Распайка выводов

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
(перенаправлено с «Прикрепление проволоки»)
Перейти к: навигация, поиск
Межсоединение чипа кристалла и корпуса через напаянные на них алюминиевые проводники

Распайка выводов (англ. Wire bonding) — метод осуществления электрического межсоединения проводниками остова устройства (внешних выводов, платы, корпуса) и чипа кристалла, обеспечивающи механический и электрический контакты.

Для крепления проводников применяется лазерная, ультразвуковая сварка.

Материалы[править | править вики-текст]

В качестве материала соединительных проводников обычно используют: алюминий, медь, золото. Для основания устройства: алюминий, медь, золото, олово.

См. также[править | править вики-текст]

Kulicke & Soffa Industries
Oerlikon Esec