Требования по теплоотводу

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к: навигация, поиск

Конструктивные требования по теплоотводу, требования по теплоотводу (англ. thermal design power, TDP[1], иногда англ. thermal design point) — величина, показывающая, на отвод какой тепловой мощности должна быть рассчитана система охлаждения процессора или другого полупроводникового прибора. К примеру, если система охлаждения процессора рассчитана на требования по теплоотводу 30 Вт, она должна быть в состоянии отвести 30 Вт тепла при некоторых заданных «нормальных условиях».

Требования по теплоотводу (TDP) показывают не максимальное теоретическое тепловыделение процессора, а лишь требования к производительности системы охлаждения.

Требования по теплоотводу рассчитаны на определённые «нормальные» условия, которые иногда могут быть нарушены, например, в случае поломки вентилятора или неверного охлаждения самого корпуса. Современные процессоры при этом или дают сигнал выключения компьютера, или переходят в так называемый режим дросселирования тактов (пропуска тактов, англ. throttling), когда процессор пропускает часть циклов.

Разные производители микросхем рассчитывают требования по теплоотводу по-разному, поэтому величина не может напрямую использоваться для сравнения энергопотребления процессоров. Всё дело в том, что различные процессоры имеют разную предельную температуру. Если для одних процессоров критической является температура в 100 °С, то для других она может быть уже 60 °С. Для охлаждения второго потребуется более производительная система охлаждения, потому что чем выше температура радиатора, тем активнее он рассеивает тепло. Другими словами при неизменной мощности процессора, при использовании систем охлаждения различной производительности будет различаться лишь получаемая температура кристалла. Никогда нельзя с уверенностью утверждать, что процессор с требованиями по теплоотводу в 100 Вт потребляет больше энергии, чем процессор другого производителя с требованиями в 5 Вт. Нет ничего странного, что требования по теплоотводу часто заявляются для целого семейства микросхем, без учета тактовой частоты их работы, например, для целого семейства процессоров, в котором младшие модели обычно потребляют меньше энергии и рассеивают меньше тепла, чем старшие. В этом случае заявляется максимальная величина требований по теплоотводу, чтобы менее горячие модели микросхем гарантированно получили необходимое охлаждение.

Также некоторые специалисты расшифровывают этот термин как «thermal design package» («термопакет») — проектирование устройства на основе температурного анализа конструкции.[источник не указан 220 дней]

Классификация у процессоров Intel[править | править вики-текст]

Core 2 Duo:

  • X — TDP более 75 Вт
  • E — TDP до 45 Вт
  • T — TDP до 35 Вт
  • P — TDP до 25 Вт
  • L — TDP до 17 Вт
  • U — TDP до 10 Вт
  • SP — TDP до 25 Вт
  • SL — TDP до 17 Вт
  • SU — TDP до 10 Вт

Core i3, i5, i7 (Sandy Bridge)[источник не указан 401 день]:

  • безындексные модели — TDP 95 Вт
  • K — TDP <95 Вт для 4-ядерных моделей (индекс «K» отображает наличие у процессора разблокированного множителя)
  • S — TDP 65 Вт для 4-ядерных моделей
  • T — TDP 45 Вт для 4-ядерных моделей, 35 Вт для 2-ядерных моделей

Классификация у процессоров AMD[править | править вики-текст]

Для Athlon II и Phenom II[2]:

  • E — TDP до 45Вт
  • U — TDP до 25Вт

ACP[править | править вики-текст]

С выходом процессоров Opteron 3G на ядре Barcelona компания AMD ввела новую энергетическую характеристику под названием ACP (Average CPU Power, «средний уровень энергопотребления») новых процессоров при нагрузке.

При этом, AMD также продолжит указывать и TDP.

SDP[править | править вики-текст]

Сценарный уровень энергопотребления (англ. Scenario design power, SDP) — уровень энергопотребления процессора, присущий наиболее распространённому сценарию рабочей нагрузки, температуры и частоты[3]. В отличии от показателя TDP, в значении которого заложен предельно допустимый уровень энергопотребления, показатель SDP применяется компанией Intel только для своих процессоров Y серии, используемых в ультрабуках и планшетах. Компания AMD также начала использовать эту метрику для сравнения уровня энергопотребления процессоров линейки Beema и Mullins с процессорами Intel[4].

Литература[править | править вики-текст]

Примечания[править | править вики-текст]

  1. Processor thermal solution advisory with Intel® Desktop Board D5400XS
  2. Intel 11 may 2009
  3. Mobile 4th Generation Intel Core Processor Family, Mobile Intel Pentium Processor Family, and Mobile Intel Celeron Processor Family Datasheet – Volume 1 of 2. Intel Corporation (July 2014). Проверено 11 сентября 2014.
  4. Nermin Hajdarbegovic. Intel forced AMD to adopt SDP metric (англ.). Fudzilla (15 November 2013). Проверено 11 сентября 2014.