GlobalFoundries

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к: навигация, поиск
GlobalFoundries Inc.
Тип

Совместное предприятие

Год основания

2 Марта 2009

Расположение

Milpitas, CA, USA

Ключевые фигуры

Ajit Manocha (CEO)

Отрасль

Semiconductor Foundry

Продукция

Полупроводниковые пластины

Оборот

USD 3.580 млрд (2011) [1]

Число сотрудников

12,000 [2]

Материнская компания

ATIC

Сайт

www.globalfoundries.com

GlobalFoundries Inc.американская компания со штаб-квартирой в г. Мильпитас (штат Калифорния), является третьим по размеру контрактным производителем полупроводниковых интегральных микросхем. GlobalFoundries была создана 2 марта 2009 года на основе производственного подразделения компании AMD, затем расширена путем слияния 13 января 2010 года с сингапурской компанией Chartered Semiconductor.[3].

В марте 2012 года GlobalFoundries объявила, что достигла соглашения с AMD о приобретении у разработчика оставшейся части акций компании (в размере 8,8 %). По завершению сделки, GlobalFoundries будет полностью принадлежать Advanced Technology Investment Company (ATIC), инвестиционной группе правительства Абу-Даби. Тем не менее, AMD остаётся одним из главных стратегических партнёров компании[4].

Согласно данным Gartner, по итогам 2011 года доля компании Globalfoundries среди контрактных производителей кремневых пластин составила 12 %. Это третий показатель. На втором месте рейтинга с небольшим опережением находится UMC с долей 12,1 %. Лидером в данной отрасли является компания TSMC с долей рынка 48,8 %. [5]

Содержание

Производство[править]

В настоящее время GlobalFoundries принадлежат восемь заводов по производству 200-мм и 300-мм кремниевых пластин. Мощности располагаются в:

В Абу-Даби производств GlobalFoundries пока что нет, но уже принято решение и в ближайшие годы завод компании появится и здесь, неподалеку от международного аэропорта.

300-мм пластины выпускаются на Fab 1/7/8. Выпуск 200-мм пластин осуществляется на мощностях Fab 2/3/4/5/6.[6] [7] [8]

GlobalFoundries производит интегральные схемы для таких компаний как AMD, IBM, Broadcom, Qualcomm, и STMicroelectronics. Ею производится гибридный ЦП XCGPU для игровой консоли последнего поколения Xbox 360 S.

См. также[править]

Ссылки[править]

Примечания[править]