HiSilicon Technologies

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к: навигация, поиск
HiSilicon Technologies Co.
海思半导体有限公司
Hǎisī bàndǎotǐ yǒuxiàn gōngsī
Тип

Частная компания

Год основания

2004

Расположение

КНРFlag of the People's Republic of China.svg КНР: Шэньчжэнь, Гуандун

Ключевые фигуры

Teresa He (CEO)[1]
Ai Wei (вице-президент)[2]
Jerry Su (chief architect and senior director of mobile processors)[3]

Отрасль

Телекоммуникации, микроэлектроника

Продукция

K3 (SoC ARM), видеотелефоны, DVB- и IPTV-устройства, чипсеты связи

Оборот

$400 млн.[4]

Операционная прибыль

$710 млн. (2011)[1]

Число сотрудников

более 1400[4][5]

Сайт

HiSilicon.com

HiSilicon Technologies Co., Ltd (Кит. упр. : 海思半导体有限公司, Пиньинь : Hǎisī bàndǎotǐ yǒuxiàn gōngsī) — китайская компания, выпускающая полупроводниковую продукцию[6].

Бизнес основан на создании чипов для потребительской электроники, средств связи, оптических устройств.

Девиз компании звучит так: "The right silicon for your next BIG idea!"[7].

История[править | править вики-текст]

Была основана в октябре 2004 году из подразделения гиганта Huawei[8], которое с 1991 года занималось разработкой и производством интегральных схем. В том же 2004 году под лицензией британской корпорации ARM компания стала разрабатывать собственный RISC-процессор K3[8].

  • Март 2001 года — налажен выпуск базовых станций сотовой связи с технологией WCDMA[9].
  • Ноябрь 2003 года — создан высокопроизводительный чип оптической связи по 130 нм техпроцессу[9].
  • Январь 2005 года — разработан первый в Китае 10 Гбит сетевой процессор (NP)[9].
  • Октябрь 2005 года — компания получила сертификаты на свою продукцию для устройств безопасности[9].
  • Апрель 2006 года — компания успешно прошла сертификацию на соответствие своей деятельности стандарту ISO 9001[9].
  • Октябрь 2006 года — достигнута договорённость о сотрудничестве с компанией UDTech (поставщик решений для IP-видеотелефонии, Wi-Fi- и видео-домофонов) на разработку программного обеспечения для чипа Hi3510[10]
  • Август 2009 года — подписан договор о сотрудничестве с Mentor Graphics Corp. — мировым лидером электронных компонентов и программных решений[11]. Это позволяет использовать наработки и технологию Veloce для аппаратной эмуляции систем на кристалле.
  • Март 2010 года — компания стала пользоваться продуктами SpringSoft — специализированным программным обеспечением для проектирования микросхем[12].
  • Июль 2011 года — заключено соглашение с компанией Cadence, которое позволяет повысить производительность и уменьшить затраты на создание полупроводниковых элементов[13]. Согласно договору HiSilicon будет использовать симулятор параллельных вычислений при разработке многоядерных процессоров.
  • 30 октября 2012 года — ARM подписала с HiSilicon лицензионные соглашения на новое поколение 64-разрядных процессоров ARM Cortex-A50, такие как Cortex-A53 и Cortex-A57, использующих архитектуру ARMv8[14].

Деятельность[править | править вики-текст]

HiSilicon Technologies представлена в трех основных областях[5]:

  • Коммуникационные сети: разрабатываются полные серии специализированных интегральных микросхем для фиксированных сетей, оптических сетей, беспроводных сетей передачи данных и сетевой безопасности.
  • Беспроводные терминалы: налаживается выпуск SoC и решений для WCDMA телефонов.
  • Цифровые медиа: уже выпускаются чипы и полупроводниковые компоненты для сетевого видеонаблюдения и видеотелефонии, а также для DVB и IPTV[2].

Штаб-квартира HiSilicon Technologies находится в Шэньчжэне (провинция Гуандун, Китай). HiSilicon открыл подразделения в Пекине, Шанхае, Силиконовой Долине (США) и Швеции[8].

Компания обладает интеллектуальной собственностью на более чем 100 видов полупроводниковых чипов и владеет более 500 патентами[8].

Переход на новый техпроцесс (28-нм) в производстве процессоров компания намерена осуществить до конца 2012 года[15].

Финансовые показатели[править | править вики-текст]

Операционная прибыль компании[1]

Отчетный год 2009 2010 2011
USD млн. 572 652 710

В 2011 года компании удалось реализовать продукции на сумму 6670 млн. юаней[16].

Продукция[править | править вики-текст]

Процессоры приложений K3

K3 — семейство мобильных систем на кристалле (SoC) компании HiSilicon. Включает процессоры приложений, базирующиеся на архитектуре ARM. Начиная с версии K3V2 позиционируется как платформа для передовых смартфонов и планшетных компьютеров фирмы Huawei.

Чипсеты беспроводной связи
  • Balong 310[21]
  • Balong 520[21]
  • Balong 710[21]. Многорежимный (LTE TD/LTE FDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM) и высокопроизводительный чипсет связи, позволяющий мобильному устройству на его основе иметь расширенные коммуникационные возможности[22].
Чипсеты для устройств
  • Решения для систем наблюдения и безопасности[23]
  • STB (Set Top Box)[23]

Интересные факты[править | править вики-текст]

К концу 2006 года, когда штат сотрудников насчитывал более 1400 человек, 67 % из них имели степень доктора наук или магистра[5].

С октября 2012 года HiSilicon является членом некоммерческой организации Linaro, занимающейся консолидацией и оптимизацией программного обеспечения для ARM-платформ[24].

HiSilicon подписал лицензионные соглашения на использование технологии графических процессоров с тремя основными инжиниринговыми компаниями, специализирующимися на GPU в ARM-системах: ARM с его Mali 400 и 600[25], Imagination Technologies c PowerVR[26] и Vivante с GCxxxx[27].

Главный директор направления мобильных процессоров, Jerry Su, признался, что HiSilicon Technologies "движется быстрее" закона Мура, то есть удвоение количества транзисторов в микросхемах компании происходит быстрее истечения двухлетнего периода[28].

Примечания[править | править вики-текст]

  1. 1 2 3 Huawei: The start of a new strategy. IT Hardware / Telco. Equipment (англ.). Credit Suisse (12 May 2012). — Huawei и HiSilicon. Проведённое исследование рынка от Credit Suisse. Проверено 24 ноября 2012.
  2. 1 2 HiSilicon Technologies Co., Ltd.: Private Company Information (англ.). Bloomberg. — Информация о компании на сайте Businessweek. Проверено 21 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 9 января 2013.
  3. HiSilicon Announces K3V2 Quad-core Application Processor (англ.). HiSilicon.com (26 February 2012). — HiSilicon аннонсировал K3V2 - процессор приложений (AP) с высокой производительностью для смартфонов и планшетов. Проверено 20 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 9 января 2013.
  4. 1 2 Hisilicon Technologies Co., Ltd (англ.). asmag.com. — Информация о компании на ресурсе asmag. Проверено 21 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 9 января 2013.
  5. 1 2 3 HiSilicon Technologies Co., Ltd. 海思半导体有限公司: Company Description (англ.). ARM.com. — Сведения о компании на ресурсе партнёра. Проверено 3 декабря 2012. Архивировано из первоисточника 9 января 2013.
  6. About HiSilicon (англ.). HiSilicon.com. — Сведения о компании на официальном сайте. Проверено 20 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 9 января 2013.
  7. Hisilicon Home (англ.). HiSilicon.com. — Девиз: "The right silicon for your next BIG idea!". Проверено 3 декабря 2012. Архивировано из первоисточника 9 января 2013.
  8. 1 2 3 4 HiSilicon Licenses ARM Technology for use in Innovative 3G/4G Base Station, Networking Infrastructure and Mobile Computing Applications (англ.). ARM.com (2 August 2011). — ARM объявила о предоставлении лиценции компании HiSilicon. Проверено 20 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 9 января 2013.
  9. 1 2 3 4 5 Achievements (англ.). HiSilicon.com. — Достижения компании. Проверено 3 декабря 2012. Архивировано из первоисточника 9 января 2013.
  10. 海思半导体和寰龙技术结成战略合作伙伴 (кит.). info.secu.hc360.com (17 октября 2006). — Компания UDTech будет разрабатывать программное обеспечение (SDK) для чипсета Hi3510. Проверено 3 декабря 2012.
  11. HiSilicon Adopts Mentor Graphics (CORRECTING and REPLACING) (англ.). Bloomberg (5 August 2009). — Компании подписали соглашение о совместной деятельности. Проверено 21 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 9 января 2013.
  12. HiSilicon Broadly Adopts SpringSoft's Verification Enhancement and Custom IC Design Solutions (англ.). SpringSoft.com (17 March 2010). — Решения SpringSoft позволят HiSilicon укрепить свои позиции в полупроводниковой отрасли. Проверено 21 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 9 января 2013.
  13. HiSilicon Boosts Productivity Deploying Advanced Cadence Simulator (англ.). Cadence.com (18 July 2011). — Advanced Cadence Simulator позволит HiSilicon разрабатывать многоядерные процессоры. Проверено 21 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 9 января 2013.
  14. ARM Launches Cortex-A50 Series, the World’s Most Energy-Efficient 64-bit Processors (англ.). ARM.com (30 October 2012). — HiSilicon получила лицензионные соглашения на новое поколение процессоров ARM Cortex-A50. Проверено 20 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 9 января 2013.
  15. HiSilicon K3V2 Quad-core 40nm ARM Cortex-A9 (англ.). tmcnet.com (27 February 2012). — В разработке чипа принимала участие команда из пятисот процессорных инженеров компании из Шанхайского центра разработки. Проверено 20 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 9 января 2013.
  16. H海思半导体成长为本土最大的IC设计企业 (кит.). windosi.com (4 сентября 2012). — В 2011 объём продаж продукции составил 6670 млн. юаней. Проверено 3 декабря 2012. Архивировано из первоисточника 9 января 2013.
  17. Huawei HiSilicon K3 Hi3611 RISC Application Processor (англ.). PDAdb.net (11 June 2010). — Спецификации процессора HiSilicon K3V1 Hi3611. Проверено 20 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 9 января 2013.
  18. Huawei K3V2 HiSilicon Hi3620 RISC Multi-core Application Processor (англ.). PDAdb.net (28 February 2012). — Спецификации процессора HiSilicon K3V2 Hi3620. Проверено 20 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 9 января 2013.
  19. Гигантский 6-дюймовый смартфон Huawei Ascend Mate (рус.). Mail.ru (19 октября 2012). — "Сердцем" Ascend Mate стал четырёхъядерный чип K3V3 собственной разработки. Проверено 22 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 9 января 2013.
  20. Первые сведения о Huawei Ascend Mate — смартфоне с 6,1” экраном (рус.). 3DNews Daily Digital Digest (21 октября 2012). — Гибрид смартфона и планшета основан на 4-х ядерном процессоре K3V3 с тактовой частотой 1,8 ГГц. Проверено 22 ноября 2012.
  21. 1 2 3 Products: Wireless Terminal Chipset Solution (англ.). HiSilicon.com. — Чипсеты для обеспечения беспроводной связи. Проверено 30 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 9 января 2013.
  22. HiSilicon Releases Leading LTE Multi-mode Chipset (англ.). HiSilicon.com (27 February 2012). — HiSilicon Technologies сегодня представил первый в мире мульти режимный чипсет связи Balong 710, поддерживающий 3GPP Release 9 и LTE Cat 4. Проверено 30 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 9 января 2013.
  23. 1 2 Products: Network Access Terminal (англ.). HiSilicon.com. — Чипсеты для установки в системы безопасности, наблидения и STB. Проверено 30 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 9 января 2013.
  24. HiSilicon Joins Linaro as Core Member (англ.). Linaro.org (29 October 2012). — HiSilicon является членом Linaro. Проверено 20 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 9 января 2013.
  25. ARM signs HiSilicon to use Mali GPU cores (англ.). EETimes.com (21 May 2012). — HiSilicon стала обладателем лицензии на графические процессоры Mali-400 и Mali-T658 от ARM. Проверено 20 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 9 января 2013.
  26. HiSilicon лицензировала у Imagination графические ядра PowerVR 6-й серии (рус.). iXBT.com (5 мая 2012). — Лицензирование даёт китайскому разработчику возможность использовать в своих продуктах графические ядра PowerVR. Проверено 20 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 9 января 2013.
  27. HiSilicon Extends Multi-License Deal with Vivante for Graphics IP (англ.). VivanteCorp.com (15 May 2012). — Масштабируемые графические и компьютерные решения от Vivante стали доступны в продуктах HiSilicon. Проверено 20 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 9 января 2013.
  28. Huawei claims quad-core chip outguns Tegra3 (англ.). EETimes.com (26 February 2012). — Jerry Su: "Мы обгоняем закон Мура". Проверено 30 ноября 2012. Архивировано из первоисточника 9 января 2013.

Ссылки[править | править вики-текст]