HiSilicon Technologies

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к навигации Перейти к поиску
HiSilicon Technologies Co.
海思半导体有限公司
Hǎisī bàndǎotǐ yǒuxiàn gōngsī
Изображение логотипа
Тип Частная компания
Основание 2004
Расположение  Китай: Шэньчжэнь, Гуандун
Ключевые фигуры Teresa He (CEO)[1]
Ai Wei (вице-президент)[2]
Jerry Su (chief architect and senior director of mobile processors)[3]
Отрасль Телекоммуникации, микроэлектроника
Продукция K3 (SoC ARM), видеотелефоны, DVB- и IPTV-устройства, чипсеты связи
Оборот 400 млн $[4]
Операционная прибыль 710 млн $ (2011)[1]
Число сотрудников более 1400[4][5]
Материнская компания Huawei
Сайт HiSilicon.com
Логотип Викисклада Медиафайлы на Викискладе

HiSilicon Technologies Co., Ltd (Кит. упр. : 海思半导体有限公司, Пиньинь : Hǎisī bàndǎotǐ yǒuxiàn gōngsī) — китайская бесфабричная компания, разрабатывающая полупроводниковую продукцию[6], подразделение Huawei. Бизнес основан на создании микросхем для потребительской электроники, средств связи, оптических устройств. С 15 октября 2020 года прекратила производство новых процессоров[7].

Девиз компании: «The right silicon for your next BIG idea!»[8].

История[править | править код]

Была основана в октябре 2004 году из подразделения гиганта Huawei[9], которое с 1991 года занималось разработкой и производством интегральных схем.

  • март 2001 года — налажен выпуск базовых станций сотовой связи с технологией WCDMA[10].
  • ноябрь 2003 года — создан высокопроизводительный чип оптической связи по 130-нм техпроцессу[10].
  • январь 2005 года — разработан первый в Китае 10-гигабитовый сетевой процессор (NP)[10].
  • октябрь 2005 года — компания получила сертификаты на свою продукцию для устройств безопасности[10].
  • апрель 2006 года — компания успешно прошла сертификацию на соответствие своей деятельности стандарту ISO 9001[10].
  • октябрь 2006 года — достигнута договорённость о сотрудничестве с компанией UDTech (поставщик решений для IP-видеотелефонии, Wi-Fi- и видеодомофонов) на разработку программного обеспечения для чипа Hi3510[11]
  • август 2009 года — подписан договор о сотрудничестве с Mentor Graphics Corp. — мировым лидером электронных компонентов и программных решений[12]. Это позволяет использовать наработки и технологию Veloce для аппаратной эмуляции систем на кристалле.
  • март 2010 года — компания стала пользоваться продуктами SpringSoft — специализированным программным обеспечением для проектирования микросхем[13].
  • июль 2011 года — заключено соглашение с компанией Cadence, которое позволяет повысить производительность и уменьшить затраты на создание полупроводниковых элементов[14]. Согласно договору, HiSilicon будет использовать симулятор параллельных вычислений при разработке многоядерных процессоров.
  • август 2011 года — HiSilicon приобрела лицензию на использование ядер ARM Cortex-A15 MPCore (в дополнение уже лицензированному Cortex-A9) и Cortex-M3 архитектуры ARM[9].
  • 30 октября 2012 года — ARM подписала с HiSilicon лицензионные соглашения на новое поколение 64-разрядных процессоров ARM Cortex-A50, такие как Cortex-A53 и Cortex-A57, использующих архитектуру ARMv8[15].

Деятельность[править | править код]

HiSilicon Technologies представлена в трех основных областях[5]:

  • Коммуникационные сети: разрабатываются полные серии специализированных интегральных микросхем для фиксированных сетей, оптических сетей, беспроводных сетей передачи данных и сетевой безопасности.
  • Беспроводные терминалы: налаживается выпуск SoC и решений для WCDMA-телефонов.
  • Цифровые медиа: уже выпускаются чипы и полупроводниковые компоненты для сетевого видеонаблюдения и видеотелефонии, а также для DVB и IPTV[2].

Штаб-квартира HiSilicon Technologies находится в Шэньчжэне (провинция Гуандун, Китай). HiSilicon открыл подразделения в Пекине, Шанхае, Кремниевой долине (США) и Швеции[9].

Компания обладает интеллектуальной собственностью на более чем 100 видов полупроводниковых чипов и владеет более чем 500 патентами[9].

Переход на новый техпроцесс (28-нм) в производстве процессоров компания намерена осуществить до конца 2012 года[16].

Производство микросхем для HiSilicon осуществляет тайваньский контрактный производитель TSMC.[17]

Продукция[править | править код]

Процессоры смартфонов[править | править код]

HiSilicon Hi6250

HiSilicon K3 — семейство мобильных систем на кристалле (SoC) компании HiSilicon. Включает процессоры приложений, базирующиеся на архитектуре ARM. Начиная с версии K3V2 позиционируется как платформа для передовых смартфонов и планшетных компьютеров фирмы Huawei. HiSilicon разрабатывает системы-на-кристалле на основе архитектуры и ядер ARM Holdings. Чипы используются в телефонах и планшетах родительской Huawei и других компаний.

K3V1[18][править | править код]

K3V2[править | править код]

Первым широкоизвестным продуктом HiSilicon стала микросхема K3V2, использовавшаяся в телефонах Huawei Ascend D Quad XL (U9510)[19][20] и планшетах MediaPad 10 FHD7. Основан на платформе ARM Cortex-A9 MPCore, изготовлен по 40 нм процессу и содержит 16-ядерный GPU Vivante GC4000.[21][22][23] Поддерживает память LPDDR2-1066, но на практике использовался с LPDDR-900 для снижения энергопотребления.

Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов
ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность (ГБ/с) Сотовая связь Wi-Fi Bluetooth
K3V2 (Hi3620) 40 нм ARMv7 Cortex-A9 L1: 32 КБ инструкций + 32 КБ данных, L2: 1 МБ 4 1.4 Vivante GC4000 240 МГц

(15.3GFlops)

LPDDR2 64-битная двухканальная 7.2 (до 8.5) Нет Нет Нет Нет Q1 2012

K3V2E[править | править код]

Обновлённая версия K3V2 с поддержкой модема от Intel. Поддерживает память LPDDR2-1066, но на практике использовался с LPDDR-900 для снижения энергопотребления.

Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов
ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность (ГБ/с) Сотовая связь Wi-Fi Bluetooth
K3V2E (Hi3620) 40 нм ARMv7 Cortex-A9 L1: 32 КБ инструкций + 32 КБ данных, L2: 1 МБ 4 1.5 Vivante GC4000 240 МГц

(15.3GFlops)

LPDDR2 64-битная двухканальная 7.2 (до 8.5) Нет Нет Нет Нет 2013

Kirin 620[править | править код]

Поддерживает USB 2.0 / 13 Мпикс / кодирование видео 1080p

Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов
ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность (ГБ/с) Сотовая связь Wi-Fi Bluetooth
Kirin 620 (Hi6220)[24] 28 нм ARMv8-A Cortex-A53 8[25] 1.2 Mali-450 MP4 500 МГц (32GFlops) LPDDR3 (800 МГц) 32-битный single-channel 6.4 Нет Dual SIM LTE Cat.4 (150 Мбит/с) Нет Нет Q1 2015

Kirin 650, 655, 658, 659[править | править код]

Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов
ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность (ГБ/с) Сотовая связь Wi-Fi Bluetooth
Kirin 650 (Hi6250) 16 нм FinFET+ ARMv8-A Cortex-A53
Cortex-A53 		4+4 2.0 (4xA53) 1.7 (4xA53) Mali-T830 MP2 900 МГц

(40.8GFlops)

LPDDR3 (933 МГц) 64-битная двухканальная(2x32-битная)[26] A-GPS, GLONASS Dual SIM LTE Cat.6 (300 Мбит/с) 802.11 b/g/n Bluetooth v4.1 Q2 2016
Kirin 655 2.12 (4xA53) 1.7 (4xA53) Q4 2016
Kirin 658 2.35 (4xA53) 1.7 (4xA53) 802.11 b/g/Нетc Q2 2017
Kirin 659 2.36 (4xA53) 1.7 (4xA53) 802.11 b/g/n Bluetooth v4.2 Q3 2017

Kirin 710[править | править код]

Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов
ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность (ГБ/с) Сотовая связь Wi-Fi Bluetooth
Kirin 710 (Hi6260) TSMC 12 нм FinFET ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53 		4+4 2.2 (A73)

1.7 (A53)

Mali-G51 MP4 1000 МГц LPDDR3 LPDDR4 32-битный A-GPS, GLONASS Dual SIM LTE Cat.12 (600 Мбит/с) 802.11 b/g/n Bluetooth v4.2 Q3 2018
Kirin 710F[27]
Kirin 710A SMIC 14 нм FinFET[28] 2.0 (A73)

1.7 (A53)

Kirin 810 и 820[править | править код]

Нейропроцессор на основе тензор-ядра DaVinci. Kirin 820 поддерживает связь 5G NSA и SA.

Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов
ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность, ГБ/с Стандарт связи Wi-Fi Bluetooth
Kirin 810 (Hi6280) 7 нм FinFET ARMv8.2-A Cortex-A76
Cortex-A55
DynamIQ 		2+6 2.27 (2xA76)
1.9 (6xA55) 		Mali-G52 MP6 820 МГц LPDDR4X (2133 МГц) 64-битный (16-bit quad-channel) 31.78 A-GPS, GLONASS, BDS Dual SIM LTE Cat.12 (600 Мбит/с) 802.11 b/g/Нетc Bluetooth v5.0 Q2 2019
Kirin 820 5G (1+3)+4 2.36 (1xA76 H)
2.22 (3xA76 L)
1.84 (4xA55) 		Mali-G57 MP6 Balong 5000 (Sub-6 ГГц Only; NSA & SA) Q1 2020
Kirin 820E 5G 3+3
2.22 (4xA76 L)
1.84 (4xA55) 		Mali-G57 MP6 Balong 5000 (Sub-6 ГГц Only; NSA & SA) Q1 2021

Kirin 910 и 910T[править | править код]

Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов
ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность (ГБ/с) Сотовая связь Wi-Fi Bluetooth
Kirin 910 (Hi6620) 28 нм HPM ARMv7 Cortex-A9 4 1.6 Mali-450 MP4 533 МГц

(32GFlops)

LPDDR3 32-битный single-channel 6.4 Нет LTE Cat.4 Нет Нет H1 2014
Kirin 910T 1.8 700 МГц

(41.8GFlops)

Нет Нет Нет H1 2014

Kirin 920, 925 и 928[править | править код]

Kirin 920 содержит сопроцессор изображений, работающий с разрешениями до 32 Мпикс.

Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов
ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность (ГБ/с) Сотовая связь Wi-Fi Bluetooth
Kirin 920 28 нм HPM ARMv7 Cortex-A15
Cortex-A7
big.LITTLE		 4+4 1.7 (A15)
1.3 (A7) 		Mali-T628 MP4 600 МГц

(76.8GFlops)

LPDDR3 (1600 МГц) 64-битная двухканальная 12.8 Нет LTE Cat.6 (300 Мбит/с) Нет Нет H2 2014
Kirin 925 (Hi3630) 1.8 (A15)
1.3 (A7) 		Нет Нет Нет Q3 2014
Kirin 928 2.0 (A15)
1.3 (A7) 		Нет Нет Нет Нет

Kirin 930 и 935[править | править код]

Поддерживает SD 3.0 (UHS-I) / eMMC 4.51 / двухдиапазонный Wi-Fi a/b/g/n / Bluetooth 4.0 Low Energy / USB 2.0 / 32 Мпикс ISP / кодирование видео 1080p

Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов
ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность (ГБ/с) Сотовая связь Wi-Fi Bluetooth
Kirin 930 (Hi3635) 28 нм HPC ARMv8-A Cortex-A53
Cortex-A53 		4+4 2.0 (A53)
1.5 (A53) 		Mali-T628 MP4 600 МГц

(76.8GFlops)

LPDDR3 (1600 МГц) 64-битный (2x32-битный) Двухканальный 12.8 ГБ/с Нет Dual SIM LTE Cat.6 (DL:300 Мбит/с UP:50 Мбит/с) Нет Нет Q1 2015
Kirin 935 2.2 (A53)
1.5 (A53) 		680 МГц

(87GFlops)

Нет Нет Нет Q1 2015

Kirin 950 и 955[править | править код]

Поддерживают SD 4.1 (UHS-II) / UFS 2.0 / eMMC 5.1 / MU-MIMO Wi-Fi 802.11ac / Bluetooth 4.2 Smart / USB 3.0 / NFS / двойной ISP (42 Мпикс) / встроенное кодирование видео 10-bit 4K / сопроцессор i5 / Tensilica HiFi 4 DSP

Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов
ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность (ГБ/с) Сотовая связь Wi-Fi Bluetooth
Kirin 950 (Hi3650) TSMC 16 нм FinFET+[33] ARMv8-A Cortex-A72
Cortex-A53
big.LITTLE 		4+4 2.3 (A72)
1.8 (A53) 		Mali-T880 MP4 900 МГц

(168 GFLOPS FP32)

LPDDR4 64-битный (2x32-битный) Двухканальный 25.6 Нет Dual SIM LTE Cat.6 Нет Нет Q4 2015
Kirin 955[35] 2.5 (A72)
1.8 (A53) 		LPDDR3 (3 GB) LPDDR4 (4 GB) Нет Нет Нет Q2 2016

Kirin 960[править | править код]

Содержат интерконнект ARM CCI-550, поддерживают накопители UFS 2.1, eMMC 5.1, сопроцессор изображений i6

Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов
ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность (ГБ/с) Сотовая связь Wi-Fi Bluetooth
Kirin 960 (Hi3660)[36] TSMC 16 нм FFC ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53
big.LITTLE 		4+4 2.36 (A73)
1.84 (A53) 		Mali-G71 MP8 1037 МГц

(192 GFLOPS FP32)

LPDDR4-1600 64-битный (2x32-битный) Двухканальный 28.8 Нет Dual SIM LTE Cat.12 LTE 4x CA, 4x4 MIMO Нет Нет Q4 2016

Kirin 970[править | править код]

Интерконнект ARM CCI-550, накопители UFS 2.1, сопроцессор изображений i7 DSP Cadence Tensilica Vision P6.[37] Нейропроцессор совместно с Cambricon Technologies. 1.92T FP16 OPS.[38]

Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов
ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность (ГБ/с) Сотовая связь Wi-Fi Bluetooth
Kirin 970 (Hi3670) TSMC 10 нм FinFET+ ARMv8-A Cortex-A73
Cortex-A53
big.LITTLE 		4+4 2.36 (A73)
1.84 (A53) 		Mali-G72 MP12 746 МГц

(288 GFLOPS FP32)

LPDDR4X-1866 64-битный (4x16-bit) Quad-channel 29.8 Galileo Dual SIM LTE Cat.18 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO Нет Нет Q4 2017

Kirin 980 и Kirin 985 5G/4G[править | править код]

Kirin 980 первая микросхема на техпроцессе 7 нм FinFET.

Графика ARM Mali G76-MP10, хранилища UFS 2.1, сопроцессор изображений i8 Двойной нейропроцессор совместно с Cambricon Technologies.

Kirin 985 5G — вторая микросхема Hislicon стандарта 5G по техпроцессу 7 нм FinFET. Графика ARM Mali-G77 MP8, хранилища UFS 3.0 Нейропроцессор Big-Tiny Da Vinci: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny

Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов
ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность (ГБ/с) Сотовая связь Wi-Fi Bluetooth
Kirin 980 TSMC 7 нм FinFET ARMv8.2-A Cortex-A76
Cortex-A55
DynamIQ 		(2+2)+4 2.6 (A76 H)
1.92 (A76 L)
1.8 (A55) 		Mali-G76 MP10 720 МГц

(480 GFLOPS FP32)[39]

LPDDR4X-2133 64-битный (4x16-bit) Quad-channel 34.1 Galileo Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO Нет Нет Q4 2018
Kirin 985 5G/4G (Hi6290) (1+3)+4 2.58 (A76 H)
2.40 (A76 L)
1.84 (A55) 		Mali-G77 MP8 700 МГц Balong 5000 (Sub-6 ГГц only; NSA & SA), 4G доступна версия Нет Нет Q2 2020

Kirin 990 4G, Kirin 990 5G и Kirin 990E 5G[править | править код]

Kirin 990 5G — первый 5G-чип HiSilicon, основанный на техпроцессе N7 нм+ FinFET.[40]

  • Графика:
    • Kirin 990 4G: ARM Mali-G76 MP16
    • Kirin 990 5G: ARM Mali-G76 MP16
    • Kirin 990E 5G: ARM Mali-G76 MP14
  • Нейропроцессоры Da Vinci:
    • Kirin 990 4G: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
    • Kirin 990 5G: 2x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
    • Kirin 990E 5G: 1x Da Vinci Lite + 1x Da Vinci Tiny
  • Da Vinci Lite включает 3D Cube Tensor Computing Engine (2048 FP16 MACs + 4096 INT8 MACs), Vector unit (1024bit INT8/FP16/FP32)
  • Da Vinci Tiny включает 3D Cube Tensor Computing Engine (256 FP16 MACs + 512 INT8 MACs), Vector unit (256bit INT8/FP16/FP32)[41]
Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов
ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность, ГБ/с Стандарт связи Wi-Fi Bluetooth
Kirin 990 4G TSMC 7 нм FinFET (DUV) ARMv8.2-A Cortex-A76
Cortex-A55
DynamIQ 		(2+2)+4 2.86 (A76 H)
2.09 (A76 L)
1.86 (A55) 		Mali-G76 MP16 600 МГц
(768 GFLOPS FP32) 		LPDDR4X-2133 64-битный (4x16-bit) Quad-channel 34.1 Galileo Balong 765 (LTE Cat.19) Нет Нет Q4 2019
Kirin 990 5G TSMC 7 нм+ FinFET (EUV) 2.86 (A76 H)
2.36 (A76 L)
1.95 (A55) 		Balong 5000 (Sub-6-ГГц only; NSA & SA) Нет Нет
Kirin 990E 5G Mali-G76 MP14 Неизвестно Нет Нет Q4 2020

Kirin 9000 5G/4G и Kirin 9000E[править | править код]

Kirin 9000 — первая микросхема HiSilicon по технологии TSMC 5 нм+ FinFET (EUV) и первая система-на-кристалле 5 нм поступившая в продажу на международном рынке.[42] Восьмиядерный процессор содержит 15.3 млрд транзисторов в конфигурации 1+3+4 ядра: 4 Arm Cortex-A77 (1x 3,13 ГГц и 3x 2,54 ГГц), 4 Arm Cortex-A55 (4x 2,05 ГГц), а также 24-ядерный GPU Mali-G78 (22-ядерный в случае Kirin 9000E), поддерживающий технологию Kirin Gaming+ 3.0.[42] Встроенный четырёхъядерный нейропроцессор (Dual Big Core + 1 Tiny Core) опирается на процессор изображений Kirin ISP 6.0 для обработки фотографий. Архитектура Huawei Da Vinci 2.0 для искусственного интеллекта содержит ядра 2x Ascend Lite + 1x Ascend Tiny (в версии 9000E только 1 Lite-ядро). Кэш 8 МБ, поддерживается память LPDDR5/4X (для серии Huawei Mate 40 производимая Samsung). Чип работает в диапазонах сотовой сети 2G, 3G, 4G и 5G SA & NSA, Sub-6G и mmWave благодаря модему 3 поколения Balong 5000 собственной разработки, производимому по техпроцессу 7 нм TSMC.[42] TDP составляет 6 Вт.

Версия Kirin 9000 4G 2021 г. содержит программное ограничение модем Balong, чтобы вписываться в ограничения, наложенные правительством США на Huawei в области 5G-оборудования.

  • Поддерживаются:
    • Kirin 9000E: ARM Mali-G78 MP22
    • Kirin 9000: ARM Mali-G78 MP24
  • Нейронный сопроцессор Da Vinci architecture 2.0
    • Kirin 9000E: 1x Big Core + 1x Tiny Core
    • Kirin 9000: 2x Big Cores + 1x Tiny Core
Модель Техпроцесс CPU GPU Тип памяти Спутниковая навигация Беспроводные подключения Дата релиза Модели смартфонов
ISA Микроархитектура Ядра Частота, ГГц Микроархитектура Частота, МГц Тип Шина, бит Пропускная способность, ГБ/с Стандарт связи Wi-Fi Bluetooth
Kirin 9000E TSMC 5 нм+ FinFET (EUV) ARMv8.2-A Cortex-A77
Cortex-A55
DynamIQ 		(1+3)+4 3.13 (A77 H)
2.54 (A77 L)
2.05 (A55) 		Mali-G78 MP22 759 МГц (192 EUs, 1536 ALUs) (2137.3 GFLOPS FP32) LPDDR4X-2133
LPDDR5-2750		 64-битный (4x16-bit) Quad-channel 34.1 (LPDDR4X)
44 (LPDDR5) 		Galileo Balong 5000 (Sub-6-ГГц only; NSA & SA), 4G доступна версия Нет Нет Q4 2020
Kirin 9000 5G/4G Mali-G78 MP24 759 МГц (192 EUs, 1536 ALUs) (2331.6 GFLOPS FP32) Нет Нет

Kirin 9000s[править | править код]

SoC (Hi36A0) с 4-я ядрами Taishan V120 и 2-я ядрами Arm Cortex A510, со встроенным модемом 5G, отдельным процессором обработки изображений (ISP), дополнительным нейронным процессором (NPU) и специализированным графическим ядром.

Чип производится самостоятельно внутри континентального Китая, на мощностях Huawei/SMIC с использованием 7-нм тех-процесса и технологии стекирования второго поколения.[43] используется в смартфоне Huawei Mate 60 Pro.[44]

Чипсеты беспроводной связи[править | править код]

  • Balong 310[45]
  • Balong 520[45]
  • Balong 700
  • Balong 710[45]. Многорежимный (LTE TD/LTE FDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM) и высокопроизводительный чипсет связи, позволяющий мобильному устройству на его основе иметь расширенные коммуникационные возможности[46].
  • Balong 720
  • Balong 750
  • Balong 765
  • Balong 5G01
  • Balong 5000

Чипсеты для носимых устройств[править | править код]

  • Kirin A1

Серверные процессоры[править | править код]

  • Hi1610
  • Hi1612
  • Kunpeng 916 (ранее Hi1616)
  • Kunpeng 920 (ранее Hi1620)
  • Kunpeng 930 (ранее Hi1630)
  • Kunpeng 950

Ускорители искусственного интеллекта[править | править код]

  • Da Vinci architecture
  • Ascend 310
  • Ascend 910, 910B (эти микросхемы являются альтернативой чипам «Nvidia A100»[47])

Решения для систем наблюдения и безопасности[48][править | править код]

STB (Set Top Box)[48][править | править код]

Финансовые показатели[править | править код]

Операционная прибыль компании[1]

Отчетный год 2009 2010 2011
USD млн. 572 652 710

В 2011 года компании удалось реализовать продукции на сумму 6670 млн юаней[49].

В I квартале 2020 г. HiSilicon стала крупнейшим в Китае поставщиком однокристальных систем для смартфонов, обойдя Qualcomm.[50]

Интересные факты[править | править код]

К концу 2006 года, когда штат сотрудников насчитывал более 1400 человек, 67 % из них имели степень доктора наук или магистра[5].

С октября 2012 года HiSilicon является членом некоммерческой организации Linaro, занимающейся консолидацией и оптимизацией программного обеспечения для ARM-платформ[51].

HiSilicon подписал лицензионные соглашения на использование технологии графических процессоров с тремя основными инжиниринговыми компаниями, специализирующимися на GPU в ARM-системах: ARM с его Mali 400 и 600[52], Imagination Technologies c PowerVR[53] и Vivante с GCxxxx[54].

Главный директор направления мобильных процессоров, Jerry Su, признался, что HiSilicon Technologies «движется быстрее» закона Мура, то есть удвоение количества транзисторов в микросхемах компании происходит быстрее истечения двухлетнего периода[55].

См. также[править | править код]

Примечания[править | править код]

  1. ↑ 1 2 3 Huawei: The start of a new strategy. IT Hardware / Telco. Equipment (англ.). Credit Suisse (12 мая 2012). — Huawei и HiSilicon. Проведённое исследование рынка от Credit Suisse. Дата обращения: 24 ноября 2012.
  2. ↑ 1 2 HiSilicon Technologies Co., Ltd.: Private Company Information (англ.). Bloomberg. — Информация о компании на сайте Businessweek. Дата обращения: 21 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  3. ↑ HiSilicon Announces K3V2 Quad-core Application Processor (англ.). HiSilicon.com (26 февраля 2012). — HiSilicon анонсировал K3V2 - процессор приложений (AP) с высокой производительностью для смартфонов и планшетов. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  4. ↑ 1 2 Hisilicon Technologies Co., Ltd (англ.). asmag.com. — Информация о компании на ресурсе asmag. Дата обращения: 21 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  5. ↑ 1 2 3 HiSilicon Technologies Co., Ltd. 海思半导体有限公司: Company Description (англ.). ARM.com. — Сведения о компании на ресурсе партнёра. Дата обращения: 3 декабря 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  6. ↑ About HiSilicon (англ.). HiSilicon.com. — Сведения о компании на официальном сайте. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  7. ↑ "Huawei to stop making flagship chipsets as U.S. pressure bites, Chinese media say". Reuters. 2020-08-08. Архивировано из оригинала 8 августа 2020. Дата обращения: 13 мая 2023.
  8. ↑ Hisilicon Home (англ.). HiSilicon.com. — Девиз: "The right silicon for your next BIG idea!". Дата обращения: 3 декабря 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  9. ↑ 1 2 3 4 HiSilicon Licenses ARM Technology for use in Innovative 3G/4G Base Station, Networking Infrastructure and Mobile Computing Applications (англ.). ARM.com (2 августа 2011). — ARM объявила о предоставлении лиценции компании HiSilicon. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  10. ↑ 1 2 3 4 5 Achievements (англ.). HiSilicon.com. — Достижения компании. Дата обращения: 3 декабря 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  11. ↑ 海思半导体和寰龙技术结成战略合作伙伴 (кит.). info.secu.hc360.com (17 октября 2006). — Компания UDTech будет разрабатывать программное обеспечение (SDK) для чипсета Hi3510. Дата обращения: 3 декабря 2012. Архивировано из оригинала 4 марта 2016 года.
  12. ↑ HiSilicon Adopts Mentor Graphics (CORRECTING and REPLACING) (англ.). Bloomberg (5 августа 2009). — Компании подписали соглашение о совместной деятельности. Дата обращения: 21 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  13. ↑ HiSilicon Broadly Adopts SpringSoft's Verification Enhancement and Custom IC Design Solutions (англ.). SpringSoft.com (17 марта 2010). — Решения SpringSoft позволят HiSilicon укрепить свои позиции в полупроводниковой отрасли. Дата обращения: 21 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  14. ↑ HiSilicon Boosts Productivity Deploying Advanced Cadence Simulator (англ.). Cadence.com (18 июля 2011). — Advanced Cadence Simulator позволит HiSilicon разрабатывать многоядерные процессоры. Дата обращения: 21 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  15. ↑ ARM Launches Cortex-A50 Series, the World’s Most Energy-Efficient 64-bit Processors (англ.). ARM.com (30 октября 2012). — HiSilicon получила лицензионные соглашения на новое поколение процессоров ARM Cortex-A50. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  16. ↑ HiSilicon K3V2 Quad-core 40nm ARM Cortex-A9 (англ.). tmcnet.com (27 февраля 2012). — В разработке чипа принимала участие команда из пятисот процессорных инженеров компании из Шанхайского центра разработки. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  17. ↑ Выпуск чипа Huawei Kirin 985 для мощных смартфонов начнётся в текущем квартале. 3DNews - Daily Digital Digest. Дата обращения: 17 июля 2019. Архивировано 17 июля 2019 года.
  18. ↑ Huawei HiSilicon K3 Hi3611 RISC Application Processor (англ.). PDAdb.net (11 июня 2010). — Спецификации процессора HiSilicon K3V1 Hi3611. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  19. ↑ Huawei K3V2 HiSilicon Hi3620 RISC Multi-core Application Processor (англ.). PDAdb.net (28 февраля 2012). — Спецификации процессора HiSilicon K3V2 Hi3620. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  20. ↑ brightsideofnews.com: Huawei U9510 Ascend D Quad XL Benchmarked Архивировано 8 мая 2013 года. on ARMdevices.net
  21. ↑ Hands On with the Huawei Ascend W1, Ascend D2, and Ascend Mate Архивировано 29 июня 2019 года. on Anandtech
  22. ↑ Первые сведения о Huawei Ascend Mate — смартфоне с 6,1” экраном. 3DNews Daily Digital Digest (21 октября 2012). — Гибрид смартфона и планшета основан на 4-х ядерном процессоре K3V3 с тактовой частотой 1,8 ГГц. Дата обращения: 22 ноября 2012. Архивировано 26 октября 2012 года.
  23. ↑ Гигантский 6-дюймовый смартфон Huawei Ascend Mate. Mail.ru (19 октября 2012). — "Сердцем" Ascend Mate стал четырёхъядерный чип K3V3 собственной разработки. Дата обращения: 22 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  24. ↑ Hi6220V100 Multi-Mode Application Processor: Function Description. 96Boards' github (29 DeceМБer 2014).
  25. ↑ Kirin 620. www.hisilicon.com. Дата обращения: 10 апреля 2021.
  26. ↑ HiSilicon Kirin 650 SoC – Benchmarks and Specs (англ.). www.notebookcheck.net. Дата обращения: 4 февраля 2017. Архивировано 5 февраля 2017 года.
  27. ↑ Mallick, Subhrojit Is the Kirin 710F in the Honor 9X any different from the Kirin 710? | Digit (англ.). digit.in (18 января 2020). Дата обращения: 2 июля 2020. Архивировано 20 апреля 2021 года.
  28. ↑ Huawei HiSilicon's new 14nm Kirin 710A chip was manufactured by Shanghai-based SMIC (амер. англ.). xda-developers (13 мая 2020). Дата обращения: 2 июля 2020.
  29. ↑ Huawei MediaPad X1. DeviceSpecifications. Дата обращения: 14 марта 2014. Архивировано из оригинала 23 июля 2014 года.
  30. ↑ Huawei P6 S. Huawei. Дата обращения: 12 июня 2014. Архивировано из оригинала 22 июня 2014 года.
  31. ↑ Huawei MediaPad M1. DeviceSpecifications. Дата обращения: 14 марта 2014. Архивировано из оригинала 29 апреля 2015 года.
  32. ↑ Huawei Honor 6. DeviceSpecifications. Дата обращения: 25 июня 2014. Архивировано из оригинала 27 июня 2014 года.
  33. ↑ Huawei Ascend Mate 8/Honor 7's Kirin 940/950 Processor Performance & Specs. Дата обращения: 13 мая 2015. Архивировано из оригинала 16 марта 2015 года.
  34. ↑ HUAWEI MediaPad M3 8.0 (англ.). Huawei-Consumer. Huawei. Дата обращения: 18 января 2017. Архивировано 20 NoveМБer 2016 года.
  35. ↑ Kirin 955, Huawei P9, P9 Plus. Дата обращения: 7 апреля 2016. Архивировано 9 апреля 2016 года.
  36. ↑ Huawei announces the HiSilicon Kirin 960: 4xA73 + 4xA53, G71MP8, CDMA. AnandTech (19 октября 2016). Дата обращения: 19 октября 2016. Архивировано 20 октября 2016 года.
  37. ↑ Frumusanu, Andrei HiSilicon Kirin 970 – Android SoC Power & Performance Overview. www.anandtech.com. Дата обращения: 28 января 2019. Архивировано 28 января 2019 года.
  38. ↑ Cutress, Ian CaМБricon, Makers of Huawei's Kirin NPU IP, Build A Big AI Chip and PCIe Card. www.anandtech.com. Дата обращения: 28 января 2019. Архивировано 28 января 2019 года.
  39. ↑ Hinum, Klaus (12 October 2018) ARM Mali-G76 MP10. Notebookcheck. Дата обращения: 3 DeceМБer 2018. Архивировано 4 DeceМБer 2018 года.
  40. ↑ Kirin. www.hisilicon.com. Дата обращения: 21 сентября 2019. Архивировано 2 октября 2019 года.
  41. ↑ Hot Chips 31 Live Blogs: Huawei Da Vinci Architecture. web.archive.org (21 августа 2019). Дата обращения: 22 июля 2022. Архивировано 21 августа 2019 года.
  42. ↑ 1 2 3 Kirin 9000. www.hisilicon.com. Дата обращения: 16 SepteМБer 2021.
  43. ↑ 7-нм кристалл нашумевшего процессора Huawei показался на фото с кастомными ядрами и огромным ISP. Дата обращения: 17 октября 2023. Архивировано 10 октября 2023 года.
  44. ↑ Huawei спровоцировала фондовый бум в Китае: после выхода Mate 60 Pro капитализация поставщиков Huawei взлетела на $34 млрд. Дата обращения: 17 октября 2023. Архивировано 2 ноября 2023 года.
  45. ↑ 1 2 3 Products: Wireless Terminal Chipset Solution (англ.). HiSilicon.com. — Чипсеты для обеспечения беспроводной связи. Дата обращения: 30 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  46. ↑ HiSilicon Releases Leading LTE Multi-mode Chipset (англ.). HiSilicon.com (27 февраля 2012). — HiSilicon Technologies сегодня представил первый в мире мульти режимный чипсет связи Balong 710, поддерживающий 3GPP Release 9 и LTE Cat 4. Дата обращения: 30 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  47. ↑ Huawei отдала производственные мощности для ИИ-чипов в ущерб производству процессоров для смартфонов | Digital Russia
  48. ↑ 1 2 Products: Network Access Terminal (англ.). HiSilicon.com. — Чипсеты для установки в системы безопасности, наблидения и STB. Дата обращения: 30 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  49. ↑ H海思半导体成长为本土最大的IC设计企业 (кит.). windosi.com (4 сентября 2012). — В 2011 объём продаж продукции составил 6670 млн. юаней. Дата обращения: 3 декабря 2012. Архивировано 21 августа 2014 года.
  50. ↑ Всё благодаря невероятному успеху Huawei. HiSilicon на китайском рынке оставила Qualcomm далеко позади // IXBT.com, 28 апреля 2020
  51. ↑ HiSilicon Joins Linaro as Core Member (англ.). Linaro.org (29 октября 2012). — HiSilicon является членом Linaro. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  52. ↑ ARM signs HiSilicon to use Mali GPU cores (англ.). EETimes.com (21 мая 2012). — HiSilicon стала обладателем лицензии на графические процессоры Mali-400 и Mali-T658 от ARM. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  53. ↑ HiSilicon лицензировала у Imagination графические ядра PowerVR 6-й серии. iXBT.com (5 мая 2012). — Лицензирование даёт китайскому разработчику возможность использовать в своих продуктах графические ядра PowerVR. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано из оригинала 1 августа 2012 года.
  54. ↑ HiSilicon Extends Multi-License Deal with Vivante for Graphics IP (англ.). VivanteCorp.com (15 мая 2012). — Масштабируемые графические и компьютерные решения от Vivante стали доступны в продуктах HiSilicon. Дата обращения: 20 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.
  55. ↑ Huawei claims quad-core chip outguns Tegra3 (англ.). EETimes.com (26 февраля 2012). — Jerry Su: "Мы обгоняем закон Мура". Дата обращения: 30 ноября 2012. Архивировано 9 января 2013 года.

Ссылки[править | править код]

Источник — https://ru.wikipedia.org/w/index.php?title=HiSilicon_Technologies&oldid=136652963