SMIF

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к: навигация, поиск
SMIF
Создатель:

Hewlett-Packard

Создан:

1980-е годы

SMIF, Standard Mechanical InterFace (Стандартный Механический ИнтерФейс) — стандарт SEMI E19-1105[1] на механическое оборудование для автоматизированных микроэлектронных производств.

История[править | править исходный текст]

Технология разработана в 1980-е годы в Hewlett-Packard, Пало-Альто (система «micronauts») для использования в чистых помещениях. Контейнеры SMIF (англ. SMIF Pod) служат для хранения и транспортировки нескольких полупроводниковых пластин в специальной кассете (англ. wafer cassette). Внутри контейнера поддерживается более высокая степень чистоты. Пластины располагаются горизонтально. В нижней части контейнера находится дверца, через которую кассета с пластинами загружается и выгружается из контейнера.

Целью SMIF является дополнительная изоляция пластин для предохранения их от загрязнения. Работа с контейнерами, загрузка и выгрузка пластин из них проводится автоматизированными загрузочными устройствами, являющимися частью технологического оборудования (например, степпер может иметь 2 SMIF-порта для контейнеров: один для пластин, не прошедших обработку и другой для обработанных пластин). Таким образом, загрузка пластин не требует операций, проводимых непосредственно человеком. Внутренняя среда внутри контейнера и оборудования не контактирует с внешними потоками воздуха.

Контейнеры имеют идентификационные элементы (номер, штрихкод, электронные ярлыки). Их корпус изготовлен из пластика. Для транспортировки контейнеров могут применяться люди или роботизированные системы (называемые AMHS; например, подвесные монорельсовые системы[2])

SMIF применяется при работе с пластинами диаметром до 200 мм. Для более крупных пластин (300 и 450 мм) применяется стандарт FOUP (Front Opening Unified Pod; SEMI E47.1-1106).

Кроме работы с пластинами, контейнеры могут применяться и для работы с фотолитографическими масками.

Примечания[править | править исходный текст]

  1. E19-1105
  2. http://www.electronics.ru/pdf/6_2008/1866.pdf « перемещение пластин между участками будет происходить в специальных SMIF-контейнерах по монорельсам»