Socket 370

Socket 370
Тип разъёма	ZIF
Форм-факторы процессоров	PPGA, FCPGA, FCPGA2
Число контактов	370
Используемая шина	AGTL/AGTL+
Частота FSB, МГц	66 — 133 МГц
Напряжение, В	1.05 — 2.10 В
Процессоры	Intel Pentium III, Celeron, VIA Cyrix III, C3
Медиафайлы на Викискладе

Интерфейс Socket 370 был представлен компанией Intel 4 января 1999 года вместе с первыми процессорами Celeron в корпусе PPGA, для которых он и предназначался. Позднее Socket 370 пришёл на смену интерфейсу Slot 1 и в процессорах Intel Pentium III.

Общие сведения

С развитием технологии производства микропроцессоров появилась возможность интегрировать кэш-память второго уровня непосредственно в кристалл процессора без значительного увеличения стоимости производства. Недорогие процессоры Celeron при переходе на ядро Mendocino в 1998 году получили 128 Кб интегрированной кэш-памяти второго уровня. При этом отпала необходимость использования процессорной платы, которая теперь лишь увеличивала стоимость производства процессоров Celeron. С целью снижения стоимости производства и укрепления позиций компании Intel на рынке недорогих процессоров в начале 1998 года были представлены процессоры Celeron в корпусе PPGA и разъём Socket 370, для установки в который они предназначались.

Socket 370 представляет собой гнездовой разъём с нулевым усилием установки (ZIF) с 370 контактами. Контактные отверстия расположены в шахматном порядке с шагом 2,54 мм между отверстиями, расположенными в одном ряду и расстоянием между рядами 1,252 мм. Ряды нумеруются цифрами от 1 до 37 и буквенными индексами от A до AN (из нумерации исключены буквы I и O). Для предотвращения неправильной установки процессора, в первом ряду отсутствуют два отверстия — A1 и AN1.

Разъём Socket 370 использовался следующими процессорами: Intel Celeron (Mendocino, Coppermine, Tualatin) и Pentium III (Coppermine, Tualatin), а также VIA Cyrix III и C3.

Типы разъёмов Socket 370

Существовало три типа разъёмов Socket 370: PPGA, FCPGA и FCPGA2, несовместимых между собой по контактам. Так, например, процессор FCPGA2 не способен работать в разъёме FCPGA (при этом обратная совместимость сохранена). Процессор PPGA не работоспособен в разъёме FCPGA2.

Различия между разъёмами заключаются в изменении назначения некоторых контактов и задействовании ранее зарезервированных.

Процессоры всех трёх типов электрически и логически совместимы между собой, что позволяет модифицировать устаревшие системные платы и слоткеты с целью обеспечения возможности использования более новых процессоров.

Существуют также переходники FCPGA—FCPGA2, позволяющие использовать новые процессоры в старых системных платах.

PPGA

Изначальный вариант разъёма Socket 370, предназначенный для процессоров Intel Celeron на ядре Mendocino.

FCPGA

По сравнению с предыдущим разъёмом были внесены следующие изменения:

• Сигнал сброса перенесён на ранее заземлённый контакт (таким образом, процессор FCPGA, установленный в разъём PPGA постоянно находится в состоянии сброса).
• Один из ранее заземлённых сигналов задействован в качестве ключевого (при наличии заземления процессор FCPGA также постоянно находится в состоянии сброса).

Данный разъём предназначен для процессоров Intel Pentium III и Celeron на ядре Coppermine, а также для процессоров VIA Cyrix III и C3 на ядрах Samuel2 и Ezra.

FCPGA2

По сравнению с FCPGA были внесены следующие изменения:

• Понижен уровень сигналов шины с 1,5 В (AGTL+) до 1,25 В (AGTL).
• Введена дифференциальная (differential) синхронизация (по двум синхросигналам). При этом новые процессоры поддерживают как дифференциальную синхронизацию, так и односигнальную (single-ended) синхронизацию, использовавшуюся в процессорах FCPGA.
• Задействованы для управления напряжением питания ранее заземлённые сигналы.
• Сигнал сброса перенесён на ранее заземлённый контакт.

Данный разъём предназначен для процессоров Intel Pentium III и Celeron на ядре Tualatin, а также для VIA C3 на ядре Nehemiah.

Технические характеристики

• Тип разъёма: гнездовой с нулевым усилием установки (ZIF)
• Число контактов: 370
• Используемая шина: AGTL, AGTL+
• Частота шины, МГц: 66—133
• Напряжение, В: 1,05—2,10
• Поддерживаемые процессоры: Intel Pentium III, Celeron, VIA Cyrix III, C3.
• Поддерживаемые форм-факторы процессоров: PPGA, FCPGA, FCPGA2

Предельные механические нагрузки

Все процессоры, предназначенные для работы с разъёмом Socket 370, имеют ограничение на механические нагрузки. При несоблюдении нормативов, перечисленных ниже, возможны их механические повреждения и выход из строя.

Область	Динамическая нагрузка	Статическая нагрузка
Процессоры в корпусе FCPGA
Поверхность кристалла	890 Н	222 Н
Края кристалла	667 Н	53 Н
Процессоры в корпусе FCPGA2
Поверхность теплораспределителя	890 Н	667 Н
Края теплораспределителя	556 Н	Н/Д
Углы теплораспределителя	334 Н	Н/Д

Ссылки

• Обзор первых процессоров для Socket 370  (рус.)
• Модификация Socket 370 для поддержки процессоров на ядре Coppermine/Tualatin (FCPGA/FCPGA2) (недоступная ссылка)  (рус.)