TSOP

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к: навигация, поиск
V-Data VDS6608A4A-75.jpg

Thin Small-Outline Package (TSOP) (тонкий малогабаритный корпус) — разновидность корпуса микросхем. Применяются в модулях оперативной памяти DRAM и для чипов флеш-памяти, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества штырьков (контактов). В более современных модулях памяти (DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM) вытеснены более компактными схемами типа BGA.

См. также[править | править вики-текст]