TSOP
Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Текущая версия страницы пока не проверялась опытными участниками и может значительно отличаться от версии, проверенной 30 мая 2011;
проверки требуют 4 правки.
Thin Small-Outline Package (TSOP) (тонкий малогабаритный корпус) — разновидность корпуса микросхем. Применяются в модулях оперативной памяти DRAM и для чипов флеш-памяти, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества штырьков (контактов). В более современных модулях памяти (DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM) вытеснены более компактными схемами типа BGA.
См. также [править]
 |
Для улучшения этой статьи желательно?:
|
 |
Это заготовка статьи об электронике. Вы можете помочь проекту, исправив и дополнив её. |
