United Microelectronics Corporation

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к: навигация, поиск
United Microelectronics Corporation
Тип

Публичная компания

Листинг на бирже

TSE: 2303, NYSE: UMC

Год основания

1980

Прежние названия

Industrial Technology Research Institute

Расположение

Флаг Китайской Республики Синьчжу, Тайвань

Отрасль

Микроэлектронное производство (Foundry)

Продукция

Полупроводниковые микросхемы

Оборот

3.7 млрд долларов (2011)[1]

Число сотрудников

12 тыс

Сайт

http://www.umc.com/

United Microelectronics Corporation, UMC — тайваньский производитель микроэлектроники, образованный в 1980 из спонсируемого государством Industrial Technology Research Institute (ITRI).[2]

Согласно данным Gartner, по итогам 2011 года доля компании United Microelectronics Corporation среди контрактных производителей микросхем составила 12.1 %, что соответствует второму месту на данном рынке. Лидером в отрасли является компания TSMC с долей рынка 48,8 %; компания GlobalFoundries занимает 3-ее место с 12 %.[3][4].

UMC - первая компания, начавшая промышленное производство микросхем на пластинах диаметром 300 мм и первая, внедрившая техпроцесс 28 нм.[2] Акции компании торгуются на бирже Taiwan Stock Exchange с 1985 года.

Производственные мощности[править | править вики-текст]

Большая часть микроэлектронных производств UMC расположена в Тайване, в Синьчжу; две самые современные фабрики находятся в Сингапуре (техпроцесс 55 нм) и в Тайнане (Тайвань, техпроцесс 28 нм):[5]

Название фабрики Техпроцесс Месторасположение Диаметр пластин Производительность, пластин в месяц
Fab 6A 0.45 мкм Синьчжу, Тайвань 150 мм 50000
Fab 8AB 0.25 мкм Синьчжу, Тайвань 200 мм 70000
Fab 8C 0.35-0.11 мкм Синьчжу, Тайвань 200 мм 29000
Fab 8D 90 нм Синьчжу, Тайвань 200 мм 32000
Fab 8E 180 нм Синьчжу, Тайвань 200 мм 35000
Fab 8F 150 нм Синьчжу, Тайвань 200 мм 32000
Fab 8S 0.35-0.25 мкм Синьчжу, Тайвань 200 мм 25000
Fab 8N 0.35-0.11 мкм Сучжоу, Китай 200 мм 50000
Fab 12A 28 нм Тайнань, Тайвань 300 мм 55000
Fab 12i 55 нм Сингапур 300 мм 45000

По состоянию на 2013 год, компания планирует расширить свое присутствие в Китае, построив новую фарбику, изготавливающую чипы на пластинах диаметром 300 мм по техпроцессу не лучше 55 нм.[6]

См. также[править | править вики-текст]

Примечания[править | править вики-текст]

Ссылки[править | править вики-текст]