Бессвинцовые припои

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к навигации Перейти к поиску
Катушка бессвинцового припоя (с маркировкой в имперских единицах)

Бессвинцовый припой — припой, не содержащий в своём составе свинца. Обычно понятие «бессвинцового припоя» используется в смысле исключения свинца из производства для решения проблем экологии и охраны труда. Таким образом, мягкие припои, не содержащие свинца, но содержащие кадмий, ртуть и т. п. не относятся к бессвинцовым.

Простейший бессвинцовый припой — чистое олово. Его достоинствами являются отличное смачивание и самая высокая электропроводность среди мягких припоев. Однако, его использование, в том числе при монтаже радиоэлектронной аппаратуры, в большинстве случаев невозможно из-за того, что он подвержен явлению оловянной чумы, росту «усов» при термоциклированиях[1], образованию интерметаллических поверхностей с сопутствующими трещинами[2]. Подавить образование серого олова можно добавлением небольшого количества других металлов (меди, серебра, золота), образующих с оловом твёрдые растворы. Однако, такие припои имеют значительно более высокие температуры пайки, чем оловянно-свинцовые.

Составы наиболее распространённых припоев:

Олово 52 % Индий 48 % Электроника
Олово 91 % Цинк 9 % Электроника
Олово 97 % Серебро 2,3 % Медь 0,7 % Электроника
Олово 99,3 % Медь 0,7 % Пайка труб для эксплуатации внутри помещений.

Почти все бессвинцовые припои имеют меньшую текучесть (смачиваемость), чем оловянно-свинцовые. Для улучшения текучести применяются специальные составы флюсов. Характеристики шва бессвинцовых припоев, возникающие при длительной эксплуатации также хуже, чем у припоев, содержащих свинец[3].

На данный момент, ни один из бессвинцовых припоев не считается полной заменой оловянно-свинцового и ведутся дальнейшие исследования по разработке бессвинцового припоя для полноценной замены таковых.

См. также[править | править код]

Примечания[править | править код]

  1. Бессвинцовые технологии. Планы и реалии
  2. Мышкин Н., Кончиц В., Браунович М. Электрические контакты
  3. Multilayer Ceramic Chip Capacitor | TECH JOURNAL | TDK