Монтаж в отверстия

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к навигации Перейти к поиску
Резисторы для выводного монтажа.
Фрагмент печатной платы Commodore 64 (звуковой чип MOS 6581), выполненной монтажом в отверстия. Сверху видны выводные резисторы (R), ферритовые фильтры (FB) и конденсаторы (C).

Монтаж в отверстия, сквозной монтаж, выводной монтаж или монтаж ТНТ компонентов (англ. Through-hole Technology, THT — технология монтажа в отверстия) — технология установки выводных компонентов и электронных узлов на печатные платы (ПП), при которой выводы компонентов монтируются в сквозные отверстия ПП. Технология постепенно уступает место поверхностному монтажу, однако продолжает применяться в изделиях большой электрической мощности и при больших механических нагрузках (например, для монтажа крупных разъёмов). Также в некоторых случаях монтаж в отверстия оказывается экономически выгоднее, например, при использовании дешевых алюминиевых электролитических конденсаторов, поверхностно монтируемые аналоги которых ненадёжны, а их замена на дорогие танталовые конденсаторы не всегда оправдана.

При использовании данной технологии ключевым является предварительная подготовка выводов компонентов (формовка и обрезка с помощью специального оборудования). Компоненты фиксируются на плате с помощью подклейки или особого профиля формовки выводов. Пайка, как правило, выполняется ручным паяльником или на установках автоматической пайки волной либо с помощью установок селективной пайки. В некоторых случаях обрезка выводов выполняется после пайки.

Способы монтажа[править | править код]

  • Монтаж вплотную к ПП используется простая прямая или П-образная формовка
  • Монтаж с зазором от ПП используется формовка типа опорный ЗИГ или ЗИГ-замок
  • Вертикальная установка компонентов на ПП используется формовка типа зиг или ЗИГ-замок

Технология установки THT-компонентов относительно проста, хорошо отработана, допускает ручные и автоматизированные методы сборки, хорошо обеспечена сборочным оборудованием и технологическим оснащением.

Существуют автоматы установки компонентов в отверстия[1], а также специальные устройства захвата компонентов — грипперы для автоматов поверхностного монтажа, позволяющие выполнять установку компонентов с выводами, монтируемыми в отверстия. Однако данное оборудование в настоящее время не распространено, и установка компонентов в отверстия выполняется преимущественно вручную. После выполнения монтажа компонентов в отверстие рекомендуется проводить контроль качества пайки.

Области применения[править | править код]

В силовых устройствах, блоках питания, высоковольтных схемах мониторов и других устройств и областях, в которых из-за повышенных требований к надежности большую роль играют традиции, доверие проверенному, например, авионика, автоматика АЭС и т.п

Качество пайки[править | править код]

При разработке печатных плат необходимо учитывать толщину выводов используемых компонентов. Поскольку качество выводных компонентов зависит от зазора между выводом компонента и стенками металлизированного отверстия. Зазор должен обеспечивать капиллярность, обеспечивающую втягивание припоя в полость между выводом и стенкой металлизированного отверстия ПП, обеспечивать проникновение флюса и выход газов при пайке.

Недостатки[править | править код]

  1. Предварительная подготовка компонентов.
  2. Высокая трудоемкость

Размеры и типы корпусов[править | править код]

DIP корпуса, компоненты с аксиальными и радиальными выводами

Другие технологии[править | править код]

Примечания[править | править код]

Ссылки[править | править код]