Обсуждение:BGA
Проект «Электроника» (уровень III, важность для проекта низкая)
Эта статья тематически связана с вики-проектом «Электроника», цель которого — создание и улучшение статей по темам, связанным с Электроникой. Вы можете её отредактировать, а также присоединиться к проекту, принять участие в его обсуждении и поработать над требуемыми статьями. |
Ошибки[править код]
Куча орфографических ошибок и грамматических несогласованностей. Видимо, это неотредактированный перевод с иностранного 87.255.244.169 10:36, 11 апреля 2008 (UTC)
- поправил.//Berserkerus 20:44, 13 ноября 2008 (UTC)
Защита от доступа к выводам[править код]
В современных многослойных платах без принципиальной схемы разобраться практически невозможно. Даже имея схему, установить куда идут какие проводники непросто. Поэтому вопрос: стоит ли рассматривать защиту от доступа к выводам в качестве преумущества? В BGA даже крайние выводы не дадут почти никакой информации о межсоединениях (да в общем-то даже если б и дали, то практического смысла это информация не имела бы). Поэтому мне кажется, что стоит рассматривать этот факт скорее в качестве недостатка или досадного побочного эффекта, ибо для тех, кому действительно необходим доступ к ножкам, существует большое число мест, куда можно подключиться приборами и проанализировать работу микросхемы. Sheinv 05:00, 21 мая 2009 (UTC)
- возможно. Tpyvvikky 10:29, 25 октября 2009 (UTC)
- А может быть автор имел в виду что ножки микросхемы более надёжно спрятаны? Т.е. дорожки на плате защищены лаком, микросхемы находятся в корпусах, а контактные площадки и выводы микросхем не сильно защищены от воздействия окружающей среды. В этом смысле, расположение ножек-шариков под микросхемой - приемущество.ZloAlien 06:54, 10 декабря 2010 (UTC)ZloAlien
- Это не преимущество, а идиотизм! Во-первых, в случае попадания на плату посторонних жидкостей за сколько времени окислится ножка микросхемы и за сколько -- шарик? Во-вторых, если микросхемы с ножками можно вплотную «положить» на плату, то BGA-микросхема всегда будет находиться на некотором расстоянии от платы. Если на плату попала посторонняя жидкость или пыль, то место возле обычной микросхемы можно вычистить и просушить, а вот под BGA не залезешь.Aq_ 10:16, 3 марта 2013 (UTC)
- отпаивают - чистят - запаивают.. (если конечно догадаться что проблема именно в этом) --Tpyvvikky 11:08, 3 марта 2013 (UTC)
- Это не преимущество, а идиотизм! Во-первых, в случае попадания на плату посторонних жидкостей за сколько времени окислится ножка микросхемы и за сколько -- шарик? Во-вторых, если микросхемы с ножками можно вплотную «положить» на плату, то BGA-микросхема всегда будет находиться на некотором расстоянии от платы. Если на плату попала посторонняя жидкость или пыль, то место возле обычной микросхемы можно вычистить и просушить, а вот под BGA не залезешь.Aq_ 10:16, 3 марта 2013 (UTC)
Стандарты[править код]
каков стандартный ряд межвыводных расстояний для этого типа корпусов?? А также - каков стд. ряд диаметров "шариков", предварительно наносимымых на выводы перед монтажом БГА на плату? Tpyvvikky 10:32, 25 октября 2009 (UTC)
- Суть проблемы ускользает.
Intel Intel's Packaging Databook Chapter 14: Ball Grid Array (BGA) PackagingНачиная со второй страницы пошли таблицы по типам, и там ЭТИХ данных...--Mixabest 09:59, 8 февраля 2012 (UTC)- это всё есть в статье?) --Tpyvvikky 10:08, 8 февраля 2012 (UTC)