LGA: различия между версиями
Перейти к навигации
Перейти к поиску
[непроверенная версия] | [непроверенная версия] |
Содержимое удалено Содержимое добавлено
Нет описания правки |
Urist 86 (обсуждение | вклад) Нет описания правки |
||
Строка 1: | Строка 1: | ||
[[Изображение:LGA775.JPG|thumb|LGA-775]] |
|||
LGA (англ. Land Grid Array) - тип корпуса микросхем, особенно процессоров, с матрицей контактных площадок. |
LGA ([[англ.]] Land Grid Array) - тип корпуса микросхем, особенно процессоров, с матрицей контактных площадок. |
||
Этот разъем, используемый для установки процессоров, пришел на смену FC-PGA в связи с увеличением количества выводов у процессоров, а также токов, ими потребляемых, что вызывало паразитные наводки и появление паразитных ёмкостей между выводами ножек. |
Этот разъем, используемый для установки процессоров, пришел на смену FC-PGA в связи с увеличением количества выводов у процессоров, а также токов, ими потребляемых, что вызывало паразитные наводки и появление паразитных ёмкостей между выводами ножек. |
||
Суть этого разъема заключается в том, что выводы перенесены с корпуса процесса на сам разъем-Socket, находящийся на материнской плате. На корпусе процессора же осталась только матрица контактных площадок. |
Суть этого разъема заключается в том, что выводы перенесены с корпуса процесса на сам разъем-Socket, находящийся на материнской плате. На корпусе процессора же осталась только матрица контактных площадок. |
||
Впервые этот корпус был |
Впервые этот корпус был применён компанией Intel для процессоров Pentium D в 2006 году. Такие корпуса и разъемы имеют 775 контактов и называются LGA775 или Socket-775 или [[Socket T]]. |
||
{{сокет}} |
{{сокет}} |
Версия от 03:57, 10 января 2008
LGA (англ. Land Grid Array) - тип корпуса микросхем, особенно процессоров, с матрицей контактных площадок. Этот разъем, используемый для установки процессоров, пришел на смену FC-PGA в связи с увеличением количества выводов у процессоров, а также токов, ими потребляемых, что вызывало паразитные наводки и появление паразитных ёмкостей между выводами ножек.
Суть этого разъема заключается в том, что выводы перенесены с корпуса процесса на сам разъем-Socket, находящийся на материнской плате. На корпусе процессора же осталась только матрица контактных площадок.
Впервые этот корпус был применён компанией Intel для процессоров Pentium D в 2006 году. Такие корпуса и разъемы имеют 775 контактов и называются LGA775 или Socket-775 или Socket T.
Для улучшения этой статьи желательно:
|