LGA: различия между версиями

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к навигации Перейти к поиску
[непроверенная версия][непроверенная версия]
Содержимое удалено Содержимое добавлено
Нет описания правки
Нет описания правки
Строка 1: Строка 1:
[[Изображение:LGA775.JPG|thumb|LGA-775]]
LGA (англ. Land Grid Array) - тип корпуса микросхем, особенно процессоров, с матрицей контактных площадок.
LGA ([[англ.]] Land Grid Array) - тип корпуса микросхем, особенно процессоров, с матрицей контактных площадок.
Этот разъем, используемый для установки процессоров, пришел на смену FC-PGA в связи с увеличением количества выводов у процессоров, а также токов, ими потребляемых, что вызывало паразитные наводки и появление паразитных ёмкостей между выводами ножек.
Этот разъем, используемый для установки процессоров, пришел на смену FC-PGA в связи с увеличением количества выводов у процессоров, а также токов, ими потребляемых, что вызывало паразитные наводки и появление паразитных ёмкостей между выводами ножек.



Суть этого разъема заключается в том, что выводы перенесены с корпуса процесса на сам разъем-Socket, находящийся на материнской плате. На корпусе процессора же осталась только матрица контактных площадок.
Суть этого разъема заключается в том, что выводы перенесены с корпуса процесса на сам разъем-Socket, находящийся на материнской плате. На корпусе процессора же осталась только матрица контактных площадок.
Впервые этот корпус был применен компанией Intel для процессоров Pentium D в 2006 году. Такие корпуса и разъемы имеют 775 контактов и называются LGA775 или Socket-775 или [[Socket T]].
Впервые этот корпус был применён компанией Intel для процессоров Pentium D в 2006 году. Такие корпуса и разъемы имеют 775 контактов и называются LGA775 или Socket-775 или [[Socket T]].


{{сокет}}
{{сокет}}

Версия от 03:57, 10 января 2008

LGA-775

LGA (англ. Land Grid Array) - тип корпуса микросхем, особенно процессоров, с матрицей контактных площадок. Этот разъем, используемый для установки процессоров, пришел на смену FC-PGA в связи с увеличением количества выводов у процессоров, а также токов, ими потребляемых, что вызывало паразитные наводки и появление паразитных ёмкостей между выводами ножек.


Суть этого разъема заключается в том, что выводы перенесены с корпуса процесса на сам разъем-Socket, находящийся на материнской плате. На корпусе процессора же осталась только матрица контактных площадок. Впервые этот корпус был применён компанией Intel для процессоров Pentium D в 2006 году. Такие корпуса и разъемы имеют 775 контактов и называются LGA775 или Socket-775 или Socket T.

Шаблон:Сокет