LGA

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к: навигация, поиск

LGA (англ. Land Grid Array, FC-LGA) — тип корпуса микросхем, особенно процессоров, использующий матрицу контактных площадок, расположенную на корпусе микросхемы. Разъем для LGA процессоров содержит массив подпружиненных контактных ножек.

Этот разъём, используемый для установки процессоров, пришёл на смену FC-PGA в связи с увеличением у процессоров количества выводов, а также потребляемых токов, что вызывало паразитные наводки и появление паразитных ёмкостей между выводами ножек процессора.

Данный тип корпуса позволяет снизить количество повреждений при перевозке процессоров, закреплённых на материнской плате.[1] При установке процессора на материнскую плату с другими разъёмами его выводы плотно заходят в отверстия на материнской плате. Таким образом, при транспортировке готовых компьютеров, где процессор уже установлен на материнскую плату, возможно смещение процессора, связанное с тем, что радиатор охлаждения может прогибаться при сильных ударах или при неправильном закреплении. В этом случае, если контакты располагаются на процессоре, то они или ломаются или срезают отверстия на материнской плате. При использовании LGA выводы переносятся на материнскую плату, а на самом процессоре присутствуют только контактные поверхности, а не отверстия. Таким образом, смещение процессора не вызывает серьёзных повреждений.

Переход на LGA увеличивает стоимость сокета, устанавливаемого на материнскую плату. Также имеется шанс выхода сокета из-за изгибания подпружиненных контактных ножек при ошибках монтажа (сокет без процессора обычно прикрывается защитной пластиковой заглушкой), однако снижается риск повреждения ножек процессора по сравнению с PGA корпусами[2]. Для фиксации процессора в LGA сокете обычно используется внешняя металлическая прижимная рамка с фиксацией специальным рычагом или винтовым креплением. Рамка равномерно распределяет усилие прижима и оставляет свободной центральную часть крышки процессора для лучшего контакта с системой охлаждения. В центральной части корпуса (субстрата), в зоне, свободной от контактных площадок, могут быть размещены дополнительные конденсаторы[3].

Системы Intel[править | править код]

Intel с 2004-2005 года выпускает микропроцессоры с корпусами типа FC-LGA[2], отказавшись от PGA корпусов для процессоров, допускающих установку в разъем и замену пользователем[4] (часть процессоров выпускается в корпусах BGA и припаивается на плату производителем).

Системы AMD[править | править код]

AMD использовала LGA в нескольких продуктах, но продолжает массовый выпуск десктопных чипов в корпусах типа PGA. LGA используются для процессоров серверного сегмента и HEDT систем Ryzen Threadripper (Socket TR4).

Примечания[править | править код]

  1. Почему процессоры AMD продаются хуже Intel? Мнение производителя ПК
  2. 1 2 Станислав Гарматюк,, Дмитрий Майоров. Новые процессоры для платформы Intel Socket 775: удачный старт с намеком на будущие достижения, IXBT (19 июня 2004). Проверено 4 ноября 2017. «Немного о новом процессорном сокете».
  3. Land Grid Array (LGA) Socket and Package Technology Handling, Inspection, & Integration Module (англ.). Intel (Sept. 2009). Проверено 4 ноября 2017.
  4. Package-Type Guide for Intel® Desktop Processors, Intel, 2017  (англ.) (машинный перевод)