LGA

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к навигации Перейти к поиску

LGA (англ. Land Grid Array, FC-LGA) — тип корпуса микросхем, особенно процессоров, использующий матрицу контактных площадок, расположенную на корпусе микросхемы. Разъем для LGA-процессоров содержит массив подпружиненных контактных ножек.

Этот разъём, используемый для установки процессоров, пришёл на смену FC-PGA в связи с увеличением у процессоров количества выводов, а также потребляемых токов, что вызывало паразитные наводки и появление паразитных ёмкостей между выводами ножек процессора.

Данный тип корпуса позволяет снизить количество повреждений при перевозке процессоров, закреплённых на материнской плате.[1] При установке процессора на материнскую плату с другим типом разъёмов его выводы плотно заходят в отверстия на материнской плате. Таким образом, при транспортировке готовых компьютеров, где процессор уже установлен на материнскую плату, возможно смещение процессора, связанное с тем, что радиатор охлаждения может прогибаться при сильных ударах или при неправильном закреплении. В этом случае, если контакты располагаются на процессоре, то они или ломаются, или срезают отверстия на материнской плате. При использовании LGA выводы переносятся на материнскую плату, а на самом процессоре присутствуют только контактные поверхности, а не отверстия. Таким образом, смещение процессора не вызывает серьёзных повреждений.

Переход на LGA увеличивает стоимость сокета, устанавливаемого на материнскую плату. Также имеется шанс выхода сокета из строя из-за изгибания подпружиненных контактных ножек при ошибках монтажа (сокет без процессора обычно прикрывается защитной пластиковой заглушкой), однако снижается риск повреждения ножек процессора по сравнению с PGA-корпусами[2]. Для фиксации процессора в LGA-сокете обычно используется внешняя металлическая прижимная рамка с фиксацией специальным рычагом или винтовым креплением. Рамка равномерно распределяет усилие прижима и оставляет свободной центральную часть крышки процессора для лучшего контакта с системой охлаждения. В центральной части корпуса (субстрата), в зоне, свободной от контактных площадок, могут быть размещены дополнительные конденсаторы[3].

Системы Intel[править | править код]

Intel с 2004-2005 года выпускает микропроцессоры с корпусами типа FC-LGA[2], отказавшись от PGA корпусов для процессоров, допускающих установку в разъем и замену пользователем[4] (часть процессоров выпускается в корпусах BGA и припаивается на плату производителем).

Системы AMD[править | править код]

AMD использовала socket в нескольких продуктах, но продолжает массовый выпуск десктопных чипов в корпусах типа PGA. Они используются для процессоров серверного сегмента и HEDT систем Ryzen Threadripper (Socket TR4).

Примечания[править | править код]

  1. Почему процессоры AMD продаются хуже Intel? Мнение производителя ПК
  2. 1 2 Станислав Гарматюк,, Дмитрий Майоров. Новые процессоры для платформы Intel Socket 775: удачный старт с намеком на будущие достижения, IXBT (19 июня 2004). Проверено 4 ноября 2017. «Немного о новом процессорном сокете».
  3. Land Grid Array (LGA) Socket and Package Technology Handling, Inspection, & Integration Module (англ.). Intel (Sept. 2009). Проверено 4 ноября 2017.
  4. Package-Type Guide for Intel® Desktop Processors, Intel, 2017  (англ.) (машинный перевод)