LGA 1200

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к навигации Перейти к поиску
LGA 1200
Дата выпуска 2020
Тип разъёма LGA
Число контактов 1200
Используемые шины 2 канала DDR4
Процессоры Comet Lake

LGA 1200 (Socket H5) — это предстоящий разъём для процессоров компании Intel микроархитектуры Comet Lake, который, как ожидается, будет выпущен в 1 квартале 2020 года.[1][2]

LGA 1200 разрабатывается в качестве замены разъёма LGA 1151 (Socket H4). Разъём будет иметь 1200 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Размеры (37,5 x 37,5 мм), монтажные отверстия для СО и порядок монтажа остались прежними.[3]


LGA 1159[править | править код]

Согласно одной из неофициальных версий Socket H5 должен был выйти с 1159 контактами и обозначаться LGA 1159[4] соответственно. Позже основываясь на таких же неофициальных источниках указан LGA 1200[5]. Не смотря на то что анонса нового оборудования еще нет в торговых сетях уже появляется предложения еще не вышедшего оборудования[6].

Чипсеты Intel 400-й серии:[править | править код]

Десятое поколение процессоров Intel Core работает на материнских платах с использованием четырехсотой серии чипсетов, она включает: Z490, W480, Q470 и H410 наборы логики.[7]

См. также[править | править код]

Примечания[править | править код]