LGA 1200

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к навигации Перейти к поиску
LGA 1200
Intel LGA1200 Socket.jpg
Дата выпуска 2020
Тип разъёма LGA
Число контактов 1200
Используемые шины 2 канала DDR4
Процессоры Comet Lake, Rocket Lake

LGA 1200 — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Comet Lake и Rocket Lake. Системы на основе LGA 1200 были выпущены во 2 квартале 2020 года.[1][2][3]

LGA 1200 разработан в качестве замены разъёма LGA 1151 (Socket H4). Разъём имеет 1200 подпружиненных контактов для соприкосновения с контактными площадками процессора. Он использует модифицированную конструкцию LGA 1151, с 49 дополнительными выводами, улучшая подачу питания и предлагая поддержку будущих функций ввода-вывода, например, PCI Express 4.0[4]. Ключ сокета был перемещён в левую часть (ранее он был справа), что делает процессоры Comet Lake механически несовместимыми с предыдущими чипами. Размеры (37,5 x 37,5 мм), монтажные отверстия для системы охлаждения (75 x 75 мм) и порядок монтажа остались прежними.[5][6][7][8][9]

LGA 1159

Согласно одной из неофициальных версий должен был выйти Socket H5 с 1159 контактами и обозначаться LGA 1159[10][11] соответственно. В октябре 2019 года в некоторых онлайн-магазинах, в частности, GrosBill, появлялась информация об ещё не вышедшем оборудовании, несмотря на то что анонса нового оборудования ещё не было[12][13]. Позже в таких же неофициальных источниках появились упоминания LGA 1200[14][15].

В январе 2020 года информация о LGA 1159 официально не подтвердилась[16][17][18][19].

Чипсеты Intel 400-й серии

Десятое поколение процессоров Intel Core микроархитектуры Comet Lake работает на материнских платах с использованием четырёхсотой серии чипсетов, она включает следующие наборы логики: H410, B460, H470, Q470, Z490, W480[20].

H410 B460 H470 Q470 Z490 W480
Разгон Разгон увеличением лимитов TDP предлагают ASRock, ASUS и MSI[21][22] Нет Да Нет
Поддержка процессоров Comet Lake-S / возможно: Rocket Lake-S Comet Lake-W
Поддержка памяти Два канала DDR4-2666 или DDR4-2933, до 128 ГБ используя 4 модуля по 32 ГБ
Максимум слотов DIMM 2 4
Максимум портов USB 2.0 10 12 14
Конфигурация
портов USB 3.2
До 4 Gen 1x1 (5 Гбит/с) До 8 Gen 1x1 (5 Гбит/с) До 4 Gen 2x1 (10 Гбит/с)
До 8 Gen 1x1 (5 Гбит/с)
До 6 Gen 2x1 (10 Гбит/с)
До 10 Gen 1x1 (5 Гбит/с)
До 8 Gen 2x1 (10 Гбит/с)
До 10 Gen 1x1 (5 Гбит/с)
Максимум портов SATA 3.0 4 6 8
Линии PCI Express 3.0 процессора 1x16 1x16 или 2x8 или 1x8+2x4
Линии PCI Express PCH 6 16 20 24
Число поддерживаемых дисплеев 2 3
Интегрированные функции беспроводного доступа Нет CNVi (работает только с CRF модулем Intel Wi-Fi 6 AX201)*
Поддержка SATA RAID 0/1/5/10 Нет Да
Поддержка Intel Optane Memory
Технология Intel Smart Sound
Технологии Intel Active Management, Trusted Execution и vPro Нет Да Нет Да
TDP 6 Вт

*Модуль Intel Wi-Fi 6 AX201 может быть интегрирован в материнскую плату производителем, или приобретается и устанавливается отдельно, при наличии на материнской плате разъёма M.2 key E.

Чипсеты Intel 500-й серии

См. также

Примечания

  1. Comet Lake-S с десятью ядрами и сокет LGA1200 в начале 2020 (англ.). Tom's Hardware (22 August 2019). Дата обращения: 25 августа 2019.
  2. Intel® Z490 Chipset Product Specifications (англ.). ark.intel.com (2020). Дата обращения: 16 мая 2020.
  3. Cutress, Dr Ian Intel’s 10th Gen Comet Lake for Desktops: Skylake-S Hits 10 Cores and 5.3 GHz (англ.). anandtech.com (30 April 2020). Дата обращения: 2 мая 2020.
  4. Материнские платы Gigabyte Z490 готовы к PCI Express 4.0 / Новости / Overclockers.ua
  5. Intel's Comet Lake-S 10 Core & 6 Core Desktop CPU Benchmarks Leaked. wccftech-com. Дата обращения: 2 июня 2020.
  6. Технические характеристики новых процессоров Intel Comet Lake-S под сокет LGA 1200. 24gadget.ru (5 ноября 2019). — «обеспечивает совместимость с процессорными системами охлаждения LGA115x.».
  7. Intel LGA1200 Socket Sketched, Appears Cooler-compatible with LGA115x | TechPowerUp
  8. Shutterstock, Image credit: Joseph GTK via Confirmed: LGA 115x coolers work with Comet Lake-S LGA 1200 socket (англ.). TechSpot (23 April 2020). Дата обращения: 2 мая 2020.
  9. Дискретный GPU Intel DG1 получит конфигурацию как у интегрированной графики в процессорах Tiger Lake, а разъём LGA 1200 физически будет соответствовать LGA115x. ITC.ua. Дата обращения: 2 июня 2020.
  10. Они рассчитаны на новый сокет — LGA 1159. ixbt.com (9 июля 2019).
  11. Новые подробности о Comet Lake: 10-ядерный флагман за $499 и процессорный разъём LGA 1159
  12. Блог id_1. в сети появилась информация о расширении ассортимента. overclockers.ru (23 октября 2019).
  13. Intel 10th Gen CPUs Unveiled
  14. LGA 1200 — именно так будет называться новый процессорный разъём Intel. ixbt.com (11 июля 2019).
  15. Вся правда о 10-ядерном Intel Comet Lake: по следам недавних фальсификаций
  16. Сокетов AMD TRX80/WRX80 и Intel LGA 1159 не существует
  17. Intel LGA 1159, AMD WRX80 и TRX80: пора разоблачить слухи
  18. AMD WRX80, TRX80 и Intel LGA 1159 оказались мифами
  19. Платформы Intel LGA1159 и AMD Socket sWRX8 не планируются к выпуску / Новости / Overclockers.ua
  20. Наборы микросхем Intel® серии 400. ark.intel.ru (2020).
  21. ASRock внедряет технологию Base Frequency Boost на платах с логикой Intel Z390 и B365 / Новости / Overclockers.ua
  22. ASUS и MSI тоже обещают ускорить CPU Comet Lake-S на платах Intel H470/B460 / Новости / Overclockers.ua

Ссылки