Перейти к содержанию

LGA 1366

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Socket B (LGA 1366)
Дата выпуска 17 ноября 2008
Тип разъёма LGA
Форм-фактор процессоров Flip-chip land grid array
Число контактов 1366
Используемые шины 2 или 3 канала DDR3, 1 или 2 соединения QPI (каждое 2,5—6,4 ГТ/с)
Напряжение, В 0,75 — 1,375 В
Размер процессоров 45 мм × 42,5 мм
Процессоры

Intel Core i7 (9xx)
Intel Xeon
LC, EC, W (35xx)
W (36xx)
EC, LC, E, L, X (55xx)
E, L, X (56xx)

Intel Celeron P1053
Логотип Викисклада Медиафайлы на Викискладе

LGA 1366 (Socket B) — процессорный разъём для центральных процессоров Intel, представленный 17 ноября 2008 года. Пришёл на смену разъёму LGA775 в высокопроизводительных настольных системах и LGA771 в серверном сегменте. Выполнен по технологии Land Grid Array (LGA): контактные площадки расположены на процессоре, а подпружиненные контакты — на разъёме. Фиксация процессора осуществляется прижимной рамкой с рычагом.

Особенности

[править | править код]

LGA 1366 стал первым массовым разъёмом Intel, в котором контроллер памяти и шина PCI Express были вынесены из набора системной логики (чипсета) непосредственно на кристалл процессора. Для соединения процессора с чипсетом используется высокоскоростная шина Intel QuickPath Interconnect (QPI), заменившая традиционную Front Side Bus (FSB). В зависимости от модели процессора и чипсета поддерживается одно или два соединения QPI со скоростью от 2,5 до 6,4 ГТ/с[1].

Разъём поддерживает двух- или трёхканальную память DDR3 с максимальной частотой до 1333 МГц (в зависимости от процессора и материнской платы). Используется модуль стабилизатора напряжения VRM 11.1, который обеспечивает управление питанием с помощью сигналов Power on Configuration (POC), Market Segment Identification (MSID) и Power State Indicator Input (PSI#). Функции VID_Select, VR-Fan и VR10 VID из предыдущей спецификации VRM 11.0 были удалены[2].

Поддерживаемые процессоры

[править | править код]

Настольные процессоры

[править | править код]

Для настольных систем на LGA 1366 выпускались процессоры Intel Core i7 первого поколения (серия 9xx) на микроархитектуре Nehalem, а также некоторые модели Celeron:

  • Core i7-920, 930, 940, 950, 960, 965 Extreme Edition, 975 Extreme Edition, 980X Extreme Edition (6‑ядерный, микроархитектура Westmere), 990X Extreme Edition (Westmere)[3].
  • Celeron P1053 (одноядерный, для встраиваемых систем).

Все настольные процессоры для LGA 1366 совместимы только с чипсетом Intel X58 Express. Чипсет X58 обеспечивает поддержку до 36 линий PCI Express 2.0, что позволяло реализовывать конфигурации с несколькими видеокартами (SLI и CrossFire)[4].

Серверные и рабочие станции

[править | править код]

Для серверного сегмента на LGA 1366 выпускались процессоры Intel Xeon серий 3500, 3600, 5500 и 5600. Процессоры серий 5500 и 5600 поддерживают работу в двухсокетных конфигурациях (используя две шины QPI), а серии 3500 и 3600 — только в односокетных[5][6].

Основные модельные линейки Xeon для LGA 1366:

  • Xeon 3500 (односокетные, до 4 ядер, Nehalem/Westmere)
  • Xeon 3600 (односокетные, до 6 ядер, Westmere)
  • Xeon 5500 (двухсокетные, до 4 ядер, Nehalem)
  • Xeon 5600 (двухсокетные, до 6 ядер, Westmere)

Серверные процессоры на LGA 1366 могли устанавливаться в настольные материнские платы на чипсете X58 без каких-либо аппаратных модификаций, что после выхода из употребления платформы привело к их популярности на вторичном рынке как недорогого многопоточного решения[7].

Единственным чипсетом, официально поддерживающим LGA 1366 для настольных процессоров, является Intel X58 Express. Серверные чипсеты: Intel 5500, 5520, 3420 и некоторые другие.

Основные характеристики X58:

  • 36 линий PCI Express 2.0 (можно сконфигурировать как 16+16+4, 16+8+8+4 или другие сочетания);
  • поддержка до 6 слотов памяти DDR3 с трёхканальным режимом (максимум 24 ГБ официально, на практике до 48 ГБ);
  • соединение с процессором через одну шину QPI на 4,8 или 6,4 ГТ/с;
  • южный мост ICH10 (или ICH10R) подключался через шину DMI[4][8].

Исторический контекст и замена

[править | править код]

LGA 1366 был представлен как платформа для высокопроизводительных настольных компьютеров (Enthusiast) и начальных серверов. На момент выпуска он обеспечивал значительный прирост производительности по сравнению с LGA775 благодаря встроенному контроллеру памяти, шине QPI и трёхканальной DDR3.

С появлением микроархитектуры Sandy Bridge (2011) Intel представила новый разъём LGA 1155 для массовых процессоров и LGA 2011 (Socket R) для энтузиастов. LGA 2011 поддерживал до 4 каналов памяти, больше линий PCI Express (40 против 36) и новые процессоры серии Core i7-3000 на архитектуре Sandy Bridge-E. В конце 2011 года Intel официально прекратила производство процессоров для LGA 1366[9].

Технические характеристики

[править | править код]
  • Тип разъёма: Land Grid Array
  • Число контактов: 1366
  • Размер: 45 × 42,5 мм
  • Ключ для ориентации: отсутствует (угловой срез на процессоре)
  • Поддержка процессоров: Intel Core i7 (900-я серия), Intel Xeon 3500/3600/5500/5600, Intel Celeron P1053
  • Поддерживаемые чипсеты: Intel X58 (настольные), Intel 5500/5520/3420 (серверные)
  • Тип памяти: DDR3, до 3 каналов
  • Максимальная частота памяти: 800, 1066 или 1333 МГц (зависит от процессора)
  • Шина ввода-вывода: DMI (2 ГТ/с) до южного моста
  • Шина процессор-чипсет: QPI (1 или 2 соединения, 2,4…6,4 ГТ/с)

Примечания

[править | править код]
  1. Intel X58 Express Chipset: Specifications (англ.). Intel. Дата обращения: 10 июня 2026.
  2. VRM 11.1 Design Guide (англ.) (PDF). Intel (сентябрь 2007). Дата обращения: 10 июня 2026.
  3. Socket B (LGA1366) (англ.). CPU-World. Дата обращения: 10 июня 2026.
  4. 1 2 Intel X58: The Road To Nehalem (англ.). AnandTech (28 октября 2008). Дата обращения: 10 июня 2026.
  5. Intel Xeon Processor E5504 (англ.). Intel ARK. Дата обращения: 10 июня 2026.
  6. Socket B (LGA1366) - list of supported processors (англ.). CPU-World. Дата обращения: 10 июня 2026.
  7. Testing Xeon CPUs on X58 Motherboards (англ.). TechSpot (6 января 2020). Дата обращения: 10 июня 2026.
  8. Intel X58 Express Chipset (англ.). Intel. Дата обращения: 10 июня 2026.
  9. Intel Core i7-3960X Sandy Bridge-E Review (англ.). AnandTech (14 ноября 2011). Дата обращения: 10 июня 2026.

Литература

[править | править код]

Поддерживаемые процессоры

[править | править код]

Jasper Forest[англ.]:

  • Celeron P1053 — 1.33 ГГц, 1 ядро (2 потока, 256 Кб L2, 2 Мб L3), 2* DDR3-800 (с поддержкой ECC), 30 Вт

Gulftown

  • Core i7 970 — 3,20 ГГц, Turbo Boost — 3,46 ГГц, 6 ядер, TDP 130 Вт, 12 МБ кэша L3 — 3-й квартал 2010 года
  • Core i7 980 — 3,33 ГГц, Turbo Boost — 3,60 ГГц, 6 ядер, TDP 130 Вт, 12 МБ кэша L3 — 2-й квартал 2011 года
  • Core i7 980X Extreme Edition — 3,33 ГГц, Turbo Boost — 3,60 ГГц, 6 ядер, TDP 130 Вт, 12 МБ кэша L3 — 1-й квартал 2010 года
  • Core i7 990X Extreme Edition — 3,46 ГГц, Turbo Boost — 3,73 ГГц, 6 ядер, TDP 130 Вт, 12 МБ кэша L3 — 1-й квартал 2011 года

Bloomfield

  • Core i7 960 — 3,20 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) — с 4 квартала 2009 года
  • Core i7 950 — 3,06 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) —
  • Core i7 940 — 2,93 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) —
  • Core i7 930 — 2,80 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) — выход на рынок — 1 квартал 2010 года
  • Core i7 920 — 2,66 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3)
  • Core i7 965 Extreme Edition — 3,2 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) — 1 квартал 2009 года
  • Core i7 975 Extreme Edition — 3,33 ГГц (4х256 Кб L2, 8 Мб L3) — 2 квартал 2009 года
  • серии Xeon 35xx[1], 55xx, 56xx.

Примечания

[править | править код]
  1. Спецификации продукции. www.intel.ru. Дата обращения: 26 января 2023.