Omni-Path

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к навигации Перейти к поиску

Intel Omni-Path (иногда сокр. Intel OPA) — высокопроизводительная коммуникационная архитектура от компании Intel, предназначенная для высокопроизводительных вычислительных кластеров. Первая реализация Omni-Path с пропускной способностью 100 Гбит/с, согласно заявлениям Intel, обеспечивает меньший уровень задержки и более высокую практическую пропускную способность в сравнении с сетью Infiniband EDR[1]. Новая архитектура предлагается в качестве замены основанной на InfiniBand архитектуры Intel True Scale Fabric[2]. Компания Intel планирует развитие технологий высокопроизводительных вычислений на основе данной архитектуры вплоть до создания кластеров, преодолеющих экзафлопсный барьер к 2018–2020 гг[3][4].

Первые продукты на базе Omni-Path — адаптеры с пропускной способностью 100 Гбит/с, использующие разъемы QSFP28, и коммутаторы, построенные на базе 48-портовой ASIC Prairie River — были выпущены в ноябре 2015 года[5][6], массовые поставки начались в первом квартале 2016 года[7].

Компания Intel летом 2019 года отменила планы по выпуску устройств на базе технологии Omni-Path второго поколения (200 Гбит/с, OPA 200)[8][9].

Описание[править | править код]

Архитектура Omni-Path появилась в лабораториях корпорации Intel после целого ряда приобретений компаний, связанных с высокопроизводительными коммуникациями: NetEffect (разработчик Ethernet-адаптеров с iWARP  (англ.), 2008 год)[10], Fulcrum Microsystems (чипы FocalPoint для Ethernet-коммутаторов, 2011 год)[11], активы, связанные с технологией InfiniBand компании QLogic (линейка TruScale, 2012 год)[12][13].

  • Omni-Path имеет обратную совместимость с инфраструктурой (программными интерфейсами) Intel TrueScale, базирующейся на технологиях InfiniBand.[14]
  • Omni-Path, работая на скорости 100 Гбит/c, имеет на 56 % более низкие задержки, нежели аналогичная реализация InfiniBand. Она использует 48-портовый чип коммутатора, что позволит увеличить плотность по сравнению с 36-портовым чипом Mellanox[15][16][17]
  • Стоимость полноскоростного адаптера «Chippewa Forest» (PCIe x16) составит около 960$, адаптера с ограниченной до 58 Гбит/с скоростью (PCIe x8) — около 530$. 24-портовый коммутатор Edge предлагается за 11-14 тысяч долларов США, 48-портовый — почти за 18,5-21 тысячу, то есть 430—580 долларов за порт[7][18]. Будут доступны 192- и 768-портовые коммутаторы «Sawtooth Forest» размером 7U и 20U. Пассивные медные кабели смогут обеспечить передачу сигнала на расстояние до 3 метров (80-170$), активные оптические — от 3 до 30 метров (1-1,1 тысяч долларов за кабель).

Применение[править | править код]

Компьютер из состава суперкомпьютера TSUBAME 3.0, использующий четыре подключения Omni-Path.
  • Межсерверный интерфейс Omni-Path 1-го поколения (100 Гбит/с) используется в третьем поколении процессоров Xeon Phi на базе архитектуры Intel MIC, готовящимся к выпуску под кодовым названием Knight’s Landing.[19]
  • Межсерверный интерфейс Omni-Path 2-го поколения (200 Гбит/с) планировался к использованию в четвёртом поколении процессоров Xeon Phi на базе архитектуры Intel MIC, готовящимся к выпуску под кодовым названием Knight’s Hill.[19] Однако вся серия OPA 200 была отменена летом 2019 года[20][9].

См. также[править | править код]

Примечания[править | править код]

  1. Patrick Kennedy. Intel Omni-Path – August 2015 Update (англ.). ServeTheHome (26 августа 2015). Дата обращения: 15 ноября 2016. Архивировано 16 ноября 2016 года.
  2. The Intel Omni-Path Fabric 100 Series (англ.). Intel. Дата обращения: 15 ноября 2016. Архивировано 15 ноября 2016 года.
  3. Сергей Попсулин. Intel планирует увеличить мощность суперкомпьютеров в 500 раз к 2020 г. CNews (21 июня 2011). Дата обращения: 15 ноября 2016. Архивировано из оригинала 25 июля 2015 года.
  4. A New Direction in HPC System Fabric: Intel’s Omni-Path Architecture (англ.). insideHPC (12 июля 2015). Дата обращения: 15 ноября 2016. Архивировано 25 февраля 2017 года.
  5. Video: Intel Debuts Omni-Path at SC15 (англ.). Inside HPC (November 18, 2015). Дата обращения: 24 ноября 2015. Архивировано 24 ноября 2015 года.
  6. Patrick Kennedy. Next-generation interconnect Intel Omni-Path released (англ.). ServeTheHome (16 ноября 2015). Дата обращения: 15 ноября 2016. Архивировано 16 ноября 2016 года.
  7. 1 2 Timothy Prickett Morgan. Intel Rounds Out Scalable Systems With Omni-Path (англ.), The Next Platform (November 16, 2015). Архивировано 24 ноября 2015 года. Дата обращения: 24 ноября 2015.
  8. Intel хоронит шину Omni-Path. ServerNews (2 августа 2019). Дата обращения: 6 сентября 2019. Архивировано 3 августа 2019 года.
  9. 1 2 Intel Confirms Retreat on Omni-Path. HPCwire (1 August 2019). Дата обращения: 6 сентября 2019. Архивировано 3 августа 2019 года.
  10. Intel покупает NetEffect Архивная копия от 29 ноября 2014 на Wayback Machine, октябрь 2008.
  11. Intel приобретет разработчика сетевых устройств для ЦОД Fulcrum Microsystems Архивная копия от 29 ноября 2014 на Wayback Machine. // 3DNews, 22.07.2011
  12. Intel upsets apple cart, snaps up QLogic’s InfiniBand biz (англ.). The Register (23 января 2012). Дата обращения: 15 ноября 2016. Архивировано 15 сентября 2016 года.
  13. Intel покупает у QLogic сетевые технологии за $125 миллионов. РИА Новости (24 января 2012). Дата обращения: 15 ноября 2016. Архивировано 15 ноября 2016 года.
  14. The optic NERVE of it: Intel declares WAR on InfiniBand Архивная копия от 16 марта 2016 на Wayback Machine // The Register, 18 Nov 2014 «Omni-Path moves Intel’s on-silicon photonics technology into the HPC mainstream .. and it maintains application compatibility with the company’s InfiniBand-based TrueScale architecture.» — перевод: Intel объявляет войну технологии InfiniBand Архивная копия от 29 ноября 2014 на Wayback Machine, ноябрь 2014.
  15. Intel рассказала о 10-нм Knights Hill и 100-Гбит/с архитектуре Omni-Path Архивная копия от 20 ноября 2014 на Wayback Machine. // 3DNews, 18.11.2014.
  16. Intel Reveals Details for Future High-Performance Computing System Building Blocks as Momentum Builds for Intel® Xeon Phi™ Product. Дата обращения: 18 января 2015. Архивировано 9 февраля 2015 года.
  17. Joe Yaworski. A New Fabric for the Next Age in Computing (англ.), Next Platform (September 1, 2015). Архивировано 24 ноября 2015 года. Дата обращения: 24 ноября 2015.
  18. Timothy Prickett Morgan. A New Age In Cluster Interconnects Dawns (англ.), The Next Platform (November 22, 2015). Архивировано 24 ноября 2015 года. Дата обращения: 24 ноября 2015.
  19. 1 2 Supercomputing Conference ’15: подробности об Intel Knight’s Landing. 3DNews (24 ноября 2015). Дата обращения: 24 ноября 2015. Архивировано 25 ноября 2015 года.
  20. Martin, Dylan Intel Kills 2nd-Gen Omni-Path Interconnect For HPC, AI Workloads. CRN (31 July 2019). Дата обращения: 6 сентября 2019. Архивировано 19 августа 2019 года.

Ссылки[править | править код]