Radeon RX 200

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к навигации Перейти к поиску

AMD Radeon R5 / R7 / R9 200 — это семейство графических процессоров, разработанных AMD. Эти графические процессоры производились по технологии 28-нм через TSMC или Common Platform Alliance.

Модельный ряд[править | править код]

R9 290X от Sapphire

Настольные модели[править | править код]

OpenCL (API)[править | править код]

OpenCL ускоряет множество научных пакетов программного обеспечения по сравнению с процессором до 10 или 100 раз. Open CL 1.0 до 1.2 поддерживаются для всех чипов с архитектурой Terascale и GCN. OpenCL 2.0 поддерживается с GCN 2nd Gen. или 1.2 и выше) Для OpenCL 2.1 и 2.2 необходимы только обновления драйверов с картами, совместимыми с OpenCL 2.0.

Vulkan (API)[править | править код]

API Vulkan 1.0 поддерживается для всех с архитектурой GCN. Vulkan 1.1 (GCN 2nd Gen. или 1.2 и выше) будет поддерживаться актуальными драйверами в 2019 году.

Модель

(Кодовое

название)

Дата выхода

и Цена

Архитектура

(техпроцесс)

Транзисторы

(млрд.)

и площадь

Ядро Скорость

заполнения

Память TDP Интерфейс

ввода-вывода

Конфигурация

ядра

Частота

(МГц)

Одинарная

точность

Двойная

точность

Тип шины

Ширина

(бит)

Объём Частота

(МТранс/с)

Пропускная

способность

памяти

(ГБ/с)

Radeon

R5 220

(Caicos Pro)

21 декабря 2013

OEM

Terascale 2

40 nm

370 × 10 6

67 мм 2

80:8:4 625

650

200 ? DDR3

64

1024 1066 8.53 18 W PCIe 2,1 ×16
Radeon

R5 230

(Caicos Pro)

3 апреля 2014

?

160:8:4 625 1024

2048

19 W
Radeon

R5 235

(Caicos XT)

21 декабря 2013

OEM

775 248 1024 1800 14.4 35 W
Radeon

R5 235X

(Caicos XT)

21 декабря 2013

OEM

875 280 18 W
Radeon

R5 240

(Oland)

1 ноября 2013 г.

OEM

GCN 1st gen

28 nm

1040 × 10 6

90 мм 2

384:24:8 730

780

560.6

599

29.2 DDR3

GDDR3

64

1024

2048

1800

2000

28.8

16.0

30 W PCIe 3,0 ×8
Radeon

R7 240

(Oland Pro)

8 августа 2013 г.

69$

320:20:8 467.2

499.2

DDR3

GDDR5

128

2048

4096

1800

4500

28.8

72

30 W,

<45W

(4 GB

Radeon

R7 250

(Oland XT)

8 августа 2013 г.

89$

384:24:8 1000

(1050)

768

806.4

48 1024

2048

1800

4600

73.6 75 W
Radeon

R7 250E

(Cape Verde Pro)

21 декабря 2013 г.

109$

1500 × 10 6

123 мм 2

512:32:16 800 819.2 51.2 GDDR5

128

1024

2048

4500 72 55 W PCIe 3,0×16
Radeon

R7 250X

(Cape Verde XT)

10 февраля 2014 г.

99$

640:40:16 1000 1280 80 95 W
Radeon

R7 260

(Bonaire)

17 декабря 2013 г.

109$

GCN 2nd gen

28 nm

2080×106

160 mm2

768:48:16 1536 96 1024 6000 96
Radeon

R7 260X

(Bonaire XTX)

8 августа 2013 г.

139$

896:56:16 1100 1971.2 123.2 1024

2048

6500 104 115 W
Radeon

R7 265

(Pitcairn Pro)

13 февраля 2014 г.

149$

GCN 1st gen

28 nm

2800×106

212 mm2

1024:64:32 900

925

1843.2 115.2 GDDR5

256

2048 5600 179.2 150 W
Radeon

R9 270

(Pitcairn XT)

13 ноября 2013 г.

179$

1280:80:32 2304

2368

144

148

Radeon

R9 270X)

(Pitcairn XT)

8 августа 2013 г.

199$

1000

1050

2560

2688

160

168

2048

4096

180 W
Radeon

R9 280

(Tahiti Pro)

4 марта 2014 года

249$

4313×106

352 mm2

1792:112:32 827

933

2964

3343.9

741

836

GDDR5

384

3072 5000 240 250 W
Radeon

R9 280X

(Tahiti XTL)

8 августа 2013 г.

299$

2048:128:32 850

1000

3481.6

4096

870.4

1024

6000 288
Radeon

R9 285

(Tonga Pro)

2 сентября 2014 г.

249

GCN 3rd gen

28 nm

5000×106

359 mm2

1792:112:32 918 3290 206.6 GDDR5

256

2048 5500 176 190 W
Radeon

R9 285X

(Tonga XT)

Не выпущено 2048:128:32
Radeon

R9 290

(Hawaii Pro)

5 ноября 2013 г.

399$

GCN 2nd gen

28 nm

6200×106

438 mm2

2560:160:64 up to 947 4848.6 606.1 GDDR5

512

4096 5000 320 250 W
Radeon

R9 290X

(Hawaii XT)

24 октября 2013 г.

6 ноября 2014 г.

549$

2816:176:64 1000 5632 704 4096

8192

250 W
Radeon

R9 295X2

(Vesuvius)

8 апреля 2014 г.

1499$

2× 6200×106

2× 438 mm2

2× 2816:176:64 1018 11466.75 1433.34

4096

320

500 W
  1. Значения Boost (если имеется) указаны ниже базового значения курсивом.
  2. Скорость заполнения текстур рассчитывается умножением количества текстурных блоков (англ. Texture Mapping Unit, TMU) на базовую (или Boost) тактовую частоту ядра.
  3. Скорость заполнения пикселей рассчитывается умножением количества блоков растеризации (англ. Raster Operations Pipeline, ROP) на базовую (или Boost) тактовую частоту ядра.
  4. Производительность в FLOPS одинарной точности (32 бита) равна произведению количества шейдерных процессоров и двух, умноженному на базовую (или Boost) частоту ядра (FP32 ≈ USPs × 2 × GPU Clock speed).
  5. Унифицированных шейдерных процессоров : Текстурных блоков : Блоков растеризации.

Мобильные модели[править | править код]

Модель

(Кодовое

название)

Дата

выпуска

Архитектура

(техпроцесс)

Ядро Скорость вычислений

(GFLOPS)

Память TDP
Конфигурация

ядра

Частота

(МГц)

Тип

шины

Ширина

(бит)

Объём

(ГБ)

Частота

(МТранс/с)

Пропускная

способность

памяти

(ГБ/с)

Radeon

R5 M230

(Jet Pro)

Январь

2014

GCN 1-го

поколения

28 nm

320:20:8:5 780

855

547 DDR3

64-bit

2

4

1000 16 ?
Radeon

R5 M255

(Jet Pro)

Июнь

2014

925

940

601
Radeon

R7 M260

(Topaz)

384:24:8:6 620

980

549.1

752.6

32

16

Radeon

R7 M260X

(Opal)

620

715

549 GDDR5

128-bit

64
Radeon

R7 M265

(Opal XT)

Май

2014

725

825

633.6 DDR3

64-bit

16

32

Radeon

R9 M265X

(Venus Pro)

640:40:16:10 575

625

800 GDDR5

128-bit

1125 72
Radeon

R9 M270X

(Venus XT)

725

775

992
Radeon

R9 M275X

(Venus XTX)

900

925

1184 50 W
Radeon

R9 M280X

(Saturn XT)

Февраль

2015

GCN 2- го

поколения

(28 нм)

896:56:16:14 1000

1100

1792 1500 96 ~75 W
Radeon

R9 M290X

(Neptune XT)

Май

2014

GCN 1- го

поколения

(28 нм)

1280:80:32:20 850

900

2176

2304

GDDR5

256-bit

4 1200 153.6 100 W
Radeon

R9 M295X

(Amethyst XT)

Ноябрь

2014

GCN 3- го

поколения

(28 нм)

2048:128:32:32 750

800

3276.8 1375 176 250 W
  1. Значения Boost (если имеется) указаны ниже базового значения курсивом.
  2. Скорость заполнения текстур рассчитывается умножением количества текстурных блоков (англ. Texture Mapping Unit, TMU) на базовую (или Boost) тактовую частоту ядра.
  3. Скорость заполнения пикселей рассчитывается умножением количества блоков растеризации (англ. Raster Operations Pipeline, ROP) на базовую (или Boost) тактовую частоту ядра.
  4. Производительность в FLOPS одинарной точности (32 бита) равна произведению количества шейдерных процессоров и двух, умноженному на базовую (или Boost) частоту ядра (FP32 ≈ USPs × 2 × GPU Clock speed).

См. также[править | править код]

Примечания[править | править код]

Ссылки[править | править код]

  • amd.com/ru — официальный сайт AMD в России