SMIC

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к навигации Перейти к поиску
Semiconductor Manufacturing International Corporation
Semiconductor Manufacturing International Corporation logo.svg
Тип публичная (NYSE: SMI, SEHK:981)
Листинг на бирже NYSE: SMI[1], SEHK: 0981[2] и Шанхайская фондовая биржа
Основание 2000
Расположение Шанхай, Китай (регистрация — Каймановы острова)
Ключевые фигуры Цю Цзуинь, CEO
Отрасль полупроводниковое производство
Оборот US$310.07 млн (2010)
Операционная прибыль US$43.45 млн (2010)
Чистая прибыль US$14.01 млн (2010)
Число сотрудников 18015 (31 декабря 2018)
Дочерние компании Semiconductor Manufacturing International (Italy)[d]
Сайт smics.com

Semiconductor Manufacturing International Corporation (сокр. SMIC, NYSE: SMI, SEHK: 981) — китайская компания, занимающаяся производством микроэлектроники, крупнейшая микроэлектронная компания континентального Китая. Расположена в Шанхае. Основана в 2000 году.

Компания в настоящее время имеет наиболее передовое и развитое производство чипов в Китае: она производит СБИС по техпроцессам от 350 до 14 нм[3][4] и планирует начать рисковое производство по 7-нм техпроцессу в конце 2020 года[5].
На мощностях SMIC реализуются проекты Qualcomm, Broadcom, Texas Instruments.

История[править | править код]

SMIC была основана Ричардом Чжан Цзуинем (кит. 張汝京) в апреле 2000 года.

IPO проведён в 2004 году.

В конце 2010-х SMIC ушла с американских фондовых площадок, как и многие эмитенты из КНР, ввиду американских санкций (американские власти рекомендовали поставщикам воздержаться от сотрудничества с этой китайской компанией, поскольку её подозревают в обслуживании китайских оборонных заказов, сама SMIC эти обвинения опровергает).[6]

Производственные мощности[править | править код]

производятся микросхемы с нормами 0,35 мкм — 40 нм

Шанхай (мега-фаб):

  • «S2» — завод использующий 300-мм пластины; 45—40 нм. Планируется перевод части мощностей на 28 нм.
  • «S1» — три завода с 200-мм пластинами; 350—90 нм

2021: SMIC собирается построить в Шанхае новую фабрику SN1 по производству чипов на 300-мм пластинах. На этой производственной линии компания сможет выпускать до 35 000 пластин в месяц с соблюдением передовых техпроцессов ниже 14 нм. Потратить на предприятие планируется 12 млрд долл. [7]

Пекин (мега-фаб):

  • «B1» — Два завода с 300 мм пластинами; 130—55 нм
    • К концу 2014 года планируется освоение 28—45 нм (35 тыс пластин в месяц)[8][9]

Другие города:

  • «Fab 7» — завод с 200-мм пластинами, Тяньцзинь[9]; 0.35-0.13 мкм
  • (В процессе строительства) завод с 200-мм пластинами, Шэньчжэнь[8]
  • Завод с 300-мм пластинами в Ухане. Принадлежит Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Corporation, находится под управлением SMIC.

Дополнительно у SMIC имеется завод по корпусированию и тестированию СБИС (Чэнду).

См. также[править | править код]

Ссылки[править | править код]

Примечания[править | править код]

  1. Polygon.io
  2. https://www.hkex.com.hk/eng/invest/company/profile_page_e.asp?WidCoID=0981&WidCoAbbName=&Month=&langcode=e
  3. Китайская SMIC начала рисковую 14-нм печать FinFET, а коммерческую запустит к концу года.
  4. 14nm (англ.)  (неопр.) ?.
  5. SMIC 7nm process to be introduced in Q4 with 20% performance improvement.
  6. Китайская SMIC сможет выжить только с государственной поддержкой, считают аналитики // 3DNews, 7.10.2020
  7. SMIC построит в Шанхае завод для производства чипов по передовым нормам // 3DNews, 8.02.2021
  8. 1 2 China's SMIC to Launch 28nm Mass Production by Year-end 2014 (англ.), MIC (April 14, 2014). Дата обращения 15 сентября 2014. «plans to launch mass production of 28nm technology at year-end 2014, with 20nm readiness in 2015, reported China' Securities Times on April 14. SMIC says 28nm to 45nm technology will be adopted by its second-phase expansion wafer fab in Beijing, which is slated for operation in September this year with a monthly capacity of 35,000 wafers.».
  9. 1 2 ANNOUNCEMENT OF UNAUDITED INTERIM RESULTS FOR THE SIX MONTHS ENDED JUNE 30, 2014 (англ.). SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL CORPORATION. — «the product-mix change including conversion from 40/45nm to 28nm in the Company’s Shanghai 12-inch fab ... expansion of capacity in our Tianjin 8-inch fab from 39K to 42K». Дата обращения: 15 сентября 2014.