SOIC

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к навигации Перейти к поиску
Микросхемы в корпусе SOIC

SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) — тип корпуса микросхемы, предназначенный для поверхностного монтажа. Имеет форму прямоугольника с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Микросхемы в корпусе SOIC занимают на 30—50 % меньше площади печатной платы, чем их аналоги в корпусе DIP[уточнить], а также обычно имеют меньшую на 70 % толщину. Как правило, нумерация выводов одинаковых микросхем в корпусах DIP и SOIC совпадает. Помимо сокращения SOIC для обозначения корпусов этого типа могут использоваться буквы SO и число выводов. Например, корпус микросхемы распространённой серии ТТЛ-логики 7400, имеющий 14 выводов, может обозначаться как SOIC-14 или SO-14.

Также такие корпуса могут иметь различную ширину. Есть три самых распространенных размера 150, 208 и 300 тысячных дюйма. Обычно обозначаются как SOxx-150, SOxx-208 и SOxx-300 или пишут SOIC-xx и указывают, какому чертежу он соответствует:

  • SOxx-150 соответствует чертежу JEDEC MS-012;
  • SOxx-208 соответствует чертежу EIAJ EDR-7320;
  • SOxx-300 соответствует чертежу JEDEC MS-013.

Классификация[править | править код]

SOP-8 и SSOP-8
Корпуса типа SOP-8 и SSOP-8
  • SOP (Small Outline Package) — аналогично с SOIC, расстояние между выводов равняется 1,27 мм;
  • HSOP (Heat Sink Small Outline Package) — корпус с теплоотводом;
  • SOJ (Small Outline J-leaded) — корпус, выводы которого подогнуты под микросхему в виде буквы «J»;
  • SSOP (Shrink Small Outline Package, «сжатый» малый корпус) — уменьшенный тип корпуса, у которого, как правило, в два раза уменьшено расстояние и толщина выводов;
  • TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) — уменьшенная по высоте версия SSOP.