TSOP

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к: навигация, поиск
V-Data VDS6608A4A-75.jpg

TSOP (англ. Thin Small-Outline Package — тонкий малогабаритный корпус) — разновидность корпуса поверхностно-монтируемых микросхем. Отличается небольшой толщиной (около 1 мм) и небольшим интервалом между выводами микросхемы.[1]

Применяются в модулях оперативной памяти DRAM и для чипов флеш-памяти, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества контактов. В современных устройствах, требующих ещё большей плотности расположения компонентов, вытеснены более компактными корпусами типа BGA.

Физические свойства[править | править вики-текст]

Контурный рисунок TSOP32 Type I

Микросхемы в корпусах TSOP имеют прямоугольную форму и выпускаются в двух вариантах: Type I и Type II. У корпусов первого типа контакты расположены на короткой стороне, а у второго типа — на длинной стороне. В таблице ниже приведены основные размеры для распространённых корпусов TSOP.[2][3]

Type I[править | править вики-текст]

Номер Количество выводов Ширина корпуса (мм) Длина корпуса (мм) Интервал между выводами (мм)
TSOP28 28 8.1 11.8 0.55
TSOP28/32 28/32 8 18.4 0.5
TSOP40 40 10 18.4 0.5
TSOP48 48 12 18.4 0.5
TSOP56 56 14 18.4 0.5

Type II[править | править вики-текст]

Номер Количество выводов Ширина корпуса (мм) Длина корпуса (мм) Интервал между выводами (мм)
TSOP20/24/26 20/24/26 7.6 17.14 1.27
TSOP24/28 24/28 10.16 18.41 1.27
TSOP32 32 10.16 20.95 1.27
TSOP40/44 40/44 10.16 18.42 0.8
TSOP50 50 10.16 20.95 0.8
TSOP54 54 10.16 22.22 0.8
TSOP66 66 10.16 22.22 0.65

Примечания[править | править вики-текст]

  1. Intel. «Small Outline Package Guide». 1999. С. 1-1. [1]
  2. TSOP - Thin Small Outline Package. www.siliconfareast.com. Проверено 20 марта 2016.
  3. Чертежи корпусов SOIC (SOP,SO), TSOP, SSOP. www.radiant.su. Проверено 20 марта 2016.

См. также[править | править вики-текст]