Zen 2
 | Информация в этой статье или некоторых её разделах устарела. |
| AMD Zen 2 | |
|---|---|
| Центральный процессор | |
 | |
| Производство | июль 2019 |
| Разработчик | AMD |
| Производители |
|
| Технология производства | 7[1][2] нм |
| Число ядер | до 64 (сервер) |
| Разъёмы | |
| Ядра | |
Zen 2 — кодовое имя микроархитектуры вычислительных ядер процессоров фирмы AMD. Микроархитектура является продолжением Zen и Zen+, но выполнена по технологической норме 7 нанометров. Продвижение процессоров началось в конце 2018 года, а продажи должны начаться в середине 2019 года, с выходом третьего поколения процессоров Ryzen, известных как Ryzen 3000 для основных настольных систем и Threadripper 3000 для высокопроизводительных систем[3]. На выставке Consumer Electronics Show 2018 (CES) представители компании AMD подтвердили, что разработка Zen 2 завершена, но не была названа дата выпуска. Аналитики предполагают, что выпуск состоится в 2019 году[4].
Заявлено, что в Zen 2 увеличено количество обрабатываемых инструкций за такт, однако увеличение не так высоко, как при переходе с Excavator на Zen[5]. В Zen 2 планируется исключить аппаратную уязвимость Spectre[6]. Zen 2 будет использована в новом поколении (кодовое имя «Rome») серии EPYC, предназначенной для использования в серверах и дата-центрах. Похожую на архитектуру процессоров EPYC Rome имеет и третье поколение процессоров Ryzen — процессор состоит из одного или двух 7-нм «чиплета» (chiplet, изготовленного в TSMC), содержащего 4, 6 или 8 ядер, соединенных с 14-нм или 12-нм кристаллом ввода/вывода (изготовленным в GlobalFoundries)[7]. Для потребительского сегмента кристалл ввода/вывода изготавливается на 12-нм техпроцессе, а для серверов кристалл ввода/вывода изготавливается на 14-нм техпроцессе. Кристалл ввода/вывода содержит двухканальный контроллер памяти DDR4, 512-битную шину Data Fabric и другие порты ввода/вывода, например линии PCI Express 4.0[8][9]. В серверном сегменте один процессор сможет использовать до 8 чиплетов по 8 ядер каждый, благодаря чему на сокет можно будет установить до 64 физических ядер и получить до 128 вычислительных потоков с одновременной многопоточностью[10]. На выставке Consumer Electronics Show 2019 AMD показала инженерный образец Ryzen 3-го поколения, который содержит один чипсет с 8 ядрами и 16 потоками[3][11].
27 мая 2019 года на выставке Computex 2019 было представлено третье поколение чипов Ryzen с микроархитектурой Zen 2[12]. Как и предполагалось, рост показателя IPC (Среднее количество исполняемых машинных инструкций за такт) по сравнению с Zen+ составил 15 %. Также среди преимуществ Zen 2 отмечается значительное увеличение объёма кэш-памяти третьего уровня и двукратное улучшение производительности блока операций с вещественными числами (FPU)[12]. Связано это с тем, что блоки FMUL и FADD в Zen 2 стали 256-битными. Увеличен буфер переупорядочивания до 224 записей, что положительно скажется для внеочередного исполнения. Объём кэша микроопераций в два раза больше, чем у Zen и Zen+. Его объем составляет 4096 записей. Это позволяет улучшить процесс декодирования инструкций каждого ядра. Добавлен один AGU блок на запись. Одно из самых значительных улучшений - блок предсказания ветвлений. TAGE, работающий с L2 BTB и является причиной такого прироста на микроархитектуре Zen 2.
Список процессоров[править | править код]
| Серия | Модель | Ядра | Потоки | Штатная
частота ЦП |
Увеличенная
частота ЦП |
Кэш 1
уровня |
Кэш 2
уровня |
Кэш 3
уровня |
Процессорное
гнездо |
Оперативная
память |
PCI-
линии |
Тепловыделение | Дата
выхода |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 9 | 3990X | 64 | 128 | 2.9 | 4.3 | ||||||||
| 3970X | 32 | 64 | 3.7 | 4.5 | |||||||||
| 3960X | 24 | 48 | 3.8 | 4.5 | |||||||||
| 3950X | 16 | 32 | 3,5 | 4,7 | 6 | 64 | 105 | ||||||
| 3900XT | 12 | 24 | 3,8 | 4,7 | 6 | 64 | 105 | ||||||
| 3900X PRO | 12 | 24 | 3,1 | 4,3 | 6 | 64 | 65 | ||||||
| 3900X | 12 | 24 | 3,8 | 4,6 | 6 | 64 | 105 | ||||||
| Ryzen 7 | 3800XT | 8 | 16 | 3,9 | 4,7 | 4 | 32 | 105 | |||||
| 3800X | 8 | 16 | 3,9 | 4,5 | 4 | 32 | 105 | ||||||
| 3700X PRO | 8 | 16 | 3,6 | 4,4 | 4 | 32 | 65 | ||||||
| 3700X | 8 | 16 | 3,6 | 4,4 | 4 | 32 | 65 | ||||||
| Ryzen 5 | 3600XT | 6 | 12 | 3,8 | 4,5 | 3 | 32 | 95 | |||||
| 3600X | 6 | 12 | 3,8 | 4,4 | 3 | 32 | 95 | ||||||
| 3600 PRO | 6 | 12 | 3,6 | 4,2 | 3 | 32 | 65 | ||||||
| 3600 | 6 | 12 | 3,6 | 4,2 | 3 | 32 | 65 | ||||||
| 3500X | 6 | 6 | 3,6 | 4,1 | 3 | 32 | 65 | ||||||
| 3500 | 6 | 6 | 3,6 | 4,1 | 3 | 16 | 65 | ||||||
| Ryzen 3 | 3300X | 4 | 8 | 3,8 | 4,3 | 2 | 16 | 65 | |||||
| 3100 | 4 | 8 | 3,6 | 3,9 | 2 | 16 | 65 |
Примечания[править | править код]
- ↑ Larabel, Michael. AMD Talks Up Vega Frontier Edition, Epyc, Zen 2, ThreadRipper (англ.), Phoronix (16 May 2017). Архивировано 17 мая 2017 года. Дата обращения: 16 мая 2017.
- ↑ Cutress, Ian. AMD EPYC Launch Event Live Blog (англ.), AnandTech (20 June 2017). Архивировано 21 июня 2017 года. Дата обращения: 21 июня 2017.
- ↑ 1 2 Cutress, Ian. AMD Ryzen 3rd Gen 'Matisse' Coming Mid 2019: Eight Core Zen 2 with PCIe 4.0 on Desktop (англ.), AnandTech (9 January 2019). Архивировано 21 марта 2020 года. Дата обращения: 15 января 2019.
- ↑ Cutress, Ian. AMD Tech Day at CES (англ.), AnandTech (8 January 2018). Архивировано 12 июня 2018 года. Дата обращения: 8 января 2018.
- ↑ AMD's next-gen Zen CPU due in 2016 (англ.). pcgamer.com (7 мая 2015). Дата обращения: 21 мая 2019. Архивировано 29 мая 2019 года.
- ↑ Alcorn, Paul. AMD Predicts Double-Digit Revenue Growth In 2018, Ramps Up GPU Production (англ.), Tom's Hardware (31 January 2018). Дата обращения: 31 января 2018.
- ↑ Zen 2 - Microarchitectures - AMD - WikiChip. Дата обращения: 13 декабря 2019. Архивировано 17 октября 2019 года.
- ↑ Alcorn, Paul. AMD Ryzen 3000 Series CPUs: Rumors, Release Date, All We Know About Ryzen 3 (англ.), Tom's Hardware (12 May 2019). Дата обращения: 23 мая 2019.
- ↑ Дата выхода AMD Ryzen 3000 и характеристики, te4h.ru (2 января 2019). Архивировано 8 декабря 2019 года. Дата обращения: 23 мая 2019.
- ↑ Shilov, Anton. AMD Unveils ‘Chiplet’ Design Approach: 7nm Zen 2 Cores Meet 14 nm I/O Die (англ.) (6 November 2018). Архивировано 26 января 2022 года. Дата обращения: 21 мая 2019.
- ↑ Hachman, Mark. AMD's CEO Lisa Su confirms ray tracing GPU development, hints at more 3rd-gen Ryzen cores (англ.) (9 January 2019). Архивировано 10 февраля 2019 года. Дата обращения: 15 января 2019.
- ↑ 1 2 Гавриченков, Илья. AMD представила процессоры Ryzen 3000: 12 ядер и до 4,6 ГГц за $500 (27 мая 2019). Архивировано 28 мая 2019 года. Дата обращения: 28 мая 2019.
