Гибкая печатная плата: различия между версиями
Перейти к навигации
Перейти к поиску
[непроверенная версия] | [непроверенная версия] |
Содержимое удалено Содержимое добавлено
Спасено источников — 1, отмечено мёртвыми — 2. #IABot (v2.0beta) |
|||
Строка 12: | Строка 12: | ||
* [http://dk.compulenta.ru/231626/]. |
* [http://dk.compulenta.ru/231626/]. |
||
* [https://web.archive.org/web/20090501140703/http://news.pravda.ru/index.html]. |
* [https://web.archive.org/web/20090501140703/http://news.pravda.ru/index.html]. |
||
* [http://saifontech.ru/blogs/flexible-and-flex-rigid-printed-circuit-boards-features-and-differences Гибкие и гибко-жесткие печатные платы: особенности и различия]. |
|||
* [http://www.pcb.by/pcb.html]{{Недоступная ссылка|date=Июнь 2018 |bot=InternetArchiveBot }}. |
|||
== Литература == |
== Литература == |
Версия от 15:10, 28 января 2019
Гибкая печа́тная пла́та — это один или более слоев диэлектрика, на котором сформирована хотя бы одна электропроводящая цепь (электронная схема). Она предназначена для соединения отдельных электронных элементов или узлов в единое действующее устройство. Гибкие печатные платы могут свободно изгибаться, что позволяет осуществлять монтаж в труднодоступных местах, а также использовать их в качестве гибких соединителей. Гибкие печатные платы позволяют увеличить плотность монтажа в электронных устройствах.
Материалы
Основанием гибких печатных плат является полиимид толщиной 12,5 — 200 мкм. Готовые гибкие платы покрывают иммерсионным оловом или Flash Gold.
Ссылки
- Гибкие печатные платы. Преимущества и применение.
- Проектирование гибко-жестких печатных плат. Материалы, конструкции и особенности проектирования.
- Печатные платы. Общие сведения, история, технологии.
- [1] (недоступная ссылка).
- [2].
- [3].
- Гибкие и гибко-жесткие печатные платы: особенности и различия.
Литература
- Политехнический словарь. Редкол.: Инглинский А. Ю. и др. М.: Советская энциклопедия. 1989.
- Медведев А. М. Печатные платы. Конструкции и материалы. М.: Техносфера. 2005.
- Из истории технологий печатных плат // Электроника-НТБ. 2004. № 5.
- Новинки электронной техники. Фирма Intel возвещает эру трехмерных транзисторов. Альтернатива традиционным планарным приборам // Электроника-НТБ. 2002. № 6.
- Истинно трёхмерные микросхемы — первое приближение // Компоненты и технологии. 2004. № 4.
- Мокеев М. Н., Лапин М. С. Технологические процессы и системы производства тканых монтажных плат и шлейфов. Л.: ЛДНТП 1988.
- Володарский О. Мне идет этот компьютер? Электроника, вплетенная в ткань, становится модной // Электроника-НТБ. 2003. № 8.
- Медведев А. М. Технология производства печатных плат. М.: Техносфера. 2005.
- Медведев А. М. Импульсная металлизация печатных плат // Технологии в электронной промышленности. 2005. № 4
- Печатные платы — линии развития, Владимир Уразаев, http://www.urazaev.narod.ru/PCB/PCB.htm
- История ПП, http://www.belplata.by/pechatnye_platy/pechatnye_platy/istoria
- Алексей Сигаев. Технологии изготовления печатных плат // «Схемотехника», № 1, октябрь 2000
- Ватанабе Риочи. Замечательная идея от фирмы Samsung // Технологии в электронной промышленности. 2005. № 5
- Медведев А. М. Технология производства печатных плат. М.: Техносфера. 2006.
- Владимир Уразаев. Печатные платы — линии развития, http://www.urazaev.narod.ru/PCB/PCB.htm
Примечания
Это заготовка статьи об электронике. Помогите Википедии, дополнив её. |
Эту статью необходимо исправить в соответствии с правилом Википедии об оформлении статей. |
Эта статья или раздел нуждается в переработке. |
Проверить информацию. |