Socket AM5

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к навигации Перейти к поиску
АМ5 (LGA 1718)
Тип разъёма LGA
Число контактов 1718
Логотип Викисклада Медиафайлы на Викискладе

АМ5 (LGA 1718) — процессорный разъем компании AMD выпускаемый на замену АМ4 и предназначенный для процессоров Ryzen 7000[1]. Выход - 27 сентября 2022 года[2].

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах АМ4 и АМ5 полностью идентичны, что означает полную совместимость систем охлаждения для этих сокетов[3]. Однако изменение толщины процессора делает невозможным использование некоторых систем охлаждения, ряд фирм выпустила дополнительные крепления для своих систем охлаждения специально для новых процессоров [4].

Крепление систем охлаждения на сокет AM5, так же, как и на сокет AM4 частично несовместимо с предыдущими креплениями сокетов AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM2[5] — стандартное крепление на защёлку-«качели» через пластиковые проставки совместимость не потеряло, но изменившееся расположение отверстий не позволит использовать системы охлаждения от предыдущих сокетов с креплением непосредственно к материнской плате [6].

Основные отличия от АМ4[править | править код]

  • исполнение в корпусе LGA, у разъема появился бэкплейт (металлическая пластина с обратной стороны материнской платы для защиты от деформации)
  • поддержка интерфейса PCIe 5-го поколения[7]
  • поддержка оперативной памяти 5-го поколения (DDR5 SDRAM)[7]
  • технология AMD RAMP (Ryzen Accelerated Memory Profile) аналогичная XMP 3.0 (использует для автоматического разгона оперативной памяти DDR5 сверх заявленных JEDEC спецификаций)[8] переименована в AMD EXPO (EXtended Profiles for Overclocking) [9]
  • Двухчипсетные материнские платы старшего сегмента (X670 набор логики) и отсутствие поддержки DDR4 памяти у материнских плат с B650 и X670 наборами логики [10]

Слухи, предварительные презентации[править | править код]

По предварительным данным новые процессоры будут иметь градацию по требованию к системам охлаждения в 120 ватт для воздушного и 170 ватт для систем жидкостного охлаждения.[11] Это означает что реальное потребление (PPT - Power Package Tracing) будет составлять около 230 Вт.[12]

AMD представила новую платформу в рамках мероприятия Computex 2022 на которой был показан инженерный образец процессора Ryzen нового поколения.[13] В ходе конференции в одной из игр процессор развивал частоту на отдельные ядра в пределах 5,5 ГГЦ посредством автоматического разгона Precision Boost Overdrive (PBO).[14]

Так же в рамках Computex 2022 фирма MSI представила свою презентацию материнской платы, в ходе которой были показаны инженерный процессор и его установка, материнская плата на новом "парном" чипсете без радиаторов охлаждения и прочей технической информации. В скором времени видео с конференции перестало быть доступно к просмотру из-за информационного эмбарго.[15]

В сети появилось изображение демонтированной крышки (IHS) восьмиядерного инженерного образца Ryzen 7000. Видимо, в будущих Ryzen будет использоваться в качестве термоинтерфейса припой, как и ранее. Компоновка чиплетов процессора изменилась незначительно.[16]

Процессоры[править | править код]

Настольные процессоры на сокет AM5:

Серия и модель CPU iGPU Сокет TDP Дата выхода Цена
Ядра (потоки) Частота (ГГц) Кэш
Базовая Макс.[a] L1 L2 L3
Ryzen 5 7500F 6 (12) 3,7 5,0 384 КБ 6 МБ 32 МБ Нет AM5 65 Вт 2023 Q3 179 $
7600 3,8 5,1 Да 65 Вт 2023 Q1 229 $
7600X 4,7 5,3 105 Вт 2022 Q3 299 $
Ryzen 7 7700 8 (16) 3,8 5,3 512 КБ 8 МБ 32 МБ Да AM5 65 Вт 2023 Q1 329 $
7700X 4,5 5,4 105 Вт 2022 Q3 399 $
7800X3D 4,2 5,0 96 MB 120 Вт 2023 Q2 449 $
Ryzen 9 7900 12 (24) 3,7 5,4 768 КБ 12 МБ 32+32 МБ Да AM5 65 Вт 2023 Q1 429 $
7900X 4,7 5,6 170 Вт 2022 Q3 549 $
7900X3D 4,4 32+96 МБ 120 Вт 2023 Q1 599 $
7950X 16 (32) 4,5 5,7 1 МБ 16 МБ 32+32 МБ AM5 170 Вт 2022 Q3 699 $
7950X3D 4,2 32+96 МБ 120 Вт 2023 Q1 699 $
  1. ↑ Максимальная частота Precision Boost 2 , 1–2 активных ядер


Чипсеты[править | править код]

Сокет АМ5 может использоваться материнскими платами с 5 наборами логики.

Модель Дата выхода Чипсеты Подключения чипсета PCIe[17] USB RAID SATA Разгон

процессора

Разгон

Памяти

TDP (W) Поддержка

поколений

CPU

CPU Interchipset PCIe линий CrossFire SLI 2.0 3.2 Gen 2 Дополнительный Zen 4
А620 2023 Promontory 21

×1

PCIe 4.0 ×4 неиспользованные неизвестно нет нет неизвестно нет да ~4.5 да
B650 10 октября 2022 PCIe 4.0 ×8

PCIe 3.0 ×4

да ×6 ×4 ×1 3.2 Gen 2×2

или

×2 3.2 Gen

0,

1,

10

4 да ~7
B650E
X670 27 сентября 2022 Promontory 21

×2

PCIe 5.0 ×4 PCIe 4.0 ×12

PCIe 3.0 ×8

×12 ×8 ×2 3.2 Gen 2×2

или

×1 3.2 Gen 2×2

+

×2 3.2 Gen 2

или

×4 3.2 Gen 2

8[18] ~14[19]
X670E

Примечание[править | править код]

  1. ↑ Zen 4 будет реализован под 1718-контактный сокет LGA. Дата обращения: 25 января 2022. Архивировано 24 февраля 2022 года.
  2. ↑ Илья Гавриченков. AMD представила 700-долларовый Ryzen 9 7950X и другие Ryzen 7000 подешевле: начало продаж — 27 сентября. 3DNews (30 августа 2022). Дата обращения: 10 сентября 2022. Архивировано 10 сентября 2022 года.
  3. ↑ 1718-контактный сокет LGA и будет иметь обратную совместимость с существующими кулерами для сокета AM4. Дата обращения: 25 января 2022. Архивировано 24 февраля 2022 года.
  4. ↑ комплект креплений для монтажа кулеров на процессоры AMD Ryzen 7000. Дата обращения: 10 декабря 2022. Архивировано 10 декабря 2022 года.
  5. ↑ Фото дня: процессор AMD Zen и разъем AM4 Архивная копия от 19 сентября 2016 на Wayback Machine // IXBT.com, сен 2016
  6. ↑ "AMD Ryzen ROG AM4 Crosshair VI Hero Preview | AMD Ryzen ROG AM4 Crosshair VI Hero | CPU & Mainboard". OC3D (англ.). 2017-02-24. Архивировано 5 августа 2018. Дата обращения: 30 мая 2018.
  7. ↑ 1 2 Ксения Мурашева ASUS показал, что нового будет в матплатах для сокета AM5 и процессоров AMD Zen 4 Архивная копия от 3 сентября 2022 на Wayback Machine // Ferra.ru, 20 августа 2022
  8. ↑ профили AMD RAMP — аналог Intel XMP 3.0 для разгона DDR5. Дата обращения: 14 апреля 2022. Архивировано 13 апреля 2022 года.
  9. ↑ Технология AMD RAMP отныне зовется AMD EXPO. Дата обращения: 26 апреля 2022. Архивировано 25 апреля 2022 года.
  10. ↑ отсутствия поддержки DDR4 на платформе AMD AM5, а X670 будет двухчипсетным. Дата обращения: 26 апреля 2022. Архивировано 25 апреля 2022 года.
  11. ↑ С точки зрения TDP вводятся две дополнительные градации. Дата обращения: 30 мая 2022. Архивировано 26 августа 2022 года.
  12. ↑ Максимальное энергопотребление процессоров Ryzen 7000 приблизится к Alder Lake и составит 230 Вт. Дата обращения: 30 мая 2022. Архивировано 31 мая 2022 года.
  13. ↑ AMD представила процессоры Ryzen 7000 на Zen 4 и новый сокет AM5. Дата обращения: 29 мая 2022. Архивировано 29 мая 2022 года.
  14. ↑ AMD. AMD at Computex 2022. Дата обращения: 29 мая 2022. Архивировано 29 мая 2022 года.
  15. ↑ затем было удалено. Дата обращения: 29 мая 2022. Архивировано 29 мая 2022 года.
  16. ↑ AMD's Upcoming Zen 4 CPU Delidded by Overclocker. Дата обращения: 9 июня 2022. Архивировано 9 июня 2022 года.
  17. ↑ Полосы PCIe предоставляются чипсетом. ЦП обеспечивает другие линии PCIe 5.0.
  18. ↑ Каждый набор микросхем Promontory 21 предоставляет 4 порта SATA, всего 8 портов.
  19. ↑ Материнские платы, продаваемые как X670 и X670E, оснащены двумя наборами микросхем Promontory 21, каждый из которых имеет TDP ~ 7 Вт.
Источник — https://ru.wikipedia.org/w/index.php?title=Socket_AM5&oldid=136791976