Прикрепление проволоки

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к: навигация, поиск
Межсоединение чипа кристалла и корпуса через напаянную на них алюминиевую проволоку

Прикрепление проволоки (англ. Wire bonding) — метод осуществления электрического межсоединения проволокой остова устройства (интеграционного базиса, платы, корпуса) и чипа кристалла, должный обеспечить достаточно-надёжный механический и электрический контакты.

Для крепежа проволоки применяется лазер, термозвуковая разварка.

Материалы[править | править исходный текст]

Для проволоки обычно используют: алюминий, медь, золото. Для основания устройства: алюминий, медь, золото, олово.

См. также[править | править исходный текст]

Kulicke & Soffa Industries
Oerlikon Esec