Холодная пайка
Холодная пайка (англ. Cold solder joint) — дефект пайки, при котором не образуется прочного паяного соединения (надёжного электрического контакта). «Холодные» соединения имеют характерную зернистую структуру и тускло-серый цвет[1][неавторитетный источник].
Вызывается: недостаточной температурой при пайке, недостаточной адгезией паяемых поверхностей (вызванной недостаточным качеством применяемого флюса, плохой зачисткой паяемых мест), смещением паяемых элементов в процессе охлаждения.
Холодная пайка возникает при температурах в пределах 183—220 °C[2]. При этих температурах припой размягчается, оплавляется, но не расплавляется, диффузия металлов не происходит на достаточном уровне, поэтому прочность соединений при холодной пайке очень низкая[3].
Иногда холодная пайка может возникнуть и при нормальной температуре припоя, но если печатная плата неправильно спроектирована: имеет обширные участки фольги с обеих сторон сквозного металлизированного отверстия. Это резко повышает теплоотвод, и припой, и выводы детали не прогреваются должным образом: для предотвращения этого, устраивается термобарьер - то есть в пределах обширных сплошных полей, устраивается стандартная контактная площадка с отверстием, окруженная отсутствием фольги, но соединённая с полем 2-4 дорожками-перемычками.
Примечания[править | править код]
- ↑ Холодная пайка. // Словарь терминов ЭЛИНФОРМ. Дата обращения: 24 августа 2011. Архивировано 4 марта 2016 года.
- ↑ Технологический процесс паяния. // n-audio.com. Дата обращения: 24 августа 2011. Архивировано 26 июня 2012 года.
- ↑ Пайка для начинающих. // library.espec.ws. Дата обращения: 24 августа 2011. Архивировано 19 октября 2011 года.
 | Это заготовка статьи о технике. Помогите Википедии, дополнив её. |