Gekko (процессор)

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к: навигация, поиск
<<   Gekko   >>
Центральный процессор
GEKKO.jpg
Микропроцессор IBM Gekko
Производство: с 1998 по 2007
Производитель: IBM
Технология производства:
IBM CMOS 6-layer copper interconnect, 180 нм
Наборы инструкций: Power Architecture
L1-кэш: 32 + 32 Кбайт
L2-кэш: 256 Кбайт

Gekko — 32-разрядный микропроцессор архитектуры PowerPC, созданный компанией IBM в 2000 году для компании Nintendo, для использования в качестве основного процессора игровой приставки шестого поколения Nintendo GameCube.

Разработка[править | править исходный текст]

Роль Gekko в игровой системе заключалась в обработке игровой логики, искусственного интеллекта, физики и обработки столкновений, особенных световых и геометрических эффектов таких как мягкая трансформация, а также пересылки графических данных в системе.

Проект был анонсирован в 1999 году, когда IBM и Nintendo подписали контракт суммой в один миллиард долларов на разработку CPU, работающего на частоте порядка 400 МГц. IBM предпочли модифицировать свой существующий процессор PowerPC 750CXe для удовлетворения потребностей Nintendo в области тесного и сбалансированного взаимодействия с графическим процессором Flipper. Были изменены архитектура шины, DMA, модули сжатия и операций с плавающей точной, которые стали поддерживать особый набор SIMD инструкций. CPU производит основную обработку особенных геометрических и световых эффектов и может передавать сжатые данные непосредственно в GPU.

Модификации IBM привели к производительности, которая превзошла спецификации Nintendo. Gekko считается прямым предшественником процессора Broadway, также разработанного и производимого IBM и используемого в консоли Wii.

Особенности[править | править исходный текст]

  • Суперскалярное RISC ядро на основе PowerPC 750CXe (G3)
  • Тактовая частота 485 МГц
  • 32-битный целочисленный 4-стадийный конвейер с двумя исполняющими блоками.
  • FPU: 64-битный 7-стадийный конвейер для операций над числами с плавающей запятой двойной точности, применимый так же как 2×32-битный SIMD блок, обеспечивающий производительность в 1.9 Gflops.
  • Более 50 новых SIMD инструкций, ускоряющих обработку 3D графики
  • 64-битная расширенная 60x шина между процессором и GPU/чипсетом с частотой 162 МГц и пиковой пропускной способностью 1.3 Гб/с.
  • Кэш L1 - интегрированный на чипе, гарвардский, 64 Кбайт 8-way (32 + 32 Кбайт инструкции и данные). Кэш L2 - интегрированный на чипе, ассоциативный 2-way, объёмом 256 Кбайт.
  • Производительность 1125 DMIPS (dhrystone 2.1)
  • Шестислойный 180 нм IBM CMOS технологический процесс с медными межсоединениями. Более 21 миллиона транзисторов. Площадь кристалла - 43 мм².
  • Напряжение питания - 1.8 В для логики и I/O. Рассеивает 4.9 Ватт
  • 27×27 мм 256 пин PBGA корпус

Литература[править | править исходный текст]

Ссылки[править | править исходный текст]