Socket H3
Материал из Википедии — свободной энциклопедии
| Дата выпуска: |
2013 |
|---|---|
| Тип разъёма: | |
| Форм-фактор процессоров: |
|
| Число контактов: |
1150 |
| Используемые шины: |
|
| Размер процессоров: |
37,5 х 37,5 мм[2] |
| Процессоры: | |
|
Эта статья — часть ряда «Разъёмы процессоров» |
|
Socket H3 (или LGA 1150) — процессорный разъем для процессоров Intel Haswell (и его преемника Broadwell), намеченный к выпуску в 2013-2014 гг.[3] соответственно. LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2).
Выполнен по технологии Land Grid Array (LGA). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор.
Примечания [править]
Ссылки [править]
См. также [править]
- Socket H2 (LGA 1155)
- Socket H (LGA 1156)
- Список микропроцессоров Intel
- Список микропроцессоров Core i7
- Список микропроцессоров Core i5
- Список микропроцессоров Core i3
- Список чипсетов Intel
| Разъёмы центральных процессоров Intel | |
|---|---|
| Настольные |
Slot 1 • Socket 370 • Socket 423 • Socket 478 • Socket T (LGA 775) • Socket B (LGA 1366) • Socket H (LGA 1156) • Socket H2 (LGA 1155) • Socket R (LGA 2011) • Socket H3 (LGA 1150) |
| Мобильные |
Socket 441 • Socket 479 • Socket 495 • Socket M • Socket P • Socket G1 • Socket G2 • Socket G3 |
| Серверные | |
| Наследованные (непатентованные) |
|
