Socket H3

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к: навигация, поиск
Socket H3 (LGA 1150)
Intel Socket 1150 IMGP8593 smial wp.jpg
Дата выпуска:

2013

Тип разъёма:

LGA

Форм-фактор
процессоров:

Flip-chip, LGA

Число контактов:

1150

Используемые
шины:

2[1] канала DDR3, DMI, PCIe 3.0 x16/2x8

Размер
процессоров:

37,5 х 37,5 мм[2]

Процессоры:

Intel Haswell
Intel Broadwell


Эта статья — часть ряда «Разъёмы процессоров»

Socket H3 (или LGA 1150) — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell[3], выпущенный в 2013 году. LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2).

Выполнен по технологии LGA (Land Grid Array). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор. LGA 1150 используется с наборами микросхем Intel H81, B85, Q85, Q87, H87, Z87. Процессоры Xeon для LGA 1150 используются с чипсетами Intel C222, C224 и C226.

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную всестороннюю совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.[4][5]

Конструкция разъёма[править | править вики-текст]

Для разъёмов LGA1150, LGA1156 а также LGA1155 существует единый дизайн ILM. ILM (англ. Independent Loading Mechanism) решает две важные для разъёма задачи:

  1. обеспечивает усилие, достаточное для удержания процессора (контактными площадками на его корпусе) в контактах гнезда разъёма и
  2. равномерно распределяет через припаянные контактные площадки полученную при этом прижимающую силу.

Механическая конструкция ILM является неотъемлемой частью общей функциональности LGA 1150. Intel проводит подробные исследования корпусирования чипа, а также розетки гнезда и ILM. Эти исследования непосредственно воздействуют на последующий механический и термальный дизайн ILM.

Со стороны Intel возможно размещение ссылки на ILM на страницах «Построить для печати» документов контролируемых Intel чертежей. Intel рекомендует использовать «Справочные материалы по ILM». В случае изготовления ILM по отличной от выпускаемой Intel спецификации, такой разъем не извлекает выгоду от детальных исследований Intel и может не включить некоторые критические параметры дизайна.


Монтаж разъёма состоит из последовательности в четыре шага:

  1. Установите заднюю пластину в крепление и совместите с креплением материнскую плату.
  2. Установите винт плеча в единственном отверстии, рядом ножкой № 1 разъема. Крутящий момент должен составить не менее рекомендуемых 8 дюймов на фунт, но при этом не должен превысить 10 дюймов на фунт.
  3. Установите два крепёжных винта. Крутящий момент должен составить не менее рекомендуемых 8 дюймов на фунт, но при этом не должен превысить 10 дюймов на фунт.
  4. Отведите захват и удалите крышку с загрузочной площадки, закройте ILM оставив защитную крышку на своём месте внутри ILM.

Длина резьбы крепежных винтов подобрана исходя из номинальной толщины материнской платы 0.062 дюйма.

Винт на стороне выступа гнезда и ILM предотвращают вращение крышки ILM в сборе на 180 градусов относительно гнезда разъёма — в результате достигается определенная ориентация ножки № 1 относительно рычага ILM.

ILM в сборе и задняя пластина ILM, для обеспечения их взаимозаменяемости создаются по чертежам, которые контролируются Intel. Взаимозаменяемость определена на уровне: ILM от вендора А продемонстрирует приемлемые возможности в случае использования с корпусом гнезда разъёма от вендора А, B или C. ILM в сборе и задняя пластина ILM от всех вендоров также взаимозаменяемы.

На ILM есть четыре маркировки:

  1. Текст «115XLM» наносится шрифтом типа Helvetica Bold, высота знаков минимум 6 пунктов (2,125 мм).
  2. Знаки отличия изготовителя (размер шрифта по усмотрению поставщика).
  3. Идентификационный код партии (позволяет отслеживать дату и местоположения производства).
  4. Метка ножки № 1 1 на загрузочной площадке.

Все маркировки должны быть видимыми после того, как ILM будет собран на материнской плате. Текст «115XLM» и знаки отличия изготовителя могут быть отпечатанные чернилами или нанесены лазером и нанесены со стороны боковой стенки.

Компонент разъёма Примерный вес, грамм
Корпус разъёма, контакты и PnP крышка 10
Крышка ILM 29
Задняя пластина ILM 38

Максимальный вес радиатора, устанавливаемого с процессором на разъём, не должен превышать 500 грамм.

Возможно, но не обязательно, использование следующих заказных номеров частей разъёма:
Компонент Intel PN Foxconn Molex Tyco Lotes ITW
Разъём LGA1150 G27433-002 PE115027-4041-01F 475963032 2134930-1 ACA-ZIF-138-P01 N/A
LGA115X ILM
с крышкой
G11449-002 PT44L61-64 11 N/A 2013882-8 ACA-ZIF-078-Y28 FT1002-A-F
LGA115X ILM
без крышки
E36142-002 PT44L61-6401 475968855 2013882-3 ACA-ZIF-078-Y19 FT1002-A
LGA115X ILM
только крышка
G12451-001 012-1000-5377 N/A 1-2134503-1 ACA-ZIF-127-P01 FT1002-F
Задняя пластина,
с винтами,
для разъёмов плат
настольных компьютеров
E36143-002 PT44P19-6401 475969930 2069838-2 DCA-HSK-144-Y09 FT1002-B-CD
Задняя пластина,
с винтами,
1U
E66807-001 PT44P18-6401 N/A N/A DCA-HSK-157-Y03 NA

Задняя пластина 1U — решение для uP серверов и не было утверждено для дизайна настольных компьютеров. Это решение должно использоваться только между задней частью материнской платы и шасси 1U серверной стойки.

ILM в сборе[править | править вики-текст]

ILM состоит из двух составных частей (сборок, англ. assemblies), которые как набор будут поставляться разрешенными вендорами. Эти две сборки — ILM в сборе и задняя пластина ILM. Для соединения этих сборок потребуется крепеж (англ. fasteners) двух типов — пара (два) стандартных винтов с резьбой «6-32» и заказной винт с резьбой «6-32». «Справочные материалы по дизайну ILM» (англ. reference design) содержит в себе указание об использовании на головках крепёжных винтов шлицов типа Torx T-20. Шлиц типа Torx для головки главного винта крепежа был выбран для того, чтобы гарантировано исключить ситуацию намеренного удаления части сборки ILM и последующей сборки конечным пользователем разъёма с основанием ILM гнезда LGA1366. Шлиц Torx также менее восприимчив к проскальзыванию при работе отвёрткой.

Тело винта изготовлено из углеродистой стали. Высота винта и диаметр являются неотъемлемой частью механической спецификации ILM. Диаметр обеспечивает выравнивание нагрузочной площадки. Высота обеспечивает надлежащую загрузку IHS для посадки процессора на контакты в гнезде. Конструкция предполагает, что винт имеет минимальный предел текучести 235 МПа.

ILM в сборе состоит из четырёх основных частей

  1. крышки ILM (англ. cover ILM),
  2. шарнирного рычага загрузки,
  3. загрузочной площадки и
  4. рамки со стержнями в сборе.

Рамка со стержнями металлизирована. Рамка обеспечивает положения стержня рычага загрузки и загрузочной площадки. На нижнюю поверхность шарнира рамки со стержнями предварительно нанесён изолятор. Такое местоположение не предотвращает контакт между ILM и конденсаторами, однако минимизирует нагрузку приложенную ILM к конденсаторам.

Дизайн ILM в сборе гарантирует, что после окончания монтажа разъёма и задней пластины, единственными частями, которые могут в дальнейшем коснуться платы, будут винт рычага плеча и изолированный корпус рамки. Номинальный зазор для установки процессора к плате составляет порядка 1 мм.

В закрытом состоянии загрузочной площадкой применяется две точки нагрузки на IHS с «ямочками». Сила реакции от закрытой загрузочной площадки передается на рамку в сборе, через шарнир и далее, к креплению задней пластины. Некоторые из нагрузок проходит через гнезда разъёма на плату, вызывая небольшое усилие сжатия на припаянных контактных площадках.

Задняя пластина[править | править вики-текст]

Задняя пластина представляет собой изготовленную из стали пластину с выдавленным профилем для возможности присоединения к ILM. В центре пластины расположено сквозное отверстие для обеспечения, если потребуется, доступа к расположенным снизу на корпусе процессора контрольным точкам и конденсаторам. Изолятор нанесен предварительно. Максимальная температура для предварительно нанесенного на ILM изолятора составляет примерно 106° С. В одном углу пластины находится выемка, предназначенная для помощи в ориентации задней пластины в процессе сборки.

Дизайн задней пластины ILM для серверов отличается от дизайна пластины для рабочих станций. Так как на обратной (нижней) стороне серверной платы разрешено пространство в 3,0 мм [0.118 дюйма] для выступающих дорожек и компонентов на обратной стороне платы, толщина задней пластины на серверной плате составляет 1,8 миллиметра и 2,2 миллиметра по всей высоте, включая выступающую часть.

Не глядя на то, что задние пластины и винты внешне похожи, Intel не рекомендует использовать заднюю пластину от разъёма для серверной платы для установки в платы компьютеров настольных приложений больших объемов (англ. high-volume desktop applications). Для предотвращения смешивания и неправильного использования пластин и винтов были выполнены различные уровней дифференциации между задними пластинами и винтами разъёмом для серверных плат и плат настольных компьютеров.

Для задней пластины ILM были реализованы три уровня дифференциации:

  • уникальные номера деталей,
  • задняя пластины ILM для настольных компьютеров используют чёрный цвет для маркировки и надписей в отличие от желтого цвета, использующегося для маркировки задней пластины ILM для серверных плат,
  • задняя пластины ILM для настольных компьютеров маркируются «115XDBP», в отличие от задней пластины ILM для серверных плат, которые маркируются «115XSBP».

Винты ILM разъёма для серверной платы и платы настольного компьютера различаются. Винты ILM для серверной платы короче, чем винты ILM для платы рабочего компьютера, чтобы удовлетворить ограничения на зазор с обратной стороны серверной платы. Задняя пластина ILM разъёма для серверной платы использует вороненные никелированные винты, тогда как для задней пластины ILM разъёма для рабочего компьютера используются винты со светлым покрытием.

Крышка ILM[править | править вики-текст]

Intel разработал конструкцию крышки ILM, которой будет хватать на ILM для семейства гнезд LGA115x. Крышка ILM потенциально предназначена уменьшить повреждения от контакта гнезда разъёма с пальцами оператора и клиента, подведённых близко к контактам гнезда, чтобы удалить или установить защитную крышку.

У крышки ILM для гнезда LGA115x будет рейтинг воспламеняемости V-2 по UL 60950-1.

См. также[править | править вики-текст]

Примечания[править | править вики-текст]

Ссылки[править | править вики-текст]

Литература[править | править вики-текст]