Socket H3

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к: навигация, поиск
Socket H3 (LGA 1150)
Intel Socket 1150 IMGP8593 smial wp.jpg
Дата выпуска:

2013

Тип разъёма:

LGA

Форм-фактор
процессоров:

Flip-chip, LGA

Число контактов:

1150

Используемые
шины:

2[1] канала DDR3, DMI, PCIe 3.0 x16/2x8

Размер
процессоров:

37,5 х 37,5 мм[2]

Процессоры:

Intel Haswell
Intel Broadwell


Эта статья — часть ряда «Разъёмы процессоров»

Socket H3 (или LGA 1150) — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell[3], выпущенный в 2013 году. LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2).

Выполнен по технологии LGA (Land Grid Array). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор. LGA 1150 используется с наборами микросхем Intel H81, B85, Q85, Q87, H87, Z87. Процессоры Xeon для LGA 1150 используются с чипсетами Intel C222, C224 и C226.

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.[4][5]

См. также[править | править вики-текст]

Примечания[править | править вики-текст]

Ссылки[править | править вики-текст]

Литература[править | править вики-текст]