Список микропроцессоров Core i3

Содержание

1 «Настольные» процессоры
- 1.1 Основанные на микроархитектуре «Nehalem»
  - 1.1.1 «Clarkdale» (32 нм)
- 1.2 Основанные на микроархитектуре «Sandy Bridge»
  - 1.2.1 «Sandy Bridge» (32 нм)
2 «Мобильные» процессоры
- 2.1 Основанные на микроархитектуре «Nehalem»
  - 2.1.1 «Arrandale» (32 нм)
- 2.2 Основанные на микроархитектуре «Sandy Bridge»
  - 2.2.1 «Sandy Bridge» (32 нм)
3 См. также

«Настольные» процессоры [править]

Основанные на микроархитектуре «Nehalem» [править]

«Clarkdale» (32 нм) [править]

Основаны на микроархитектуре Westmere.
Все модели поддерживают: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.
FSB заменена на DMI.
CPU — 32нм, GPU — 45нм.
Транзисторов в CPU: 382 млн.
Площадь чипа CPU: 81 мм²
Транзисторов в GPU: 177 млн.
Площадь чипа GPU: 114 мм²
Степпинги: C2, K0

Модель	Маркировка sSpec	Тактовая частота	Turbo	Частота GPU	Ядра	Кэш L2	Кэш L3	Шина	Множи- тель	Частота Uncore	Память	Напря- жение	TDP	Разъём	Дата выпуска	Партия(и)	Цена (дол. США)
Core i3-530	SLBLR (C2) SLBX7 (K0)	2.93 ГГц	есть	733 МГц	2	2 × 256 КБ	4 МБ	DMI	22×	2133 МГц	2 × DDR3-1333	0.65–1.4 В	73 Вт	LGA 1156	7 января 2010	CM80616003180AG BX80616I3530 BXC80616I3530	$113
Core i3-540	SLBMQ (C2) SLBTD (K0)	3.07 ГГц	есть	733 МГц	2	2 × 256 КБ	4 МБ	DMI	23×	2133 МГц	2 × DDR3-1333	0.65–1.4 В	73 Вт	LGA 1156	7 января 2010	CM80616003060AE BX80616I3540 BXC80616I3540	$117
Core i3-550	SLBUD (K0)	3.2 ГГц	есть	733 МГц	2	2 × 256 КБ	4 МБ	DMI	24×	2133 МГц	2 × DDR3-1333	0.65–1.4 В	73 Вт	LGA 1156	30 мая 2010	CM80616003174AJ BX80616I3550 BXC80616I3550	$138
Core i3-560	SLBY2 (K0)	3.33 ГГц		733 МГц	2	2 × 256 КБ	4 МБ	DMI	25×	2133 МГц	2 × DDR3-1333	0.65–1.4 В	73 Вт	LGA 1156	29 августа 2010	CM80616003177AH BX80616I3560 BXC80616I3560	$138

Основанные на микроархитектуре «Sandy Bridge» [править]

«Sandy Bridge» (32 нм) [править]

Все модели поддерживают: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.
Транзисторов: 624 или 504 млн.
Площадь чипа: 149 или 131 мм²

Модель	Маркировка sSpec	Ядра	Тактовая частота	Turbo	Кэш L3	Модель GPU	Частота GPU	TDP	Разъём	Шина	Дата выпуска	Партия(и)	Цена (дол. США)
обычное энергопотребление
Core i3-2100	SR05C (Q0)	2	3.1 ГГц	нет	3 МБ	HD Graphics 2000	850–1100 МГц	65 Вт	LGA 1155	DMI 2.0	20 февраля 2011	CM8062301061600 BX80623I32100 BXC80623I32100	$117
Core i3-2102 [N 1]	SR05D (Q0)	2	3.1 ГГц	нет	3 МБ	HD Graphics 2000	850–1100 МГц	65 Вт	LGA 1155	DMI 2.0	2 квартал 2011	CM8062301061700 BX80623I32102
Core i3-2105	SR0BA (J1)	2	3.1 ГГц	нет	3 МБ	HD Graphics 3000	850–1100 МГц	65 Вт	LGA 1155	DMI 2.0	22 мая 2011	CM8062301090600 BX80623I32105 BXC80623I32105	$134
Core i3-2120	SR05Y (Q0)	2	3.3 ГГц	нет	3 МБ	HD Graphics 2000	850–1100 МГц	65 Вт	LGA 1155	DMI 2.0	20 февраля 2011	CM8062301044204 BX80623I32120 BXC80623I32120	$138
Core i3-2125	SR0AY (J1)	2	3.3 ГГц	нет	3 МБ	HD Graphics 3000	850–1100 МГц	65 Вт	LGA 1155	DMI 2.0	4 сентября 2011	BX80623I32125 CM8062301090500 BXC80623I32125	$134
Core i3-2130	SR05W (Q0)	2	3.4 ГГц	нет	3 МБ	HD Graphics 2000	850–1100 МГц	65 Вт	LGA 1155	DMI 2.0	4 сентября 2011	CM8062301043904 BX80623I32130 BXC80623I32130	$138
низкое энергопотребление
Core i3-2100T	SR05Z (Q0)	2	2.5 ГГц	нет	3 МБ	HD Graphics 2000	650–1100 МГц	35 Вт	LGA 1155	DMI 2.0	20 февраля 2011	CM8062301045908 BX80623I32100T BXC80623I32100T	$127
Core i3-2120T	SR060 (Q0)	2	2.6 ГГц	нет	3 МБ	HD Graphics 2000	650–1100 МГц	35 Вт	LGA 1155	DMI 2.0	4 сентября 2011	CM8062301046008 BX80623I32120T BXC80623I32120T	$127

↑ После обновления по ключу через Intel Upgrade Service, работает на частоте 3,6 ГГц, имеет 3 Мб кэш-памяти L3, и распознается как Core i3-2153.

«Мобильные» процессоры [править]

Основанные на микроархитектуре «Nehalem» [править]

«Arrandale» (32 нм) [править]

Основаны на микроархитектуре Westmere.
Все модели поддерживают: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.
FSB заменена на DMI.
CPU — 32нм, GPU — 45нм.
Транзисторов в CPU: 382 млн.
Площадь чипа CPU: 81 мм²
Транзисторов в GPU: 177 млн.
Площадь чипа GPU: 114 мм²
Степпинги: C2, K0
Core i3-330E поддерживает память с ECC и раздвоение порта PCI express

Модель	Маркировка sSpec	Тактовая частота	Turbo	Частота GPU	Ядра	Кэш L2	Кэш L3	Шина	Множи- тель	Память	Напря- жение	TDP	Разъём	Дата выпуска	Партия(и)	Цена (дол. США)
обычное энергопотребление
Core i3-330M	SLBMD (C2) SLBNF (C2) SLBVT (K0)	2.13 ГГц	нет	500–667 МГц	2	2 × 256 КБ	3 МБ	DMI	16×	2 × DDR3-1066	0.775–1.4 В	35 Вт	Socket G1 PGA988 PGA988	7 января 2010	CP80617004122AG CN80617004122AG CN80617004122AG	OEM
Core i3-330E	SLBQC (C2) SLBXW (K0)	2.13 ГГц	нет	500–667 МГц	2	2 × 256 КБ	3 МБ	DMI	16×	2 × DDR3-1066	0.775–1.4 В	35 Вт	Socket G1	7 января 2010	CN80617004467AC	OEM
Core i3-350M	SLBPK (C2) SLBPL (C2) SLBU5 (K0) SLBU6 (K0)	2.27 ГГц	нет	500–667 МГц	2	2 × 256 КБ	3 МБ	DMI	17×	2 × DDR3-1066	0.725–1.4 В	35 Вт	PGA988 PGA988 PGA988 PGA988	7 января 2010	CP80617004161AC CN80617004161AC CP80617004161AC CN80617004161AC	OEM
Core i3-370M	SLBUK (K0) SLBTX (K0)	2.4 ГГц	нет	500–667 МГц	2	2 × 256 КБ	3 МБ	DMI	18×	2 × DDR3-1066	0.775–1.4 В	35 Вт	Socket G1 PGA988	20 июня 2010	CP80617004119AL CN80617004119AL	OEM
Core i3-380M	SLBZX (K0)	2.53 ГГц	нет	500–667 МГц	2	2 × 256 КБ	3 МБ	DMI	19×	2 × DDR3-1066	0.775–1.4 В	35 Вт	PGA988	26 сентября 2010	CP80617004116AH	OEM
Core i3-390M	SLC25 (K0) SLC24 (K0)	2.67 ГГц	Н/Д	500–667 МГц	2	2 × 256 КБ	3 МБ	DMI	20×	2 × DDR3-1066	0.775–1.4 В	35 Вт	PGA988 PGA988	9 января, 2011	CP80617005487AB CN80617005487AB	OEM
сверхнизкое энергопотребление
Core i3-330UM	SLBUG (K0)	1.2 ГГц	нет	166–500 МГц	2	2 × 256 КБ	3 МБ	DMI	9×	2 × DDR3-800	0.725–1.4 В	18 Вт	Socket G1	25 мая 2010	CN80617006042AB	OEM
Core i3-380UM	SLBSL (K0)	1.33 ГГц	нет	166–500 МГц	2	2 × 256 КБ	3 МБ	DMI	10×	2 × DDR3-800	0.725–1.4 В	18 Вт	Socket G1	1 октября 2010	CN80617005190AF	OEM

Основанные на микроархитектуре «Sandy Bridge» [править]

«Sandy Bridge» (32 нм) [править]

Все модели поддерживают: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.
Core i3-2310E, Core i3-2340UE поддерживают память с ECC.
Транзисторов: 624 млн.
Площадь чипа: 149 мм²

Модель	Маркировка sSpec	Ядра	Тактовая частота	Turbo	Кэш L3	Модель GPU	Частота GPU	TDP	Разъём	Шина	Дата выпуска	Партия(и)	Цена (дол. США)
обычное энергопотребление
Core i3-2310M	SR04R (J1) SR04S (J1)	2	2.1 ГГц	нет	3 МБ	HD Graphics 3000	650–1100 МГц	35 Вт	Socket G2 BGA-1023	DMI 2.0	20 февраля 2011	FF8062700999405 AV8062700999605
Core i3-2310E	SR077 (D2)	2	2.1 ГГц	нет	3 МБ	HD Graphics 3000	650–1100 МГц	35 Вт	BGA-1023	DMI 2.0	20 февраля 2011	AV8062700849116	OEM
Core i3-2312 [N 1]		2	2.1 ГГц	нет	3 МБ	HD Graphics 3000	650–1100 МГц	35 Вт		DMI 2.0	2 квартал 2011		OEM
Core i3-2330M	SR04J (J1) SR04L (J1)	2	2.2 ГГц	нет	3 МБ	HD Graphics 3000	650–1100 МГц	35 Вт	Socket G2 BGA-1023	DMI 2.0	19 июня 2011	FF8062700846606 AV8062700846806
Core i3-2330E		2	2.2 ГГц	нет	3 МБ	HD Graphics 3000	650–1100 МГц	35 Вт	Socket G2	DMI 2.0	19 июня 2011		OEM
Core i3-2332M^{[N 2]}		2	2.2 ГГц	нет	3 МБ	HD Graphics 3000	650–1100 МГц	35 Вт		DMI 2.0	Сентябрь 2011
Core i3-2350M	SR0DN (J1)	2	2.3 ГГц	Н/Д	3 МБ	HD Graphics 3000	650–1150 МГц	35 Вт	Socket G2	DMI 2.0	2 октября, 2011	FF8062700995906	$225
сверхнизкое энергопотребление
Core i3-2340UE		2	1.3 ГГц	нет	3 МБ	HD Graphics 3000	350–800 МГц	17 Вт	BGA-1023	DMI 2.0	19 июня 2011		OEM
Core i3-2357		2	1.3 ГГц	нет	3 МБ	HD Graphics 3000	350–950 МГц	17 Вт	BGA-1023	DMI 2.0	19 июня 2011		OEM
Core i3-2367M	SR0CV (J1)	2	1.4 ГГц	Н/Д	3 МБ	HD Graphics 3000	350–1000 МГц	17 Вт	BGA-1023	DMI 2.0	2 октября 2011	AV8062701047904	OEM

↑ После обновления по ключу через Intel Upgrade Service, работает на частоте 2,5 ГГц, имеет 4 Мб кэш-памяти L3, и распознается как Core i3-2393M.
↑ После обновления по ключу через Intel Upgrade Service, работает на частоте 2,6 ГГц, имеет 4 Мб кэш-памяти L3, и распознается как Core i3-2394M.

См. также [править]

[1] После обновления по ключу через Intel Upgrade Service, работает на частоте 3,6 ГГц, имеет 3 Мб кэш-памяти L3, и распознается как Core i3-2153.

[2] После обновления по ключу через Intel Upgrade Service, работает на частоте 2,5 ГГц, имеет 4 Мб кэш-памяти L3, и распознается как Core i3-2393M.

[3] После обновления по ключу через Intel Upgrade Service, работает на частоте 2,6 ГГц, имеет 4 Мб кэш-памяти L3, и распознается как Core i3-2394M.

[N 2]

Процессоры Intel
Больше не производятся	4 бита: 4004 • 4040 • 8 бит: 8008 • 8080 • 8085 • x86-16 (16 бит): 8086 • 8088 • 80186 • 80188 • 80286 • x86-32/IA-32 (32 бита): 80386 • 80486 • Pentium (OverDrive • Pro • MMX • II • II OverDrive • III • 4 • M) • Celeron (M • D) • Core • Intel A100/A110 • x86-64/EM64T (64 бита): Pentium 4 (некоторые) • Pentium D • Pentium EE • Celeron D (некоторые) • IA-64 (64 бита): Itanium • Другие: iAPX 432 • RISC: i860 • i960 • StrongARM • XScale
Актуальные	x86-32: EP80579 • Intel CE • Atom • x86-64: Atom (некоторые) • Celeron • Pentium Dual-Core • Core (2 (Solo • Duo • Quad • Extreme) • i3 • i5 • i7) • Xeon • Другие: Itanium 2/Itanium 9300
Списки	Разъём процессора • Типы корпусов • Кодовые имена • Чипсеты • Будущие процессоры • По маркам: Atom • Celeron • Pentium (II • III • M • 4 • D и EE • Dual-Core и последующие) • Core (2 • i3 • i5 • i7) • Xeon • Itanium
Микроархитектуры
P5	0,90 мкм: P5 • 0,60 мкм: P54C • 0,35 мкм: P54CS • P55C • 0,25 мкм: Tillamook
P6	0,50 мкм: P6 • 0,35 мкм: Klamath • 0,25 мкм: Mendocino • Dixon • Tonga • Covington • Deschutes • Katmai • Drake • Tanner • 180 нм: Coppermine • Coppermine T • Cascades • 130 нм: Tualatin • Banias • 90 нм: Dothan • Stealey • 65 нм: Tolapai • Yonah • Sossaman
NetBurst	180 нм: Willamette • Foster • 130 нм: Northwood • Gallatin • Prestonia • 90 нм: Tejas и Jayhawk • Prescott • Smithfield • Nocona • Irwindale • Cranford • Potomac • Paxville • 65 нм: Cedar Mill • Presler • Dempsey • Tulsa
Core	65 нм: Merom-L • Merom • Conroe-L • Allendale • Conroe • Kentsfield • Woodcrest • Clovertown • Tigerton • 45 нм: Penryn • Penryn-QC • Wolfdale • Yorkfield • Wolfdale-DP • Harpertown • Dunnington
Bonnell	45 нм: Silverthorne • Diamondville • Pineview • Lincroft
Nehalem	45 нм: Clarksfield • Lynnfield • Jasper Forest • Bloomfield • Gainestown (Nehalem-EP) • Beckton (Nehalem-EX) • 32 нм (Westmere): Arrandale • Clarkdale • Gulftown (Westmere-EP)
Bridge	32 нм: Sandy Bridge • 22 нм: Ivy Bridge
Будущие	Larrabee • Haswell • Broadwell • Rockwell • Atom (Saltwell • Silvermont • Airmont)

Список микропроцессоров Core i3

Содержание

«Настольные» процессоры [править]

Основанные на микроархитектуре «Nehalem» [править]

«Clarkdale» (32 нм) [править]

Основанные на микроархитектуре «Sandy Bridge» [править]

«Sandy Bridge» (32 нм) [править]

«Мобильные» процессоры [править]

Основанные на микроархитектуре «Nehalem» [править]

«Arrandale» (32 нм) [править]

Основанные на микроархитектуре «Sandy Bridge» [править]

«Sandy Bridge» (32 нм) [править]

См. также [править]

Навигация

Персональные инструменты

Пространства имён

Варианты

Просмотры

Действия

Поиск

Навигация

Участие

Печать/экспорт

Инструменты

На других языках