LGA: различия между версиями
| [непроверенная версия] | [непроверенная версия] |
Lockalbot (обсуждение | вклад) м робот добавил: de, es, fr, it, ko |
Нет описания правки |
||
| Строка 3: | Строка 3: | ||
Этот разъём, используемый для установки процессоров, пришёл на смену [[FC-PGA]] в связи с увеличением количества выводов у процессоров, а также [[Электрический ток|токов]], ими потребляемых, что вызывало паразитные наводки и появление паразитных [[Ёмкость|ёмкостей]] между выводами ножек процессора. |
Этот разъём, используемый для установки процессоров, пришёл на смену [[FC-PGA]] в связи с увеличением количества выводов у процессоров, а также [[Электрический ток|токов]], ими потребляемых, что вызывало паразитные наводки и появление паразитных [[Ёмкость|ёмкостей]] между выводами ножек процессора. |
||
Суть этого разъёма заключается в том, что выводы перенесены с корпуса |
Суть этого разъёма заключается в том, что выводы перенесены с корпуса процессора на сам разъём-Socket, находящийся на материнской плате. На корпусе процессора же осталась только матрица контактных площадок. |
||
Впервые этот корпус был применён компанией Intel для процессоров [[Pentium D]] в [[2006]] году. Такие корпуса и разъемы имеют 775 контактов и называются LGA775 или Socket-775 или [[Socket T]]. |
Впервые этот корпус был применён компанией Intel для процессоров [[Pentium D]] в [[2006]] году. Такие корпуса и разъемы имеют 775 контактов и называются LGA775 или Socket-775 или [[Socket T]]. |
||
Версия от 00:50, 11 декабря 2008
LGA (англ. Land Grid Array) — тип корпуса микросхем, особенно процессоров, с матрицей контактных площадок. Этот разъём, используемый для установки процессоров, пришёл на смену FC-PGA в связи с увеличением количества выводов у процессоров, а также токов, ими потребляемых, что вызывало паразитные наводки и появление паразитных ёмкостей между выводами ножек процессора.
Суть этого разъёма заключается в том, что выводы перенесены с корпуса процессора на сам разъём-Socket, находящийся на материнской плате. На корпусе процессора же осталась только матрица контактных площадок. Впервые этот корпус был применён компанией Intel для процессоров Pentium D в 2006 году. Такие корпуса и разъемы имеют 775 контактов и называются LGA775 или Socket-775 или Socket T.
 | В статье не хватает ссылок на источники (см. рекомендации по поиску). |