LGA: различия между версиями
[непроверенная версия] | [непроверенная версия] |
Нет описания правки |
A5b (обсуждение | вклад) |
||
Строка 1: | Строка 1: | ||
[[Изображение:LGA775.JPG|thumb|LGA-775]] |
[[Изображение:LGA775.JPG|thumb|LGA-775]] |
||
LGA ({{lang-en|Land Grid Array}}) — тип корпуса [[Интегральная схема|микросхем]], особенно [[процессор]]ов, с матрицей контактных площадок. |
'''LGA''' ({{lang-en|Land Grid Array}}) — тип корпуса [[Интегральная схема|микросхем]], особенно [[процессор]]ов, с матрицей контактных площадок. |
||
Этот разъём, используемый для установки процессоров, пришёл на смену [[FC-PGA]] в связи с увеличением у процессоров количества выводов, а также потребляемых [[Электрический ток|токов]], что вызывало паразитные наводки и появление [[Паразитная ёмкость|паразитных ёмкостей]] между выводами ножек процессора. |
Этот разъём, используемый для установки процессоров, пришёл на смену [[FC-PGA]] в связи с увеличением у процессоров количества выводов, а также потребляемых [[Электрический ток|токов]], что вызывало паразитные наводки и появление [[Паразитная ёмкость|паразитных ёмкостей]] между выводами ножек процессора. |
||
Строка 15: | Строка 15: | ||
{{нет ссылок|дата=28 июня 2010}} |
{{нет ссылок|дата=28 июня 2010}} |
||
[[Категория:Разъёмы процессоров персональных компьютеров]] |
[[Категория:Разъёмы процессоров персональных компьютеров]] |
||
[[Категория:Корпуса микросхем]] |
|||
[[ar:شبكة سطوح مصفوفة]] |
[[ar:شبكة سطوح مصفوفة]] |
Версия от 16:43, 30 мая 2011
LGA (англ. Land Grid Array) — тип корпуса микросхем, особенно процессоров, с матрицей контактных площадок.
Этот разъём, используемый для установки процессоров, пришёл на смену FC-PGA в связи с увеличением у процессоров количества выводов, а также потребляемых токов, что вызывало паразитные наводки и появление паразитных ёмкостей между выводами ножек процессора.
Суть этого разъёма заключается в том, что выводы перенесены с корпуса процессора на сам разъём — socket, находящийся на материнской плате. На корпусе процессора осталась только матрица контактных площадок. Впервые этот корпус был применён компанией Intel для процессоров Pentium 4 c ядром Prescott в 2004 году. Такие корпуса и разъемы имеют 775 контактов и называются LGA775 или Socket-775 или Socket T.
Данный тип корпуса позволяет снизить количество повреждений при перевозке процессоров закреплённых, на материнской плате.[1] При установке процессора на материнскую плату с другими разъёмами его выводы плотно заходят в отверстия на материнской плате. Таким образом, при транспортировке готовых компьютеров, где процессор уже установлен на материнскую плату, возможно смещение процессора, связанное с тем, что радиатор охлаждения может прогибаться при сильных ударах или при неправильном закреплении. В этом случае, если контакты располагаются на процессоре, то они или ломаются или срезают отверстия на материнской плате. При использовании LGA выводы переносятся на материнскую плату, а на самом процессоре присутствуют только контактные поверхности, а не отверстия. Таким образом, смещение процессора не вызывает серьёзных повреждений.
Примечания
В статье не хватает ссылок на источники (см. рекомендации по поиску). |