LGA: различия между версиями
| [непроверенная версия] | [непроверенная версия] |
Mixabest (обсуждение | вклад) оформление |
Mixabest (обсуждение | вклад) иллюстрация, дополнение, оформление |
||
| Строка 8: | Строка 8: | ||
Данный тип корпуса позволяет снизить количество повреждений при перевозке процессоров, закреплённых на материнской плате.<ref>[http://www.thg.ru/cpu/amd_intel_sales/onepage.html Почему процессоры AMD продаются хуже Intel? Мнение производителя ПК]</ref> При установке процессора на материнскую плату с другими разъёмами его выводы плотно заходят в отверстия на материнской плате. Таким образом, при транспортировке готовых компьютеров, где процессор уже установлен на материнскую плату, возможно смещение процессора, связанное с тем, что радиатор охлаждения может прогибаться при сильных ударах или при неправильном закреплении. В этом случае, если контакты располагаются на процессоре, то они или ломаются или срезают отверстия на материнской плате. При использовании LGA выводы переносятся на материнскую плату, а на самом процессоре присутствуют только контактные поверхности, а не отверстия. Таким образом, смещение процессора не вызывает серьёзных повреждений. |
Данный тип корпуса позволяет снизить количество повреждений при перевозке процессоров, закреплённых на материнской плате.<ref>[http://www.thg.ru/cpu/amd_intel_sales/onepage.html Почему процессоры AMD продаются хуже Intel? Мнение производителя ПК]</ref> При установке процессора на материнскую плату с другими разъёмами его выводы плотно заходят в отверстия на материнской плате. Таким образом, при транспортировке готовых компьютеров, где процессор уже установлен на материнскую плату, возможно смещение процессора, связанное с тем, что радиатор охлаждения может прогибаться при сильных ударах или при неправильном закреплении. В этом случае, если контакты располагаются на процессоре, то они или ломаются или срезают отверстия на материнской плате. При использовании LGA выводы переносятся на материнскую плату, а на самом процессоре присутствуют только контактные поверхности, а не отверстия. Таким образом, смещение процессора не вызывает серьёзных повреждений. |
||
---- |
|||
| ⚫ | |||
<gallery caption="Intel"> |
|||
Файл:LGA775.JPG|[[Socket T|LGA 775]] |
Файл:LGA775.JPG|[[Socket T|LGA 775]] |
||
Файл:LGA Socket 1366.jpg|[[Socket B|LGA 1366]] |
Файл:LGA Socket 1366.jpg|[[Socket B|LGA 1366]] |
||
| Строка 15: | Строка 16: | ||
<!-- Файл:Intel Socket 1150.jpeg|[[Socket H3|LGA 1150]] --> |
<!-- Файл:Intel Socket 1150.jpeg|[[Socket H3|LGA 1150]] --> |
||
Файл:Socket 2011 IMGP3918.jpg|[[Socket R|LGA 2011]] |
Файл:Socket 2011 IMGP3918.jpg|[[Socket R|LGA 2011]] |
||
| ⚫ | |||
---- |
|||
<gallery caption="AMD"> |
|||
Файл:Socket F open R0027169.jpg|[[Socket F|LGA 1207]] |
|||
Файл:Supermicro dual opteron server board cpu socket IMGP7338 wp.jpg|[[Socket C32|LGA 1207]] |
|||
Файл:Socket G34.jpg|[[Socket G34|LGA 1944]] |
|||
</gallery> |
</gallery> |
||
Версия от 17:53, 25 июня 2013
LGA (англ. Land Grid Array) — тип корпуса микросхем, особенно процессоров, с матрицей контактных площадок.
Этот разъём, используемый для установки процессоров, пришёл на смену FC-PGA в связи с увеличением у процессоров количества выводов, а также потребляемых токов, что вызывало паразитные наводки и появление паразитных ёмкостей между выводами ножек процессора.
Особенностью разъёма является то, что выводы перенесены с корпуса процессора на сам разъём — socket, находящийся на материнской плате. На корпусе процессора осталась только матрица контактных площадок. Впервые (разъем LGA с 775 контактами) был применён компанией Intel для процессоров Pentium 4 c ядром Prescott в 2004 году.
Данный тип корпуса позволяет снизить количество повреждений при перевозке процессоров, закреплённых на материнской плате.[1] При установке процессора на материнскую плату с другими разъёмами его выводы плотно заходят в отверстия на материнской плате. Таким образом, при транспортировке готовых компьютеров, где процессор уже установлен на материнскую плату, возможно смещение процессора, связанное с тем, что радиатор охлаждения может прогибаться при сильных ударах или при неправильном закреплении. В этом случае, если контакты располагаются на процессоре, то они или ломаются или срезают отверстия на материнской плате. При использовании LGA выводы переносятся на материнскую плату, а на самом процессоре присутствуют только контактные поверхности, а не отверстия. Таким образом, смещение процессора не вызывает серьёзных повреждений.
- Intel
-
-
-
-
-
- AMD
-
-
-
Примечания
 | В статье не хватает ссылок на источники (см. рекомендации по поиску). |