Centrino

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
(перенаправлено с «Intel Centrino»)
Перейти к навигации Перейти к поиску

Centrino (Centrino Mobile Technology) — название для мобильной платформы от Intel, которая включала комбинацию центрального процессора, связки материнская плата — чипсет и беспроводного сетевого адаптера для ноутбука. Intel утверждала, что системы, в которых используются эти технологии, более производительны, дольше работают от аккумулятора и обладают лучшей совместимостью с существующими беспроводными сетями[источник не указан 505 дней].

Для получения сертификата «Centrino» производитель должен использовать только части, одобренные Intel. Использование только процессора или чипсета позволяет наклеивать на ноутбуки лишь логотип Intel Core.

Так же, как и процессор Pentium M, на котором базируется «Centrino-Packet», эта разработка происходит из исследовательского центра в Хайфе (Израиль).

Платформа Intel Centrino для мобильных ПК

[править | править код]
Wireless LAN Чипсет Centrino Процессор Кодовое имя Год Тех. Процесс Микроархитектура
Intel

Wireless

Products

800 Series Carmel Intel Pentium M Banias 2003 130 нм Intel P6
Dothan 2004 90 нм
900 Series Sonoma 2005
Napa Intel Core Duo/Solo Yonah 2006 65 нм
Intel Core 2 Duo/Solo Merom Intel Core
Santa Rosa Intel Core 2 Duo 2007
Penryn 2008 45 нм
4 Series Montevina
5 Series Calpella Intel Core i7/i7 Extreme Edition Clarksfield 2009 Intel Nehalem
Intel Core i3/i5/i7 Arrandale 2010 32 нм
6 Series Huron River Intel Core i3/i5/i7/i7 Extreme Edition Sandy Bridge 2011 Intel Sandy Bridge
7 Series Chief River Intel Core i3/i5/i7/i7 Extreme Edition Ivy Bridge 2012 22 нм
8 Series Shark Bay Intel Core i3/i5/i7/i7 Extreme Edition Haswell 2013 Intel Haswell
9 Series Crescent Bay Intel Core M/i3/i5/i7 Broadwell 2014 14 nm
100 Series Sunrise Point Intel Core m3/m5/m7/i3/i5/i7 Skylake 2015 Intel Skylake
200 Series Union Point Intel Core m3/i3/i5/i7 Kaby Lake 2016 14 nm

Carmel — кодовое имя первого поколения платформы Centrino, представленной Intel 12 марта 2003 года.

Платформа Carmel включает в себя:

Компьютерные обозреватели первоначально критиковали платформу Carmel за отсутствие поддержки IEEE 802.11g, потому что многие производители компьютерного оборудования, такие как Broadcom и Atheros уже начали продажи 802.11g-решений. В Intel ответили, что стандарт IEEE 802.11g, на момент выхода Carmel, не был окончательно утверждён, и они не хотели выпускать продукт, основывающийся на неутверждённом стандарте.

В начале 2004 года, после утверждения стандарта IEEE 802.11g, Intel заменяет Wi-Fi-адаптер на Intel PRO/Wireless 2200BG (кодовое имя Calexico2). Тогда же процессор Banias Pentium M был заменён новым Dothan Pentium M.

Первоначально, Intel представила чипсет Intel i855GM, не поддерживющий дискретные видеокарты, но позже были выпущены i855GME и i855PM, лишённые этого недостатка.

Несмотря на критику, платформа Carmel завоевала популярность, как среди OEM поставщиков, так и среди покупателей. Особо отмечалась повышенная производительность (по сравнению со старыми платформами Pentium M) работа от аккумулятора до 4—5 часов, лёгкость и малый размер ноутбуков.

В январе 2005 года корпорация Intel представила второе поколение платформы Centrino для мобильных компьютеров под кодовым именем Sonoma. В состав Sonoma входят:

Мобильный чипсет 915 Express, как и его десктопная версия, имеет такие особенности, как поддержка памяти DDR2, слот PCI Express, Intel High Definition Audio и SATA. Отрицательной стороной этих нововведений оказалось более быстрое использование заряда батареи — ноутбуки на базе Sonoma работают 3,5—4,5 часа от аккумулятора[источник не указан 505 дней].

Для каждого сегмента рынка ноутбуков, использующих платформу Sonoma, Intel представила отдельный набор микросхем: 915PM Express для высокопроизводительных ноутбуков (замена настольного ПК); 915GMS Express для ультратонких и портативных ноутбуков, имеющих сверхнизкое энергопотребление (Pentium M LV- и ULV); 910GML для бюджетных ноутбуков, в которых, обычно, используются процессоры Celeron M; 915GM Express ориентирован на среднюю ценовую категорию.

Napa — кодовое имя третьего поколения платформы Centrino, представленного в январе 2006 года на Consumer Electronic Show.

Платформа Napa состоит из следующих компонентов:

  • Процессоры (Socket M)
    • Intel Core Solo, Core Duo (кодовое имя Yonah) или
    • Intel Core 2 Duo (кодовое имя Merom) с частотой системной шины 667 МГц — только для платформы Napa Refresh (в производстве с сентября 2006 года).
  • Чипсет Intel Mobile 945 Express (кодовое имя Calistoga) с графическим ядром GMA 950 и южным мостом ICH7M, и поддержкой памяти стандартов DDR2-533 и DDR2-667.
  • Wi-Fi-адаптер Intel PRO/Wireless 3945ABG
    • Некоторые новые модели (выпущенные после декабря 2006 года) платформы Napa Refresh имеют Wi-Fi-адаптер 4965AGN (a/b/g/draft-n).

Для ноутбуков с процессорами Core Duo и Core 2 Duo Intel использует бренд Centrino Duo, а наименование Centrino осталось за одноядерными процессорами (Core Solo).

Четвёртое поколение платформы Centrino, представленное 9 мая 2007 года, получила кодовое имя Santa Rosa. В неё входят:

  • Процессоры под новый процессорный разъём Socket P
    • второе поколение процессоров Intel Core 2 Duo (кодовое имя Merom) с частотой системной шины 800 Мгц
    • процессоры Intel Core 2 Duo (кодовое имя Penryn), произведённые по 45-нанометровому процессу, запланированные к выпуску в январе 2008[1] (для платформы Santa Rosa Refresh).
  • набор микросхем Intel Mobile 965 Express (кодовое имя Crestline): GM965 с графическим чипом GMA X3100 или PM965 для дискретных видеокарт, южный мост ICH8M, системная шина с частотой 800 Мгц
  • Wi-Fi-адаптер Intel Wireless WiFi Link 4965AGN (a/b/g/draft-n) (кодовое имя Kedron).
    • технология Wireless-N в 5 раз повышает скорость передачи данных, вкупе с двукратным увеличением области покрытия.[3]

Технология Intel Dynamic Acceleration позволила увеличить производительность в однопоточных приложениях: когда одно ядро простаивает, а второе, наоборот, работает на полную мощность, IDA повышает тактовую частоту загруженного ядра. Подобным образом работает другое нововведение — Dynamic FSB Switching: частота и напряжение системной шины автоматически уменьшается и увеличивается в зависимости от текущих потребностей.

Платформа Santa Rosa распространяется под брендами «Centrino Duo» (обычная конфигурация) и «Centrino Pro» (с технологией Intel vPro)[4]

Montevina — кодовое имя пятого поколения платформы Centrino — Centrino 2, выпущенного в 2008 году.

Платформа Montevina состоит из следующих компонентов:

  • Процессоры Penryn (Socket P), выполненные по 45-нанометровому техпроцессу, расширенные инструкциями SSE4.1 (ожидаемое тепловыделение составит не более 29 Вт).
  • Чипсет Intel Mobile 45 Express (кодовое имя Cantiga: GM45, GS45 и GL40) с графическим ядром X4500 и южным мостом ICH9M. Частота системной шины составит 1067 МГц. Ожидается, что графическое ядро будет работать на частоте 475 МГц, а количество унифицированных шейдеров увеличится до 10.
    • Intel подтвердила, что чипсет будет поддерживать[уточнить] память стандарта DDR3-800, как более экономную в плане энергопотребления, чем DDR2-800.
    • улучшенная версия кэша на основе флэш-памяти NAND — Intel Turbo Memory (кодовое имя Robson 2).
    • сетевой контроллер Gigabit Ethernet (кодовое имя Boaz).
  • Модули беспроводной связи
    • адаптер Intel WiMAX/WiFi Link 5350 mini-PCIe (под кодовым названием Echo Peak-P) с поддержкой WiMAX и 450Mbit/s Wi-Fi, или
    • адаптер Intel Ultimate N WiFi Link 5300 mini-PCIe (под кодовым названием Shirley Peak 3x3) с поддержкой 450Mbit/s, или
    • адаптер Intel WiMAX/WiFi Link 5150 mini-PCIe (под кодовым названием Echo Peak-V) с поддержкой WiMAX и 300Mbit/s Rx / 150Mbit/s Tx Wi-Fi, или
    • адаптер Intel WiFi Link 5100 mini-PCIe (под кодовым названием Shirley Peak 1x2) с поддержкой 300Mbit/s Rx / 150Mbit/s Tx

Calpella — кодовое имя шестого поколения платформы Centrino. Поддерживаются процессоры Intel Core i3/i5/i7 Extreme и память DDR3 объёмом до 16 Гб. Мобильные решения на основе Calpella были представлены в России осенью 2009 года.

Компания Intel заявила, что из-за давления со стороны производителей мобильных компьютеров, выпуск платформы будет отложен по крайней мере до октября 2009. Считается, что данное решение повлекло за собой пониженный спрос из-за текущих неблагоприятных экономических условий.

Centrino Calpella
Мобильный чипсет Набор микросхем Intel Mobile Express Series 5 под кодовым названием Ibex Peak, поддерживающий аппаратное декодирование H.264/MPEG-4/AVC, используемое, например, в Blu-Ray и прочих современных форматах HD-видео.
  • Интеграция компонентов северного моста (контроллёра памяти и PCI Express в процессор).
  • Поддержка DDR3 SDRAM (DDR3-1066, DDR3-1333 и DDR3-1600 SO-DIMM).
  • Поддержка SSD- или гибридных жёстких дисков.
Мобильный процессор Процессор основан на архитектуре Nehalem.
  • процессор Intel Core i7 Extreme (под кодовым названием Clarksfield-XE), 45 нм для 4-ядерной версии, 55 Вт TDP.
  • процессор Intel Core i7 (под кодовым названием Clarksfield), 45 нм для 4-ядерной версии, 45 Вт TDP.
  • процессор Intel Core i3/Core i5/Core i7 (под кодовым названием Arrandale-SV содержит 32 нм Hillel и 45 нм Ironlake) для 2-ядерной версии, 35 Вт TDP.
  • процессор Intel Core i7 (под кодовым названием Arrandale-LV содержит 32 нм Hillel и 45 нм Ironlake) для 2-ядерной версии, 25 Вт TDP.
  • процессор Intel Core i5/Core i7 (под кодовым названием Arrandale-ULV содержит 32 нм Hillel и 45 нм Ironlake) для 2-ядерной версии, 18 Вт TDP.
WLAN Беспроводной модуль
  • адаптер Intel Centrino Ultimate-N 6300 AGN mini-PCIe (под кодовым названием Puma Peak 3×3), или
  • адаптер Intel Centrino Advanced-N + WiMAX 6250 AGN mini-PCIe (под кодовым названием Kilmer Peak), или
  • адаптер Intel Centrino Advanced-N 6200 AGN mini-PCIe (под кодовым названием Puma Peak 2×2), или
  • адаптер Intel Centrino Wireless-N 1000 BGN mini-PCIe (под кодовым названием Condor Peak)

Huron River — кодовое имя седьмого поколения платформы Centrino с поддержкой процессоров на основе микроархитектуры Sandy Bridge. Ноутбуки на базе процессоров Intel поколения Sandy Bridge смогут не только передавать видео с разрешением 1080p на внешний источник без проводов, но и предложат врождённую поддержку интерфейса Bluetooth, реализованную на самом чипсете (до сих пор за поддержку этого беспроводного интерфейса в ноутбуках отвечали дискретные чипы сторонних производителей); предыдущее поколение устройств с поддержкой этой технологии позволяет передавать изображение с разрешением 720p. Intel продемонстрировала технологию передачи изображения на телевизор со входом HDMI по беспроводному интерфейсу 802.11n.

32-нм процессоры для Huron River выпускаются как в двухъядерной (Sandy Bridge-DC), так и в четырехъядерной (Sandy Bridge-QC) версиях; также, эти APU содержат видеочип с поддержкой DirectX 10.1. Чипсеты Intel шестой серии получат официальную поддержку другого современного стандарта — SATA III (6.0 Gbps). Кроме того, мобильная платформа Huron River более энергоэффективна, что позволяет увеличить время автономной работы портативных компьютеров (не последняя заслуга в этом принадлежит процессорам Sandy Bridge, которые благодаря полному переходу на 32-нм техпроцесс и монолитному дизайну, когда вычислительные ядра и интегрированная графика находится на одном кристалле), будут обладать достаточно низкими показателями TDP. В Huron River не будет поддержки USB 3.0, и появится она лишь в следующей платформе Centrino Chief River в 2012 году.

Centrino Huron River
Мобильный чипсет Набор микросхем Intel Mobile Express Series 6 chipset (PCHM под кодовым названием Cougar Point[5]).
  • Gigabit Ethernet LAN контролер 82579LM and 82579LF (под кодовым названием Lewisville).
Мобильный процессор Процессор основан на архитектуре Intel Sandy Bridge. Intel Core i3/i5/i7/i7 Extreme.
WLAN Беспроводной модуль
  • Intel Centrino Advanced-N + WiMAX 6150, или
  • адаптер Intel Centrino Advanced-N 6205 AGN mini-PCIe (под кодовым названием Rainbow Peak 2×2), или
  • адаптер Intel Centrino Advanced-N 6230 AGN mini-PCIe (под кодовым названием Rainbow Peak 2×2), или
  • адаптер Intel Centrino Wireless-N 1030 BGN mini-PCIe (под кодовым названием Rainbow Peak 2×1), или
  • Intel Centrino Advanced-N + WiMAX 6250
  • Intel Centrino Ultimate-N 6300
  • Intel Centrino Wireless-N 1000

Chief River — кодовое имя восьмого поколения платформы Centrino. Главной составляющей Chief River являются процессоры Ivy Bridge, изготавливающиеся по 22-нанометровой технологии. Платформа получит поддержку высокоскоростного интерфейса USB 3.0, обеспечивающего пропускную способность до 5 Гбит/с. Массовое производство компонентов Chief River должно начаться в сентябре 2011 года, а на рынке платформа появится в январе 2012 года.

Centrino Chief River
Мобильный чипсет Набор микросхем Intel Mobile Express Series 7 chipset (PCHM под кодовым названием Panther Point)
  • контроллер Gigabit Ethernet LAN
Мобильный процессор Процессор основан на архитектуре Intel Ivy Bridge.
WLAN Беспроводной модуль
  • Intel Centrino Ultimate-N 6300
  • Intel Centrino Advanced-N 6235
  • Intel Centrino Advanced-N 6205
  • Intel Centrino Wireless-N 2230
  • Intel Centrino Wireless-N 2200
  • Intel Centrino Wireless-N 135
  • Intel Centrino Wireless-N 105
Centrino Shark Bay
Мобильный чипсет Набор микросхем Intel Mobile Express Series 8 chipset (PCHM под кодовым названием Lynx Point)
  • Gigabit Ethernet LAN-контроллер (под кодовым названием Clarkville).
Мобильный процессор Процессор основан на архитектуре Intel Haswell
WLAN Беспроводной модуль Wilkins Peak

Примечания

[править | править код]
  1. Intel Previews a New Family of Power-Saving Chips Архивная копия от 19 ноября 2016 на Wayback Machine — New York Times
  2. Intel dumbs down dual santa rosa cores with ida Архивировано 12 января 2013 года. — The Inquirer
  3. Rickwood, Lee Intel Unveils Next Gen Processor. PCWorld.ca. Дата обращения: 9 мая 2007. Архивировано 28 сентября 2007 года.
  4. Intel’s Santa Rosa platform officially dubbed Centrino Pro Архивная копия от 23 сентября 2018 на Wayback Machine — Engadget
  5. Chipset list, Архивировано из оригинала 12 июля 2011, Дата обращения: 10 августа 2010 Источник. Дата обращения: 3 января 2011. Архивировано 12 июля 2011 года.