Hybrid Memory Cube

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к: навигация, поиск

Hybrid Memory Cube (HMC) — новый тип компьютерной оперативной памяти, разработанный консорциумом Hybrid Memory Cube, в который входят: Samsung, Micron Technology, ARM, HP, Microsoft, Altera, Xilinx.[1]

HMC использует трехмерную микросборку из нескольких чипов DRAM памяти, от 4 до 8[2], соединения в которой выполнены при помощи TSV (англ. through-silicon vias) и microbump. По сравнению с классическими чипами DRAM, используется больше банков памяти. Контроллер памяти интегрирован в микросборку в качестве отдельного логического кристалла.[3] HMC использует стандартные ячейки памяти, но ее интерфейс несовместим с реализациями DDR2 или DDR3.[4]

Технология HMC получила награду Best New Technology от аналитиков The Linley Group в 2011 году.[5][6]

Первая версия спецификации, HMC 1.0, была опубликована в апреле 2013 года.[7][8] В соответствии с ней HMC использует каналы из 16 или 8 полнодуплексных дифференциальных последовательных линий, каждая линия работает со скоростью в 10, 12.5 либо 15 гигабит в секунду.[9] Микросборка HMC называется куб (cube); несколько кубов могут соединяться друг с другом образуя сеть размером до 8 кубов. Некоторые каналы используются в такой сети для прямой связи между кубами.[10] Типичный куб с 4 каналами представляет собой микросборку размером 31 x 31 x 3.8 миллиметра и имеет 896 выводов BGA.[11]

Канал из 16 линий работающих на 10 гигабит/с имеет пропускную способность в 40 гигабайт в секунду (20 ГБ/с на прием и 20 ГБ/с на передачу); планируются кубы с 4 или 8 такими каналами. Эффективность использования пропускной способности составляет 50 %-33 % для пакетов размером 32 байта и 85 %-45 % для пакетов в 128 байт.[2]

Как сообщалось на конференции HotChips 23 в 2011, первое поколение демонстрационных кубов HMC, собранное из 4 кристаллов DRAM памяти (50 нм) и одного 90 нм кристалла логики имело объем 512 мегабайт и размер 27 x 27 миллиметров. Для питания использовалось напряжение 1,2 вольта, энергопотребление составило 11 ватт.[2]

Altera объявила о совместимости с HMC чипов 10 поколения: Arria 10, Stratix 10. Возможно использование до 16 трансиверов на линк.[12]

Примечания[править | править вики-текст]

  1. Microsoft backs Hybrid Memory Cube tech // by Gareth Halfacree, bit-tech, 9th May 2012
  2. 1 2 3 Hybrid Memory Cube (HMC), J. Thomas Pawlowski (Micron) // HotChips 23
  3. Micron Reinvents DRAM Memory // Linley group, Jag Bolaria, September 12, 2011
  4. Memory for Exascale and … Micron’s new memory component is called HMC: Hybrid Memory Cube by Dave Resnick (Sandia National Laboratories) // 2011 Workshop on Architectures I: Exascale and Beyond, 8 July 2011
  5. Micron’s Hybrid Memory Cubes win tech award // by Gareth Halfacree, bit-tech, 27th January 2012
  6. Best Processor Technology of 2011 // The Linley Group, Tom Halfhill, Jan 23, 2012
  7. Hybrid Memory Cube receives its finished spec, promises up to 320GB per second By Jon Fingas // Engadget, Apr 3rd, 2013
  8. Консорциум Hybrid Memory Cube опубликовал первую спецификацию одноименной памяти // IXBT, 4.04.2013
  9. HMC 1.0 Specification, Chapter «1 HMC Architecture»
  10. HMC 1.0 Specification, Chapter «5 Chaining»
  11. HMC 1.0 Specification, Chapter «19 Packages for HMC-15G-SR Devices»
  12. Maxfield, Max Altera's FPGAs Meet Micron's Hybrid Memory Cubes. EETimes (4 сентября 2013). Проверено 18 ноября 2013.

Ссылки[править | править вики-текст]