QFP

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к: навигация, поиск
Zilog Z80 в 44-контактном QFP корпусе.

QFP (от англ. Quad Flat Package) — семейство корпусов микросхем, имеющих планарные выводы, расположенные по всем четырём сторонам. Микросхемы в таких корпусах предназначены только для поверхностного монтажа; установка в разъём или монтаж в отверстия штатно не предусмотрен, хотя переходные коммутационные устройства существуют. Количество выводов QFP микросхем обычно не превышает 200, с шагом от 0,4 до 1,0 мм.

Корпус стал широко распространённым в Европе и США в 90-х годах двадцатого века. Однако, ещё в 70-х годах QFP корпуса начали использоваться в японской бытовой электронике.

Корпус PLCC схож с QFP корпусом, но при этом имеет более длинные выводы, загнутые так, чтобы было возможно не только припаять микросхему, но и установить её в гнездовую панель, что часто используется для установки микросхем памяти.

Разновидности[править | править вики-текст]

Cyrix Cx486SLC в BQFP корпусе.

Форма основания микросхемы — прямоугольная, а зачастую используется квадрат. Корпуса обычно различаются только числом выводов, шагом, размерами и используемыми материалами. BQFP отличается расширениями основания по углам микросхемы, предназначенными для защиты выводов от механических повреждений до запайки.

  • BQFP: от англ. Bumpered Quad Flat Package
  • BQFPH: от англ. Bumpered Quad Flat Package with Heat spreader
  • CQFP: от англ. Ceramic Quad Flat Package
  • FQFP: от англ. Fine Pitch Quad Flat Package
  • HQFP: от англ. Heat sinked Quad Flat Package
  • LQFP: от англ. Low Profile Quad Flat Package
  • MQFP: от англ. Metric Quad Flat Package
  • PQFP: от англ. Plastic Quad Flat Package
  • SQFP: от англ. Small Quad Flat Package
  • TQFP: от англ. Thin Quad Flat Package
  • VQFP: от англ. Very small Quad Flat Package
  • VTQFP: от англ. Very Thin Quad Flat Package

См. также[править | править вики-текст]

Ссылки[править | править вики-текст]