Корпусирование ИС

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к: навигация, поиск
Ранняя советская микросхема К1ЖГ453

Корпусирование интегральных схем — завершающая стадия микроэлектронного производства, в процессе которой полупроводниковый кристалл устанавливается в корпус. Обычно состоит из этапов прикрепления кристалла на основание или носитель кристалла, электрического соединения контактных площадок кристалла с выводами корпуса и герметизации корпуса. После корпусирования следует окончательное тестирование микросхем.

Типоразмеры корпусов[править | править вики-текст]

Операции[править | править вики-текст]

  • Установка кристалла на носитель (en:Die attaching) или непосредственно на плату (Chip-On-Board)
  • Электрическое соединение выводов кристалла и корпуса (англ. IC Bonding)
при помощи проволочных перемычек (Wire bonding)
термоультразвуковая сварка (Thermosonic Bonding)
монтаж методом перевернутого чипа (en:Flip chip)
(Quilt packaging)
(Tab bonding)
(en:Wafer bonding)
(Film attaching)
(Spacer attaching)
  • Герметизация корпуса
Сваркой
Пайкой мягкими или твердыми припоями
Клеем, пластмассой, смолой, стеклом.
Плавлением кромок соединяемых деталей
Нанесение покрытий — пленок, лака, металлов
(en:Baking)
Плакирование (Plating)
резка и формовка (Trim&Form)
маркировка (Lasermarking)
конечная паковка (packaging)

После завершения этапа корпусирования, следует этап тестирования полупроводникового прибора («корпусированных чипов»).

Рынок[править | править вики-текст]

В 2010 году количество микросхем, прошедших корпусирование, составило около 200 млрд[1]. Крупнейшие компании, работающие в области сборки и корпусирования интегральных схем на 2011 год:[1]

Примечания[править | править вики-текст]

  1. 1 2 The worldwide IC packaging market. 2011 edition — New Venture Research Corp

Литература[править | править вики-текст]

  • Бер А. Ю., Минскер Ф. Е. Сборка полупроводниковых приборов и интегральных микросхем: Учебник для сред. ПТУ. — 3-е изд., переаб. и доп. — М.: Высшая школа, 1986. — 279 с.
  • Жан М. Рабаи, Ананта Чандракасан, Боривож Николич. Цифровые интегральные схемы. Методология проектирования = Digital Integrated Circuits. — 2-е изд. — М.: Вильямс, 2007. — 912 с. — ISBN 0-13-090996-3.; Глава 2.4 «Корпусирование интегральных схем»
  • Charles A. Harper. Electronic packaging and interconnection handbook — McGraw-Hill Professional, 2005—1000 pages
  • Панфилов. Оборудование производства интегральных микросхем и промышленные роботы. 1988

См. также[править | править вики-текст]