VIA CoreFusion

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к: навигация, поиск

VIA CoreFusion (рус. Сплав ядер) — гибридный микропроцессор (APU), разработанный тайваньской компанией VIA Technologies. VIA CoreFusion сочетает в себе ядро процессора VIA Nehemiah и северный мост с интегрированной графикой.

Платформа «CoreFusion» доступна в двух конфигурациях: «Mark» и «Luke».

Платформа Диапазон тактовой частоты Архитектура ядра Кэш (L1/L2/L3) Интегрированная графика Поддержка памяти Энергопотребление (TDP) Технология производства Конструкция и линейные размеры
VIA Mark 533/800 МГц 'Nehemiah' 128 КБ/64 КБ/- S3 Graphics ProSavage4 SDR 133 МГц 6/8 Вт 130 нм HSBGA/41x57 мм
VIA Luke 533/800/1000 МГц VIA UniChrome™ Pro DDR 266/333/400 МГц 6/8/10 Вт HSBGA/37x53 мм

Процессоры VIA CoreFusion предназначены для использования в мультимедийной бытовой технике, в бортовых компьютерах автомобилей, в тонких клиентах и других областях, где требуется низкое энергопотребление.

См. также[править | править вики-текст]

Ссылки[править | править вики-текст]