LGA: различия между версиями
[непроверенная версия] | [непроверенная версия] |
Строка 18: | Строка 18: | ||
Файл:Socket F open R0027169.jpg|[[Socket F|LGA 1207]] |
Файл:Socket F open R0027169.jpg|[[Socket F|LGA 1207]] |
||
Файл:Supermicro dual opteron server board cpu socket IMGP7338 wp.jpg|[[Socket C32|LGA 1207]] |
Файл:Supermicro dual opteron server board cpu socket IMGP7338 wp.jpg|[[Socket C32|LGA 1207]] |
||
Файл:Socket G34.jpg|[[Socket G34|LGA 1944]] |
Файл:Socket G34.jpg|[[Socket G34|LGA 1944]] |
||
</gallery> |
</gallery> |
||
Версия от 06:35, 29 октября 2017
LGA (англ. Land Grid Array) — тип корпуса микросхем, особенно процессоров, с матрицей контактных площадок.
Этот разъём, используемый для установки процессоров, пришёл на смену FC-PGA в связи с увеличением у процессоров количества выводов, а также потребляемых токов, что вызывало паразитные наводки и появление паразитных ёмкостей между выводами ножек процессора.
Данный тип корпуса позволяет снизить количество повреждений при перевозке процессоров, закреплённых на материнской плате.[1] При установке процессора на материнскую плату с другими разъёмами его выводы плотно заходят в отверстия на материнской плате. Таким образом, при транспортировке готовых компьютеров, где процессор уже установлен на материнскую плату, возможно смещение процессора, связанное с тем, что радиатор охлаждения может прогибаться при сильных ударах или при неправильном закреплении. В этом случае, если контакты располагаются на процессоре, то они или ломаются или срезают отверстия на материнской плате. При использовании LGA выводы переносятся на материнскую плату, а на самом процессоре присутствуют только контактные поверхности, а не отверстия. Таким образом, смещение процессора не вызывает серьёзных повреждений.
Примечания
В статье не хватает ссылок на источники (см. рекомендации по поиску). |