LGA 1150

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
(перенаправлено с «Socket H3»)
Текущая версия страницы пока не проверялась опытными участниками и может значительно отличаться от версии, проверенной 12 мая 2022 года; проверки требуют 5 правок.
Перейти к навигации Перейти к поиску
Socket H3 (LGA 1150)
Дата выпуска 2013
Тип разъёма LGA
Форм-фактор процессоров Flip-chip, LGA
Число контактов 1150
Используемые шины 2[1] канала DDR3, DMI, PCIe 3.0 x16/2x8
Размер процессоров 37,5 х 37,5 мм[2]
Процессоры Intel Haswell
Intel Broadwell-DT
Логотип Викисклада Медиафайлы на Викискладе

LGA 1150 (Socket H3) — процессорный разъем для процессоров Intel Core 4-го (микроархитектура Haswell) и 5-го поколения (Broadwell)[3], выпущенный в 2013 году. LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2).

Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор. Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1151/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов[4][5].

В в 2015 году LGA 1150 был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake и Kaby Lake.

Поддержка чипсетов

[править | править код]

LGA 1150 используется с наборами микросхем Intel H81, B85, Q85, Q87, H87, Z87, H97, Z97. Процессоры Xeon для LGA 1150 используются с чипсетами Intel C222, C224 и C226.

Первое поколение

[править | править код]
Чипсет H81 B85 Q85 Q87 H87 Z87
Поддержка разгона CPU + GPU CPU + GPU + RAM
Поддержка процессоров Haswell Refresh Да (может потребоваться обновление БИОС)
Поддержка процессоров Broadwell Нет
Количество слотов DIMM 2 4
Количество портов USB 2.0/3.0 8 / 2 8 / 4 10 / 4 8 / 6
Количество портов SATA 2.0/3.0 2 / 2 2 / 4 0 / 6
Дополнительные линии PCIe (Контроллер портов PCI Express 3.0 реализован в CPU) 6 × PCIe 2.0 8 x PCIe 2.0
Поддержка PCI Нет
Intel Rapid Storage Technology (RAID) Нет Да
Smart Response Technology Нет Да
Intel Anti-Theft Technology Да
Intel Active Management, Trusted Execution, VT-d, Intel vPro Technology Нет Да Нет
Дата анонса 2 июня 2013
TDP чипсета 4,1 Вт
Техпроцесс 32 nm

Второе поколение

[править | править код]
Чипсет H97 Z97
Поддержка разгона CPU + GPU CPU + GPU + RAM
Поддержка процессоров Haswell Refresh Да
Поддержка процессоров Broadwell Да
Количество слотов DIMM, максимум 4
Количество портов USB 2.0/3.0, максимум 8 / 6
Количество портов SATA 2.0/3.0, максимум 0 / 6
CPU-attached PCI Express 1 × PCIe 3,0 ×16 Либо 1 × PCIe 3.0 ×16, 2 × PCIe 3.0 ×8
либо 1 × PCIe 3.0 ×8 и 2 × PCIe 3.0 ×4
Chipset-attached PCI Express 8 × PCIe 2,0 ×1
Conventional PCI[англ.] support Нет
Intel Rapid Storage Technology (RAID) Да
Smart Response Technology Да
Intel Anti-Theft Technology Да
Технологии Intel Active Management и Intel vPro[англ.] (Trusted Execution[англ.], VT-d) Нет
Дата выпуска 12 мая 2014
TDP чипсета 4,1 Вт
Техпроцесс 22 нм

См. также

[править | править код]

Примечания

[править | править код]
  1. ↑ Настольные процессоры Haswell, Архитектура, рис. №3 Архивная копия от 4 марта 2016 на Wayback Machine, iXBT.
  2. ↑ Настольные процессоры Haswell получат новый корпус — H3 (LGA 1150) Архивировано 4 марта 2016 года., iXBT.
  3. ↑ Подробности о процессорах Intel Broadwell 2014 года // 3DNews
  4. ↑ заявление о совместимости систем охлаждения SCYTHE. Дата обращения: 20 октября 2013. Архивировано 20 октября 2013 года.
  5. ↑ Документация на сокет 1150, стр. 30-31. Дата обращения: 20 октября 2013. Архивировано 20 октября 2013 года.

Ссылки

[править | править код]

Литература

[править | править код]
Источник — https://ru.wikipedia.org/w/index.php?title=LGA_1150&oldid=136109041