Socket H3

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к: навигация, поиск
Socket H3 (LGA 1150)
Intel Socket 1150 IMGP8593 smial wp.jpg
Дата выпуска:

2013

Тип разъёма:

LGA

Форм-фактор
процессоров:

Flip-chip, LGA

Число контактов:

1150

Используемые
шины:

2[1] канала DDR3, DMI, PCIe 3.0 x16/2x8

Размер
процессоров:

37,5 х 37,5 мм[2]

Процессоры:

Intel Haswell
Intel Broadwell


Эта статья — часть ряда «Разъёмы процессоров»

Socket H3 (или LGA 1150) — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и его преемника Broadwell[3], выпущенный в 2013 году.

LGA 1150 разработан в качестве замены LGA 1155 (Socket H2). В свою очередь LGA 1150 будет заменен на LGA 1151 - будущий разъем для процессоров компании Intel, который будет поддерживать процессоры архитектуры Skylake.

Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array). Представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор.

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах 1150/1155/1156 полностью идентичны, что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов[4][5].

Поддержка чипсетов[править | править вики-текст]

LGA 1150 используется с наборами микросхем Intel H81, B85, Q85, Q87, H87, Z87, H97, Z97. Процессоры Xeon для LGA 1150 используются с чипсетами Intel C222, C224 и C226.

Первое поколение[править | править вики-текст]

Чипсет H81 B85 Q85 Q87 H87 Z87
Поддержка разгона CPU + GPU CPU + GPU + RAM
Поддержка процессоров Haswell Refresh Да (может потребоваться обновление БИОС)
Поддержка процессоров Broadwell Нет
Количество слотов DIMM 2 4
Количество портов USB 2.0/3.0 8 / 2 8 / 4 10 / 4 8 / 6
Количество портов SATA 2.0/3.0 2 / 2 2 / 4 0 / 6
Дополнительные линии PCIe (Контроллер портов PCI Express 3.0 реализован в CPU) 6 × PCIe 2.0 8 x PCIe 2.0
Поддержка PCI Нет
RAID Да
Intel Rapid Storage Technology Нет Да
Smart Response Technology Нет Да
Intel Anti-Theft Technology Да
Intel Active Management, Trusted Execution, VT-d, Intel vPro Technology Нет Да Нет
Дата анонса 2 июня 2013
Максимальный TDP 4.1 Вт
Техпроцесс 22 nm

См. также[править | править вики-текст]

Примечания[править | править вики-текст]

Ссылки[править | править вики-текст]

Литература[править | править вики-текст]