Socket 370

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к: навигация, поиск
Socket 370
Socket370-celeron-ppga.jpg
Тип разъёма:

ZIF

Форм-факторы
процессоров:

PPGA, FCPGA, FCPGA2

Число контактов:

370

Используемая
шина:

AGTL/AGTL+

Частота FSB,
МГц:

66 — 133 МГц

Напряжение, В:

1.05 — 2.10 В

Процессоры:

Intel Pentium III, Celeron, VIA Cyrix III, C3


Эта статья — часть ряда «Разъёмы процессоров»

Интерфейс Socket 370 был представлен компанией Intel 4 января 1999 года вместе с первыми процессорами Celeron в корпусе PPGA, для которых он и предназначался. Позднее Socket 370 пришёл на смену интерфейсу Slot 1 и в процессорах Intel Pentium III.

Общие сведения[править | править код]

С развитием технологии производства микропроцессоров появилась возможность интегрировать кэш-память второго уровня непосредственно в кристалл процессора без значительного увеличения стоимости производства. Недорогие процессоры Celeron при переходе на ядро Mendocino в 1998 году получили 128 Кб интегрированной кэш-памяти второго уровня. При этом отпала необходимость использования процессорной платы, которая теперь лишь увеличивала стоимость производства процессоров Celeron. С целью снижения стоимости производства и укрепления позиций компании Intel на рынке недорогих процессоров в начале 1998 года были представлены процессоры Celeron в корпусе PPGA и разъём Socket 370, для установки в который они предназначались.

Socket 370 представляет собой гнездовой разъём с нулевым усилием установки (ZIF) с 370 контактами. Контактные отверстия расположены в шахматном порядке с шагом 2,54 мм между отверстиями, расположенными в одном ряду и расстоянием между рядами 1,252 мм. Ряды нумеруются цифрами от 1 до 37 и буквенными индексами от A до AN (из нумерации исключены буквы I и O). Для предотвращения неправильной установки процессора, в первом ряду отсутствуют два отверстия — A1 и AN1.

Разъём Socket 370 использовался следующими процессорами: Intel Celeron (Mendocino, Coppermine, Tualatin) и Pentium III (Coppermine, Tualatin), а также VIA Cyrix III и C3.

Типы разъёмов Socket 370[править | править код]

Существовало три типа разъёмов Socket 370: PPGA, FCPGA и FCPGA2, несовместимых между собой по контактам. Так, например, процессор FCPGA2 не способен работать в разъёме FCPGA (при этом обратная совместимость сохранена). Процессор PPGA не работоспособен в разъёме FCPGA2.

Различия между разъёмами заключаются в изменении назначения некоторых контактов и задействовании ранее зарезервированных.

Процессоры всех трёх типов электрически и логически совместимы между собой, что позволяет модифицировать устаревшие системные платы и слоткеты с целью обеспечения возможности использования более новых процессоров.

Существуют также переходники FCPGAFCPGA2, позволяющие использовать новые процессоры в старых системных платах.[1]

PPGA[править | править код]

Изначальный вариант разъёма Socket 370, предназначенный для процессоров Intel Celeron на ядре Mendocino. Также с ним совместимы ранние процессоры Celeron на ядре Coppermine (тактовые частоты — 533, 566 и 600 МГц) с напряжением питания 1,50 В (несмотря на то, что они имеют корпус FCPGA).[источник не указан 1755 дней]

FCPGA[править | править код]

По сравнению с предыдущим разъёмом были внесены следующие изменения:

  • Сигнал сброса перенесён на ранее заземлённый контакт (таким образом, процессор FCPGA, установленный в разъём PPGA постоянно находится в состоянии сброса).
  • Один из ранее заземлённых сигналов задействован в качестве ключевого (при наличии заземления процессор FCPGA также постоянно находится в состоянии сброса).

Данный разъём предназначен для процессоров Intel Pentium III и Celeron на ядре Coppermine, а также для процессоров VIA Cyrix III и C3 на ядрах Samuel2 и Ezra.

FCPGA2[править | править код]

По сравнению с FCPGA были внесены следующие изменения:

  • Понижен уровень сигналов шины с 1,5 В (AGTL+) до 1,25 В (AGTL).
  • Введена дифференциальная (differential) синхронизация (по двум синхросигналам). При этом новые процессоры поддерживают как дифференциальную синхронизацию, так и односигнальную (single-ended) синхронизацию, использовавшуюся в процессорах FCPGA.
  • Задействованы для управления напряжением питания ранее заземлённые сигналы.
  • Сигнал сброса перенесён на ранее заземлённый контакт.

Данный разъём предназначен для процессоров Intel Pentium III и Celeron на ядре Tualatin, а также для VIA C3 на ядре Nehemiah.

Технические характеристики[править | править код]

  • Тип разъёма: гнездовой с нулевым усилием установки (ZIF)
  • Число контактов: 370
  • Используемая шина: AGTL, AGTL+
  • Частота шины, МГц: 66—133
  • Напряжение, В: 1,05—2,10
  • Поддерживаемые процессоры: Intel Pentium III, Celeron, VIA Cyrix III, C3.
  • Поддерживаемые форм-факторы процессоров: PPGA, FCPGA, FCPGA2

Предельные механические нагрузки[править | править код]

Все процессоры, предназначенные для работы с разъёмом Socket 370, имеют ограничение на механические нагрузки. При несоблюдении нормативов, перечисленных ниже, возможны их механические повреждения и выход из строя.

Область Динамическая нагрузка Статическая нагрузка
Процессоры в корпусе FCPGA
Поверхность кристалла 890 Н 222 Н
Края кристалла 667 Н 53 Н
Процессоры в корпусе FCPGA2
Поверхность теплораспределителя 890 Н 667 Н
Края теплораспределителя 556 Н Н/Д
Углы теплораспределителя 334 Н Н/Д

Примечания[править | править код]

Ссылки[править | править код]