LGA 1151

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к навигации Перейти к поиску
LGA 1151
Socket 1151 closed 01.jpg
Дата выпуска
Тип разъёма LGA
Форм-фактор процессоров LGA
Число контактов 1151
Размер процессоров 37,5 × 37,5 мм
Процессоры Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake, Coffee Lake-R
Commons-logo.svg Медиафайлы на Викискладе

LGA 1151 (Socket H4) — разъём для процессоров компании Intel, разработанный в 2015 году в качестве замены разъёма LGA 1150 (известного также как Socket H3). Разъём имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Используется в компьютерах с процессорами Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Применяется в материнских платах на базе чипсетов серий Intel 100, 200, 300 и чипсетов Intel C236 и С232.

Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA1150/1151/1155/1156 полностью идентичны (четыре отверстия, находящиеся в углах квадрата со стороной в 75 мм), что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов[1]

Применение и технологии[править | править код]

Большая часть материнских плат с этим разъёмом обычно поддерживает два канала оперативной памяти стандарта DDR4 (до двух планок памяти на канал)[2]. Для связи процессора и чипсета используется интерфейс DMI 3.0 на базе PCI Express 3.0 (около 4 ГБ/с)[3].Крепление для системы охлаждения (четыре отверстия, находящиеся в углах квадрата со стороной в 75 мм) совместимо с сокетами LGA1155, LGA1150[3],

Все чипсеты для архитектуры Skylake (Sunrise Point, сотая серия) поддерживают технологии Intel Rapid Storage, Intel Clear Video Technology и Intel Wireless Display Technology (при поддержке технологии процессором). Большинство материнских плат поддерживает различные видеовыходы (VGA, DVI/HDMI или DisplayPort — в зависимости от модели), которые используются со встроенным в процессор видеоядром (при наличии).

Чипсеты Intel серии 100[править | править код]

Чипсеты серии 100 (H110, H170, B150, Q150, Q170, Z170) имеют название Sunrise Point и были представлены осенью 2015 года[4][5].

H110 H170 B150 Q150 Q170 Z170
Разгон Отсутствует* CPU + RAM
Максимальное количество слотов DIMM 2 4
Максимальное количество USB 2.0/3.0 портов 6 / 4 6 / 8 6 / 6 6 / 8 4 / 10
Максимальное количество SATA 3.0 портов 4 6
Конфигурация PCI Express 3.0 процессора Одна линия x16 Одна линия ×16, или две ×8, или одна ×8 и две ×4 линии
Основная конфигурация PCI Express 6 (2.0) 16 (3.0) 8 (3.0) 10 (3.0) 20 (3.0)
Поддержка Independent Display

(цифровые порты/линии)

3/2 3/3
Поддержка SATA RAID 0/1/5/10 Нет Да Нет Да

[значимость факта?]

* несмотря на отсутствие разблокированного множителя у большинства процессоров Intel, существовала возможность оверклокинга в том числе и на некоторых материнских платах на младших чипсетах посредством поднятия частоты BCLK [6]. Позже такая возможность была убрана, так же процессоры с заблокированным множителем потеряли возможность разгона на старшем чипсете серии[7]

Чипсеты Intel серии 200[править | править код]

Чипсеты серии 200 (B250, Q250, H270, Q270, Z270) называются Union Point и были представлены в январе 2017 года[8].

B250 Q250 H270 Q270 Z270
Разгон Нет[9] CPU (можитель и + BCLK[10]) + GPU + RAM
Поддержка Skylake процессоров (6xxx) Да
Поддержка Coffee Lake процессоров (8xxx) Нет
Стандарты ОЗУ (RAM) DDR4 (до 64 ГБ в сумме; до 16 ГБ на слот) либо

DDR3(L) (до 32 ГБ в сумме, до 8 ГБ на слот)[источник не указан 39 дней][11]

Количество слотов памяти DIMM 4
Число портов USB поколений 2.0/3.0 (максимальное) 6/6 6/8 4/10
Число портов SATA 3.0, максимальное 6
Конфигурация порта PCI Express 3.0 от ЦП 1 по ×16 Либо 1 по ×16; либо 2 по ×8; либо 1 по ×8 и 2 по ×4
Порты PCI Express от чипсета (PCH), линий 12 × 3.0 14 × 3.0 20 × 3.0 24 × 3.0
Независимых мониторов 3
RAID 0/1/5/10 на базе портов SATA[12] Нет Да
Intel AMT, TSX, vPro Нет Да Нет
Поддержка Intel Optane Memory Да, при использовании ЦП Core i3/i5/i7[13]
Тепловой пакет (TDP) чипсета 6 Вт[14]
Техпроцесс чипсета 22 нм[14]
Дата выхода [значимость факта?]3 января 2017[15]

[значимость факта?]

Чипсеты Intel серии 300[править | править код]

Первый чипсет новой серии 300 (Z370) был представлен в октябре 2017 года. Остальные чипсеты 300 серии появились в 2018 году — весной H310, B360, H370 и Q370; а осенью — Z390[16] и B365. Данная серия предназначена для работы с процессорами Coffee Lake и Coffee Lake Refresh (может потребоваться обновление BIOS).

Более старые процессоры на микроархитектурах Skylake и Kaby Lake официально не работают в материнских платах с чипсетом 300-й серии[17][18].

H310 H370 B360 Z370 Z390
Разгон Отсутствует CPU + RAM
Максимальное количество слотов DIMM 2 4
Максимальное количество USB 2.0/3.0 портов 6 / 4 6 / 8 6 / 6 4 / 10
Максимальное количество USB 3.1 Gen 2/Gen1 портов 0/4 4/8 [неизвестно] 1/10 6/10
Максимальное количество SATA 3.0 портов 4 6
Конфигурация PCI Express 3.0 процессора Одна линия x16 Одна линия ×16, или две ×8, или одна ×8 и две ×4 линии
Основная конфигурация PCI Express 6 (2.0) 20 (3.0) 12 (3.0) 24 (3.0)

[значимость факта?]

Чипсеты Intel серии c230[править | править код]

Для четырехъядерных ЦП Intel семейств Xeon E3 v5(Skylake) и Xeon E3 v6(Kaby Lake) производились материнские платы с C232 и C236(в серверном сегменте с236 в основном для материнских плат на LGA2011,r сокете) наборами логики.

Не смотря на то что семейство процессоров Xeon предназначено для серверов и рабочих станций E3 v5 и E3 v6 получили некоторое распространение и в домашних ПК[19][20]



Совместимость[править | править код]

Некоторые материнские платы на LGA1151 имеют слоты для установки памяти стандартов DDR3/DDR3L[2][21][22][23].

Летом 2017 года (до официального анонса Coffee Lake и материнских плат для него) на основе «дорожной карты Intel»[24] и утечек информации[25] был сделан ошибочный вывод, что изменения коснутся и процессорного разъема (как это было с сокетом LGA 2011 имеющий 3 ревизии). После официального анонса стало известно, что изменения коснулись только материнских плат (помимо новых чипсетов была переработана схема питания процессорного разъема[26] без изменения модели самого разъема)[27]. Широкое тиражирование в СМИ информации об изменении конфигурации сокета привело к тому, что несуществующая ревизия сокета стала указываться рядом торговых сетей для обозначения новых материнских плат (например, встречаются технически некорректные «1151 rev 2», «1151-2» «1151 (300)» или «1151 Coffee Lake»)[28].

Несмотря на официальную несовместимость новых процессоров и старых чипсетов, а также старых процессоров и новых чипсетов, энтузиасты активно искали возможность использования процессоров в различных материнских платах. Имеются сообщения о нештатных модификациях микрокодов BIOS и изменениях материнских плат, которые позволили в одиночных случаях запустить процессоры 7-го поколения на более новых платах с чипсетом Z370 и наоборот, отдельных 4-ядерных процессоров 8-го поколения на старых платах с чипсетом Z170. При этом, вероятно нарушались гарантийные условия, возрастал риск нестабильной работы, и была утеряна функциональность встроенного видеоядра и процессорного порта PCI Express x16.[29] Позже другие энтузиасты также модифицировали собственные материнские платы с младшими чипсетами (H110/B150/H170/B250/H270) для запуска младших процессоров Coffee Lake в ограниченном режиме[30]. При этом для установки старших 6-ядерных моделей им потребовалось модифицировать контактные площадки процессора путем заклеивания ряда выводов.[31] Рекордом в среде необычных модификаций стал запуск Coffee Lake Refresh модели i9-9900K на устаревшей материнской плате с чипсетом Z170 и его разгон.[32]

См. также[править | править код]

Примечания[править | править код]

  1. совместимость СО.
  2. 1 2 Все о Skylake. Часть 1: обзор архитектуры и платформы в целом — Ferra.ru: «В самой Intel делают ставку именно на DDR4, поэтому материнских плат со слотами DIMM DDR3 в продаже будет немного. И все они будут относиться к самому бюджетному классу.»
  3. 1 2 Все о Skylake. Часть 1: обзор архитектуры и платформы в целом / Ferra.ru, 19 августа 2015
  4. Specifications of Intel’s ‘Skylake’ 100-series chipsets unveiled | KitGuru
  5. Intel’s 6th Generation Skylake Desktop Processors and Platform Further Detailed — 95W Enthusiast Quad Cores Confirmed
  6. Бюджетная материнская плата с поддержкой разгона по BCLK. overclockers.ru (7 сентября 2016).
  7. Intel вводит запрет на разгон процессоров Skylake без индекса «K». itc.ua (05.02.2016).
  8. https://newsroom.intel.com/editorials/get-ready-best-new-pcs-new-year-new-7th-generation-intel-core-processors/
  9. Intel Kaby Lake: Z270, Optane, Overclocking & HD Graphics 630 (англ.) (3 January 2017).
  10. Overclocking Intel’s Core i7-7700K: Kaby Lake Hits The Desktop! (англ.) (29 November 2016).
  11. B150M-C D3 | Motherboards | ASUS USA (англ.)  (неопр.) ?. ASUS USA. Дата обращения 17 мая 2017.
  12. https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/98090/intel-h270-chipset.html RAID Configuration PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
    https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/98088/intel-q270-chipset.html RAID Configuration PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
    https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/98089/intel-z270-chipset.html RAID Configuration PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
  13. Intel® Optane™ Memory. Intel. Дата обращения 18 января 2017.
  14. 1 2 Intel® Z270 Chipset Specifications.
  15. Get Ready for the Best New PCs for the New Year with New 7th Generation Intel Core Processors | Intel Newsroom (англ.).
  16. Cutress, Ian Intel Releases Z390 Chipset Product Information: New Motherboards Inbound (англ.). www.anandtech.com. Дата обращения 16 сентября 2019.
  17. Выход Intel Coffee Lake может состояться лишь в четвёртом квартале / 3DNews, 29.06.2017
  18. Стало известно, как Intel сделала процессоры Coffee Lake несовместимыми с системными платами для CPU предыдущих поколений / ixbt, 2017-10-03
  19. "игровая" модель материнской платы на серверном чипсете Intel C236.
  20. использования серверных чипсетов для создания игровых материнских плат.
  21. Практическое сравнение памяти DDR3 и DDR4 на платформе Intel LGA1151 по производительности и энергопотреблению
  22. Intel Core i7-6700K c DDR3 и с DDR4: тестирование производительности и энергопотребления на одной материнской плате
  23. плата для Coffee Lake с поддержкой DDR3.
  24. Процессоры Intel Coffee Lake не будут совместимы с существующими системными платами с сокетом LGA 1151. ixbt.com (6 июня 2017). — «потребуют обновлённого разъёма LGA 1151 v2».
  25. Выход Intel Coffee Lake может состояться лишь в четвёртом квартале. 3dnews (29.06.2017). — «потребуются новые материнские платы со специальным разъёмом LGA1151 v2.».
  26. Стало известно, как Intel сделала процессоры Coffee Lake несовместимыми с системными платами для CPU предыдущих поколений. ixbt.com (3 октября 2017). — «Изменение назначения некоторых выводов лишило процессоры Intel Coffee Lake совместимости с платами для Intel Kaby Lake и Skylake ... разъем остался прежним».
  27. Совместимость процессоров Intel® Core™ 9-го и 8-го поколения для настольных ПК. Intel (20.02.2019).
  28. Некоторые продавцы считают важным упоминать о ревизии процессорного разъёма LGA 1151. overclockers.ru (12 октября 2017).
  29. Процессоры Intel Coffee Lake могут работать в системах с чипсетом Z170, 07.12.2017
  30. Процессоры Coffee Lake-S: достигнута ограниченная совместимость с платами ASRock 100/200 после модификации. 3DNews - Daily Digital Digest (06.03.2018). Дата обращения 22 января 2019.
  31. (GUIDE) Coffee Lake CPUs on Skylake and Kaby Lake motherboards. www.win-raid.com (форум) (Jan 29, 2018). Дата обращения 21 августа 2018.
  32. Intel Core i9-9900K удалось разогнать до 5,5 ГГц на плате с чипсетом Intel Z170. 3DNews - Daily Digital Digest (30.11.2018). Дата обращения 22 января 2019.