LGA 1151

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к навигации Перейти к поиску
LGA 1151
Дата выпуска 2015
Тип разъёма LGA
Форм-фактор процессоров LGA
Число контактов 1151
Процессоры Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake

LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектуры Skylake[1] и Kaby Lake (для 8-го поколения Intel может содержать разъём и обозначаться LGA 1151 v2, и работать будет только с Coffee Lake и более новыми) разработан в качестве замены разъема LGA 1150 (известный также как Socket H3). Разъём имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора.

Большая часть материнских плат с этим разъёмом обычно поддерживают только два канала оперативной памяти стандарта DDR4. Некоторые материнские платы на LGA1151 (для процессоров архитектуры Skylake) поддерживают только память стандартов DDR3/DDR3L[2][3][4].

В сокете LGA 1151 используется интерфейс DMI 3.0 на базе PCI Express 3.0 для связи с чипсетом (до 3,9 ГБ/с в каждую сторону). Крепление для системы охлаждения совместимо с сокетами LGA1155 и LGA1150[5].

Все чипсеты для архитектуры Skylake (Sunrise Point, сотая серия) поддерживают технологии Intel Rapid Storage, Intel Clear Video Technology и Intel Wireless Display Technology (при поддержке технологии процессором). Большинство материнских плат поддерживают различные видеовыходы (VGA, DVI или HDMI — в зависимости от модели).

Вторая ревизия разъёма LGA 1151[править | править код]

В июне 2017-го года стало известно, что процессоры Coffee Lake несовместимы с существующими системными платами с сокетом LGA 1151[6]. Для работы этих процессоров необходима материнская плата с чипсетом 300-й серии и обновлённой ревизией разъема LGA 1151. Несмотря на то, что новый разъём имеет такое же общее количество подпружиненных контактов и идентичные ключи, по документации Intel, он электрически несовместим с первой ревизией LGA 1151 (с материнскими платами с 100-й и 200-й сериями чипсетов).

Также согласно их заявлению, более старые процессоры на микроархитектурах Skylake и Kaby Lake не смогут работать в материнских платах со второй ревизией LGA 1151[7][8]. Данный факт опровергли энтузиасты из Китая, которые после модифицирования микрокода BIOS и аппаратных изменений материнских плат смогли запустить процессоры 7-го поколения на плате с чипсетом Z370 и наоборот, отдельные 4-ядерные процессоры 8-го поколения на плате с чипом Z170. При этом была утеряна функциональность встроенного видеоядра и процессорного порта PCI Express x16.[9] Позже было установлено, что работа процессоров Coffee Lake возможна даже на материнских платах с младшими чипсетами(H110/B150/H170/B250/H270). В частности, энтузиасты с помощью модифицированной версии BIOS с добавленными микрокодами для соответствующих процессоров смогли добиться стабильной работы процессора i3-8100 на материнской плате с чипсетом H110. Для установки старших 6-ядерных моделей требуется заклейка определённых контактов на процессоре.[источник не указан 94 дня][10]

Чипсеты Skylake[править | править код]

H110 H170 B150 Q150 Q170 Z170
Разгон только GPU CPU + GPU + RAM
Максимальное количество слотов DIMM 2 4
Максимальное количество USB 2.0/3.0 портов 6 / 4 6 / 8 6 / 6 6 / 8 4 / 10
Максимальное количество SATA 3.0 портов 4 6
Конфигурация PCI Express 3.0 процессора Одна линия x16 Одна линия ×16, или две ×8, или одна ×8 и две ×4 линии
Основная конфигурация PCI Express 6 (2.0) 16 (3.0) 8 (3.0) 10 (3.0) 20 (3.0)
Поддержка Independent Display

(цифровые порты/линии)

3/2 3/3
Поддержка SATA RAID 0/1/5/10 Нет Да Нет Да

[11][12]

Чипсеты Coffee Lake[править | править код]

H310 H370 B360 Z370 Z390
Разгон нет CPU + GPU + RAM
Максимальное количество слотов DIMM 2 4
Максимальное количество USB 2.0/3.0 портов 6 / 4 6 / 8 6 / 6 4 / 10
Максимальное количество USB 3.1 Gen 2/Gen1 портов 0/4 4/8 [не известно] 0/10 6/10
Максимальное количество SATA 3.0 портов 4 6
Конфигурация PCI Express 3.0 процессора Одна линия x16 Одна линия ×16, или две ×8, или одна ×8 и две ×4 линии
Основная конфигурация PCI Express 6 (2.0) 20 (3.0) 12 (3.0) 24 (3.0)

См. также[править | править код]

Примечания[править | править код]

  1. New details on Intel’s upcoming Skylake processor // vr-zone.com, Nov 7th, 2013
  2. Все о Skylake. Часть 1: обзор архитектуры и платформы в целом — Ferra.ru: «В самой Intel делают ставку именно на DDR4, поэтому материнских плат со слотами DIMM DDR3 в продаже будет немного. И все они будут относиться к самому бюджетному классу.»
  3. Практическое сравнение памяти DDR3 и DDR4 на платформе Intel LGA1151 по производительности и энергопотреблению
  4. Intel Core i7-6700K c DDR3 и с DDR4: тестирование производительности и энергопотребления на одной материнской плате
  5. Все о Skylake. Часть 1: обзор архитектуры и платформы в целом / Ferra.ru
  6. Процессоры Intel Coffee Lake не будут совместимы с существующими системными платами с сокетом LGA 1151 / Ixbt, 2017/06/06
  7. Выход Intel Coffee Lake может состояться лишь в четвёртом квартале / 3DNews, 29.06.2017
  8. Стало известно, как Intel сделала процессоры Coffee Lake несовместимыми с системными платами для CPU предыдущих поколений / ixbt 2017-10-03
  9. Процессоры Intel Coffee Lake могут работать в системах с чипсетом Z170
  10. [GUIDE Coffee Lake CPUs on Skylake and Kaby Lake motherboards]. www.win-raid.com. Проверено 21 августа 2018.
  11. Specifications of Intel’s ‘Skylake’ 100-series chipsets unveiled | KitGuru
  12. Intel’s 6th Generation Skylake Desktop Processors and Platform Further Detailed — 95W Enthusiast Quad Cores Confirmed