LGA: различия между версиями

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к навигации Перейти к поиску
[непроверенная версия][отпатрулированная версия]
Содержимое удалено Содержимое добавлено
→‎Примечания: пропаганда
отмена правки 82723950 участника 46.138.138.233 (обс): некорректная правка
Строка 19: Строка 19:
Файл:Supermicro dual opteron server board cpu socket IMGP7338 wp.jpg|[[Socket C32|LGA 1207]]
Файл:Supermicro dual opteron server board cpu socket IMGP7338 wp.jpg|[[Socket C32|LGA 1207]]
Файл:Socket G34.jpg|[[Socket G34|LGA 1944]]
Файл:Socket G34.jpg|[[Socket G34|LGA 1944]]
</gallery>{{Корпуса микросхем}}
</gallery>

== Примечания ==
{{примечания}}
{{Корпуса микросхем}}


{{нет ссылок|дата=28 июня 2010}}
{{нет ссылок|дата=28 июня 2010}}

Версия от 13:08, 28 декабря 2016

LGA (англ. Land Grid Array) — тип корпуса микросхем, особенно процессоров, с матрицей контактных площадок.

Этот разъём, используемый для установки процессоров, пришёл на смену FC-PGA в связи с увеличением у процессоров количества выводов, а также потребляемых токов, что вызывало паразитные наводки и появление паразитных ёмкостей между выводами ножек процессора.

Данный тип корпуса позволяет снизить количество повреждений при перевозке процессоров, закреплённых на материнской плате.[1] При установке процессора на материнскую плату с другими разъёмами его выводы плотно заходят в отверстия на материнской плате. Таким образом, при транспортировке готовых компьютеров, где процессор уже установлен на материнскую плату, возможно смещение процессора, связанное с тем, что радиатор охлаждения может прогибаться при сильных ударах или при неправильном закреплении. В этом случае, если контакты располагаются на процессоре, то они или ломаются или срезают отверстия на материнской плате. При использовании LGA выводы переносятся на материнскую плату, а на самом процессоре присутствуют только контактные поверхности, а не отверстия. Таким образом, смещение процессора не вызывает серьёзных повреждений.



Примечания