LGA: различия между версиями

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к навигации Перейти к поиску
[непроверенная версия][непроверенная версия]
Содержимое удалено Содержимое добавлено
Нет описания правки
Метки: с мобильного устройства из мобильной версии
Нет описания правки
Строка 9: Строка 9:
== Системы Intel ==
== Системы Intel ==
Intel с 2004-2005 года выпускает микропроцессоры с корпусами типа [[Flip Chip|FC]]-LGA<ref name=ixbt-s755lga>{{cite news|url=http://www.ixbt.com/cpu/intel-socket775-platform.shtml|title=Новые процессоры для платформы Intel Socket 775: удачный старт с намеком на будущие достижения|author=Станислав Гарматюк,|coauthors= Дмитрий Майоров|quote=Немного о новом процессорном сокете|date=19 июня 2004|publisher=IXBT|accessdate=2017-11-04}}</ref>, отказавшись от PGA корпусов для процессоров, допускающих установку в разъем и замену пользователем<ref>[https://www.intel.com/content/www/us/en/support/articles/000005670/processors.html Package-Type Guide for Intel® Desktop Processors], Intel, 2017 {{ref-en}} ([https://www.intel.ru/content/www/ru/ru/support/articles/000005670/processors.html машинный перевод])</ref> (часть процессоров выпускается в корпусах [[BGA]] и припаивается на плату производителем).
Intel с 2004-2005 года выпускает микропроцессоры с корпусами типа [[Flip Chip|FC]]-LGA<ref name=ixbt-s755lga>{{cite news|url=http://www.ixbt.com/cpu/intel-socket775-platform.shtml|title=Новые процессоры для платформы Intel Socket 775: удачный старт с намеком на будущие достижения|author=Станислав Гарматюк,|coauthors= Дмитрий Майоров|quote=Немного о новом процессорном сокете|date=19 июня 2004|publisher=IXBT|accessdate=2017-11-04}}</ref>, отказавшись от PGA корпусов для процессоров, допускающих установку в разъем и замену пользователем<ref>[https://www.intel.com/content/www/us/en/support/articles/000005670/processors.html Package-Type Guide for Intel® Desktop Processors], Intel, 2017 {{ref-en}} ([https://www.intel.ru/content/www/ru/ru/support/articles/000005670/processors.html машинный перевод])</ref> (часть процессоров выпускается в корпусах [[BGA]] и припаивается на плату производителем).
<gallery caption="Intel">
Файл:LGA775.JPG|[[Socket T|LGA 775]]
Файл:LGA775.JPG|[[Socket T|LGA 775]]
Файл:LGA Socket 1366.jpg|[[Socket B|LGA 1366]]
Файл:LGA Socket 1366.jpg|[[Socket B|LGA 1366]]

Версия от 14:02, 20 января 2019

LGA (англ. Land Grid Array, FC-LGA) — тип корпуса микросхем, особенно процессоров, использующий матрицу контактных площадок, расположенную на корпусе микросхемы. Разъем для LGA процессоров содержит массив подпружиненных контактных ножек.

Этот разъём, используемый для установки процессоров, пришёл на смену FC-PGA в связи с увеличением у процессоров количества выводов, а также потребляемых токов, что вызывало паразитные наводки и появление паразитных ёмкостей между выводами ножек процессора.

Данный тип корпуса позволяет снизить количество повреждений при перевозке процессоров, закреплённых на материнской плате.[1] При установке процессора на материнскую плату с другими разъёмами его выводы плотно заходят в отверстия на материнской плате. Таким образом, при транспортировке готовых компьютеров, где процессор уже установлен на материнскую плату, возможно смещение процессора, связанное с тем, что радиатор охлаждения может прогибаться при сильных ударах или при неправильном закреплении. В этом случае, если контакты располагаются на процессоре, то они или ломаются или срезают отверстия на материнской плате. При использовании LGA выводы переносятся на материнскую плату, а на самом процессоре присутствуют только контактные поверхности, а не отверстия. Таким образом, смещение процессора не вызывает серьёзных повреждений.

Переход на LGA увеличивает стоимость сокета, устанавливаемого на материнскую плату. Также имеется шанс выхода сокета из строя из-за изгибания подпружиненных контактных ножек при ошибках монтажа (сокет без процессора обычно прикрывается защитной пластиковой заглушкой), однако снижается риск повреждения ножек процессора по сравнению с PGA корпусами[2]. Для фиксации процессора в LGA сокете обычно используется внешняя металлическая прижимная рамка с фиксацией специальным рычагом или винтовым креплением. Рамка равномерно распределяет усилие прижима и оставляет свободной центральную часть крышки процессора для лучшего контакта с системой охлаждения. В центральной части корпуса (субстрата), в зоне, свободной от контактных площадок, могут быть размещены дополнительные конденсаторы[3].

Системы Intel

Intel с 2004-2005 года выпускает микропроцессоры с корпусами типа FC-LGA[2], отказавшись от PGA корпусов для процессоров, допускающих установку в разъем и замену пользователем[4] (часть процессоров выпускается в корпусах BGA и припаивается на плату производителем). Файл:LGA775.JPG|LGA 775 Файл:LGA Socket 1366.jpg|LGA 1366 Файл:Asus P7P55-M LGA 1156.jpg|LGA 1156 Файл:Intel Socket 1155.jpeg|LGA 1155 Файл:Socket 2011 IMGP3918.jpg|LGA 2011 Файл:Intel Socket 1150 IMGP8593 smial wp.jpg|LGA 1150 </gallery>

Системы AMD

AMD использовала socket в нескольких продуктах, но продолжает массовый выпуск десктопных чипов в корпусах типа PGA. Они используются для процессоров серверного сегмента и HEDT систем Ryzen Threadripper (Socket TR4).

Примечания

  1. Почему процессоры AMD продаются хуже Intel? Мнение производителя ПК
  2. 1 2 Станислав Гарматюк, (19 июня 2004). "Новые процессоры для платформы Intel Socket 775: удачный старт с намеком на будущие достижения". IXBT. Дата обращения: 4 ноября 2017. Немного о новом процессорном сокете {{cite news}}: Неизвестный параметр |coauthors= игнорируется (|author= предлагается) (справка)Википедия:Обслуживание CS1 (лишняя пунктуация) (ссылка)
  3. Land Grid Array (LGA) Socket and Package Technology Handling, Inspection, & Integration Module (англ.). Intel (Sept. 2009). Дата обращения: 4 ноября 2017.
  4. Package-Type Guide for Intel® Desktop Processors, Intel, 2017  (англ.) (машинный перевод)