Список чипсетов Intel

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к навигации Перейти к поиску

В этой статье в хронологическом порядке перечисляются чипсеты, выпущенные фирмой Intel, и указываются их характеристики. Ввиду того, что фирмой Intel выпускаются материнские платы собственного производства, имеется некоторое наложение (отличие) стандартов, применяемых для изготовления и маркировки чипсетов, выпускаемых «на сторону», и материнскими платами, которые выпускаются под брендом Intel.

Содержание

Ранние чипсеты[править | править код]

Для процессоров i286/i386[править | править код]

Для своих микропроцессоров Intel 80286 и Intel 80386SX Intel лицензировала чипсеты POACH фирмы ZyMOS.

В списке ранних чипсетов Intel:

  • 82350 EISA
  • 82350DT EISA
  • 82310 MCA
  • 82340SX PC AT
  • 82340DX PC AT
  • 82320 MCA
  • 82360SL — чипсет для мобильных процессоров 80386SL и 80486SL. Включал в себя контроллеры DMA, PIC, COM- и LPT-порты и логику управления энергопотреблением.

400 серия для процессоров 80486, P5 и P6[править | править код]

Основная статья: Чипсеты Intel 400 серии

Следующие поколения чипсетов можно условно объединить в 400-ю серию, по внутреннему и коммерческому именованию чипсетов серии.

800 и 900 серии для процессоров P6 и NetBurst[править | править код]

Основные статьи: 800 серии и 900 серии

Следующие развитие чипсетов ознаменовалось внедрением «хабовой архитектуры» с использованием концепции северного и южного мостов. Эта серия под 800-ми номерами получила развитие в 1999 году.

Для настольных компьютеров[править | править код]

960, 3 и 4 серии для процессоров Core 2[править | править код]

Чипсет (северный мост) Дата выхода Шина Южный мост (ICH) Поддержка ОЗУ Поддержка встроенных технологий TDP
Основные Периферийные Тип Объём
P965 2006/6 FSB (533/800/1066 МГц)
DMI (2 ГБайт/с)
1 PCI Express x16 1.1a ICH8, ICH8-R,
ICH8-DH
DDR2 533/667/800 до 8 ГБ Нет 19 Вт
G965 2006/7 Intel® GMA X3000 28 Вт
Q963 Нет ICH8, ICH8-R,
ICH8-DO
DDR2 533/667
Q965 1 PCI Express x16 1.1a DDR2 533/667/800
P31 2007/7 FSB (800/1066 МГц)
DMI (2 ГБайт/с)
1 PCI Express x16 1.1 ICH7 DDR2 667/800 до 4 ГБ Нет 15,5 Вт
G31 Intel® GMA 3100 17 Вт
G33 2007/6 FSB (800/1066/1333 МГц)
DMI (2 ГБайт/с)
ICH9, ICH9-R,
ICH9-DH
DDR2 667/800
DDR3 800/1066
до 8 ГБ Intel® GMA X3100 19 Вт
Q33 2007/8 ICH9, ICH9-R,
ICH9-DO
DDR2 667/800 15 Вт
P35 2007/6 ICH9, ICH9-R,
ICH9-DH
DDR2 667/800
DDR3 800/1066
Нет 18 Вт
G35 DDR2 667/800 Intel® GMA X3500 28 Вт
Q35 2007/8 ICH9, ICH9-R,
ICH9-DO
15 Вт
X38 2007/10 2 PCI Express x16 2.0 ICH9, ICH9-R,
ICH9-DH
DDR2 667/800
DDR3 800/1066
Нет 26,5 Вт
G41 2008/9 1 PCI Express x16 2.0 ICH7, ICH7-R до 16 ГБ Intel® GMA X4500 25 Вт
P43 2008/6 ICH10, ICH10-R Нет 22 Вт
G43 Intel® GMA X4500 24 Вт
B43 2009/5 ICH10-D 17 17 Вт
Q43 2008/9
P45 2008/6 ICH10, ICH10-R Нет 22 Вт
G45 Intel® GMA X4500 24 Вт
Q45 2008/9 ICH10-DO 17 Вт
X48 2008/3 FSB (1066/1333/1600 МГц)
DMI (2 ГБайт/с)
2 PCI Express x16 2.0 ICH9, ICH9-R DDR2 667/800

DDR3 800/1066/1333

до 8 ГБ Нет 30,5 Вт

5 серия для процессоров Nehalem[править | править код]

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Основные Периферийные 2.0 Интерфейсы RAID
B55 2010/6 DMI (2 ГБайт/с) 6 PCI Express x1 2.0
4 PCI 2.3
12 6 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Нет Intel® FDI1, Intel® GbE,
Intel® HDA, Intel® AC’97
4,7 Вт
H55 2009/9 5,2 Вт
P55 8 PCI Express x1 2.0
4 PCI 2.3
14 Да
H57
Q57
Чипсет (северный мост) Дата выхода Шина Южный мост (ICH) Поддержка ОЗУ Поддержка встроенных технологий TDP
Основные Периферийные Тип Объём
X58 2008/11 QPI (25,6 ГБайт/с)
DMI (2 ГБайт/с)
2 PCI Express x16 2.0
1 PCI Express x4 2.0
ICH10, ICH10-R Нет Нет Нет 24,1 Вт
  • Во время разработки процессоров нового поколения согласно стратегии Тик-так, их микроархитектура потерпела кардинальные изменения и получила новый набор логики: контроллер памяти, встроенное видеоядро и контроллер интерфейса PCI-Express x16. В связи с этим производитель Intel решил отказаться от «северного» чипсета MCH/GMCH (Graphics and Memory Controller Hub), а чипсеты, начиная с 5 серии, стали представлять собой некоторую модификацию «южного» и вместо традиционной аббревиатуры ICH (I/O Controller Hub) получили название PCH (Platform Controller Hub). Чипсет топовой категории Х58 получил только контроллер интерфейса PCI-Express x16 и стал промежуточным IOH мостом.
  • 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, SDVO, DisplayPort, eDP. Не поддерживается чипсетом P55.

6 и 7 серии для процессоров Sandy Bridge и Ivy Bridge[править | править код]

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Основные Периферийные 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Sandy Bridge и Ivy Bridge
H61 2011/2 DMI 2.0 (4 ГБайт/с) 6 PCI Express x1 2.0 10 Нет 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Нет Intel® FDI2, Intel® GbE,
Intel® HDA
6,1 Вт
B65 8 PCI Express x1 2.0
4 PCI 2.31
12 5 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
1 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
Q65 2011/4 14
P67 2011/1 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
Да
H67
Q67 2011/2
Z68 2011/5
B75 2012/4 12 4 5 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
1 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
Нет 6,7 Вт
Q75 2012/6 14
Z75 2012/4 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
Да
H77
Q77 2012/6
Z77 2012/4
Sandy Bridge-E и Ivy Bridge-E
X79 2011/4 DMI 2.0 (4 ГБайт/с) 8 PCI Express x1 2.0 14 Нет 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
Да Intel® GbE, Intel® HDA 7,8 Вт
  • 1 Поддержка PCI только для следующих чипсетов: B65, Q65, Q67, B75, Q75, Q77.
  • 2 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, SDVO, DisplayPort, eDP. Не поддерживается чипсетом P67.

8 и 9 серии для процессоров Haswell и Broadwell[править | править код]

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Основные Периферийные 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Haswell-S и Broadwell-S
H81 2013/6 DMI 2.0 (4 ГБайт/с) 6 PCI Express x1 2.0 10 2 2 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
Нет Intel® FDI, Intel® GbE,
Intel® HDA
4,1 Вт
B85 8 PCI Express x1 2.0 12 4 2 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
4 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
Q85 14
H87 6 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да
Q87
Z87
H97 2014/5
Z97
Haswell-E и Broadwell-E
X99 2014/8 DMI 2.0 (4 ГБайт/с) 8 PCI Express x1 2.0 14 6 10 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE, Intel® HDA 6,5 Вт
  • С 8 серии чипсетов производитель Intel решил лишить поддержки шину PCI (не путать с PCI Express) как устаревшую, что вынудило производителей системных плат (в том числе и саму компанию Intel) использовать дополнительные мосты PCI-PCI Express, поскольку спрос на «устаревший» стандарт все еще есть.
  • Также начиная с 8 серии чипсетов, вывод полностью отрисованной картинки на устройство отображения (дисплей) теперь проводится напрямую от процессора, за исключением интерфейса VGA. Полное прекращение поддержки шины FDI началось с чипсетов 100 серии, и, соответственно, больше не поддерживается интерфейс VGA как устаревший.

100 и 200 серии для процессоров Skylake и Kaby Lake[править | править код]

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Основные Периферийные 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Skylake-S и Kaby Lake-S
H110 2015/10 DMI 2.0 (4 ГБайт/с) 6 PCI Express x1 2.0 10 4 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Нет Intel® GbE, Intel® HDA 6 Вт
B150 DMI 3.0 (8 ГБайт/с) 8 PCI Express x1 3.0 12 6 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
Q150 10 PCI Express x1 3.0 14 8
H170 16 PCI Express x1 3.0 Да
Q170 20 PCI Express x1 3.0 10
Z170 2015/8
B250 2017/1 12 PCI Express x1 3.0 12 6 Нет
Q250 14 PCI Express x1 3.0 14 8
H270 20 PCI Express x1 3.0 Да
Q270 24 PCI Express x1 3.0 10
Z270
Skylake-X и Kaby Lake-X
X299 2017/5 DMI 3.0 (8 ГБайт/с) 24 PCI Express x1 3.0 14 10 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE, Intel® HDA 6 Вт

300 серия для процессоров Coffee Lake (Refresh)[править | править код]

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Основные Периферийные 2.0 3.0 3.1 Интерфейсы RAID
Coffee Lake-S
H310(C) 2018/4 DMI 2.0 (4 ГБайт/с) 6 PCI Express x1 2.0 10 4 Нет 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Нет Intel® Wireless-AC1,
Intel® GbE, Intel® HDA
6 Вт
B360 DMI 3.0 (8 ГБайт/с) 12 PCI Express x1 3.0 12 6 4 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
B365 20 PCI Express x1 3.0 14 8 Да
H370
Q370 24 PCI Express x1 3.0 10 6
Z370 2017/9 Нет
Z390 2018/12 6
  • 1 Чипсеты 300 серии (кроме Z370) получили пару новшеств, одна из которых поддержка беспроводного модуля Intel Wireless-AC (при условии наличия внешнего RF-приёмника, который подключается к сетевому контроллеру в чипсете по специальной шине CNVi).

Для мобильных компьютеров[править | править код]

960 и 4 серии для процессоров Core 2[править | править код]

Чипсет (северный мост) Дата выхода Шина Южный мост (ICH) Поддержка ОЗУ Поддержка встроенных технологий TDP
Основные Периферийные Тип Объём
GL960 2007/6 FSB (533 МГц)
DMI (2 ГБайт/с)
Нет ICH8M DDR2 533 до 2 ГБ Intel® GMA X3100 13,5 Вт
GLE960
PM965 2007/5 FSB (533/667 МГц)
DMI (2 ГБайт/с)
1 PCI Express x16 1.0 ICH8M,
ICH8M-E
DDR2 533/667 до 4 ГБ Нет 8 Вт
GM965 Intel® GMA X3100 13,5 Вт
GME965 2007/6
GL40 2008/8 FSB (667/800 МГц)
DMI (2 ГБайт/с)
ICH9M DDR2 667/800
DDR3 667/800
Intel® GMA 4500MHD 12 Вт
GS40 2009/6 FSB (800 МГц)
DMI (2 ГБайт/с)
ICH9M-SFF
PM45 2008/6 FSB (667/800/1066 МГц)
DMI (2 ГБайт/с)
ICH9M,
ICH9M-E
DDR2 667/800
DDR3 667/800/1066
до 8 ГБ Нет 7 Вт
GM45 DDR2 667/800
DDR3 667
Intel® GMA 4500MHD 12 Вт
GS45 2008/8 FSB (800/1066 МГц)
DMI (2 ГБайт/с)
ICH9M-SFF DDR2 667/800
DDR3 667/800/1066

5 серия для процессоров Nehalem[править | править код]

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Основные Периферийные 2.0 Интерфейсы RAID
HM55 2009/9 DMI (2 ГБайт/с) 6 PCI Express x1 2.0 12 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Нет Intel® FDI1, Intel® GbE,
Intel® HDA, Intel® AC’97
3,5 Вт
PM55 8 PCI Express x1 2.0 14 6 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Да
HM57
QM57
QS57
  • Как и чипсеты для настольных компьютеров, также мобильные версии переняли на себя функции «южного» и стали PCH мостом. По заявлению производителя Intel, сокращение двух чипсетов до одного позволило значительно упростить разводку материнской платы и снизить общее энергопотребление, что очень важно для мобильных компьютеров и ноутбуков для повышения их автономности.
  • 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, SDVO, DisplayPort, eDP, LVDS. Не поддерживается чипсетом PM55.

6 и 7 серии для процессоров Sandy Bridge и Ivy Bridge[править | править код]

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Основные Периферийные 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Sandy Bridge-M
HM65 2011/1 DMI 2.0 (4 ГБайт/с) 8 PCI Express x1 2.0 12 Нет 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
Нет Intel® FDI1, Intel® GbE,
Intel® HDA
3,5 Вт
HM67 14 Да
QM67 2011/2
QS67
UM67 Нет
Ivy Bridge-M / U / Y
HM70 2012/4 DMI 2.0 (4 ГБайт/с) 4 PCI Express x1 2.0 8 2 3 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
1 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
Нет Intel® FDI1, Intel® GbE,
Intel® HDA
4,1 Вт
HM75 8 PCI Express x1 2.0 12 Нет 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
HM76 4
HM77 14 Да
QM77 2012/6
QS77 3,6 Вт
UM77 2012/4 4 PCI Express x1 2.0 10 3 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
1 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
3 Вт
  • 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, SDVO, DisplayPort, eDP, LVDS. Чипсетом UM77 не поддерживается VGA и LVDS.

8 и 9 серии для процессоров Haswell и Broadwell[править | править код]

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Основные Периферийные 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Haswell-H / M / U1 / Y1 и Broadwell-H / M / U1 / Y1
HM86 2013/6 DMI 2.0 (4 ГБайт/с) 8 PCI Express x1 2.0 14 2 2 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
4 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
Нет Intel® FDI2, Intel® GbE,
Intel® HDA
2,7 Вт
HM87 4 Да
QM87
HM97 2014/5
  • 1 Представляют собой систему на чипе (SoC), состоящую из процессора и чипсета, интегрированных на одной подложке.
  • 2 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: VGA.

100 и 200 серии для процессоров Skylake и Kaby Lake[править | править код]

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Основные Периферийные 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Skylake-H / U1 / Y1
HM170 2015/10 DMI 3.0 (8 ГБайт/с) 16 PCI Express x1 3.0 14 8 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE, Intel® HDA 2,6 Вт
QM170
CM236 20 PCI Express x1 3.0 10 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) 3,7 Вт
Kaby Lake-H / U1 / Y1
HM175 2017/1 DMI 3.0 (8 ГБайт/с) 16 PCI Express x1 3.0 14 8 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE, Intel® HDA 2,6 Вт
QM175
CM238 20 PCI Express x1 3.0 10 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) 3,7 Вт
  • 1 Представляют собой систему на чипе (SoC), состоящую из процессора и чипсета, интегрированных на одной подложке.

300 серия для процессоров Coffee Lake и Cannon Lake[править | править код]

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Основные Периферийные 2.0 3.0 3.1 Интерфейсы RAID
Coffee Lake-H / U1 и Cannon Lake-U1 / Y1
HM370 2018/4 DMI 3.0 (8 ГБайт/с) 16 PCI Express x1 3.0 14 8 4 4 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® Wireless-AC,
Intel® GbE, Intel® HDA
3 Вт
QM370 20 PCI Express x1 3.0 10 6
CM246 24 PCI Express x1 3.0 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
  • 1 Представляют собой систему на чипе (SoC), состоящую из процессора и чипсета, интегрированных на одной подложке.

Для серверов и рабочих станций[править | править код]

У всех серверных чипсетов отсутствует встроенное видеоядро по причине ненадобности. Для вывода изображения на монитор иногда пользуются дискретными видеокартами или непосредственно встроенными на материнской плате (процессоре).

Значения индексов процессоров:
UP/EN/W — однопроцессорные конфигурации, семейство чипсетов 3ххх/C2xx/C4xx
DP/EP — двухпроцессорные конфигурации, семейство чипсетов 5ххх/C6xx
MP/EX/SP — многопроцессорные конфигурации, семейство чипсетов 7ххх/C6xx

3000, 5000 и 7300 серии для процессоров Core 2[править | править код]

Чипсет (северный мост) Дата выхода Шина Южный мост (ICH) Поддержка ОЗУ Поддержка встроенных технологий TDP
Основные Периферийные Тип Объём
Core-UP
3000 2006/8 FSB (533/800/1066 МГц)
DMI (2 ГБайт/с)
1 PCI Express x8 1.0a ICH7, ICH7-R DDR2 533/677 до 8 ГБ Нет 12,7 Вт
3010 1 PCI Express x16 1.0a 13,6 Вт
3200 2007/11 FSB (800/1066/1333 МГц)
DMI (2 ГБайт/с)
1 PCI Express x8 1.1 ICH9, ICH9-R DDR2 677/800 20 Вт
3210 1 PCI Express x16 1.1 21,3 Вт
Core-DP
5000V 2006/5 FSB (800/1066/1333 МГц)
DMI (2 ГБайт/с)
Нет 6311ESB,
6321ESB
FBD DDR2 533/677 до 32 ГБ Нет 25,1 Вт
5000Z
5000P 3 PCI Express x8 1.0a до 64 ГБ 30 Вт
5000X 32,4 Вт
5100 2007/10 ICH9, ICH9-R DDR2 533/677 до 48 ГБ 25,7 Вт
5400 2007/11 FSB (1066/1333/1600 МГц)
DMI (2 ГБайт/с)
4 PCI Express x8 2.0 6311ESB,
6321ESB
FBD DDR2 533/677 до 128
ГБ
38 Вт
Core-MP
7300 2007/11 FSB (800/1066 МГц)
DMI (2 ГБайт/с)
3 PCI Express x8 1.0a
1 PCI Express x4 1.0a
6311ESB,
6321ESB
FBD DDR2 533/677 до 256
ГБ
Нет 47 Вт

3400, 5500 и 7500 серии для процессоров Nehalem[править | править код]

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Основные Периферийные 2.0 Интерфейсы RAID
Nehalem-EP
3400 2009/9 DMI (2 ГБайт/с) 6 PCI Express x1 2.0
4 PCI 2.3
8 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Нет Intel® GbE 5,9 Вт
3420 8 PCI Express x1 2.0
4 PCI 2.3
12 6 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Да
3450 14 Intel® FDI1, Intel® GbE,
Intel® HDA
Чипсет (северный мост) Дата выхода Шина Южный мост (ICH) Поддержка ОЗУ Поддержка встроенных технологий TDP
Основные Периферийные Тип Объём
Nehalem-EX
5500 2009/5 QPI (25,6 ГБайт/с)
DMI (2 ГБайт/с)
1 PCI Express x16 2.0
2 PCI Express x4 2.0
ICH9, ICH9-R
ICH10, ICH10-R
Нет Нет Нет 27,1 Вт
5520 2 PCI Express x16 2.0
1 PCI Express x4 2.0
7500 2010/3 2 PCI Express x8 2.0
1 PCI Express x4 2.0
ICH10, ICH10-R
  • 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, SDVO, DisplayPort.

C200 и C600 серии для процессоров Sandy Bridge и Ivy Bridge[править | править код]

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Основные Периферийные 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Sandy Bridge-EN и Ivy Bridge-EN
C202 2011/4 DMI 2.0 (4 ГБайт/с) 8 PCI Express x1 2.0
4 PCI 2.3
12 Нет 6 SATA 2.0 (3 Гбит/с) Да Intel® GbE 6,7 Вт
C204 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
C206 14 Intel® FDI1, Intel® GbE,
Intel® HDA
C216 2012/5 4
Sandy Bridge-EP и Ivy Bridge-EP
C602 2012/3 DMI 2.0 (4 ГБайт/с) 8 PCI Express x1 2.0
4 PCI 2.3
14 Нет 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
8 SAS 2.0 (3 Гбит/с)
Да Intel® GbE, Intel® HDA 8 Вт
C602J
C604
C606 12 Вт
C608
  • 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: HDMI, DVI, VGA, DisplayPort, eDP.

C220 и C610 серии для процессоров Haswell и Broadwell[править | править код]

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Основные Периферийные 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Haswell-EN
C222 2013/6 DMI 2.0 (4 ГБайт/с) 8 PCI Express x1 2.0 10 2 4 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
2 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
Да Intel® GbE 4,1 Вт
C224 12 4 2 SATA 2.0 (3 Гбит/с)
4 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
C226 14 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Intel® FDI1, Intel® GbE,
Intel® HDA
Haswell-EP и Broadwell-EP
C612 2013/9 DMI 2.0 (4 ГБайт/с) 8 PCI Express x1 2.0 14 6 10 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE, Intel® HDA 8 Вт
  • 1 Поддержка следующих интерфейсов передачи видеосигнала: VGA.

С230, C420 и C620 серии для процессоров Skylake, Kaby Lake и Cascade Lake[править | править код]

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Основные Периферийные 2.0 3.0 Интерфейсы RAID
Skylake-S/EN и Kaby Lake-S/EN
C232 2015/8 DMI 3.0 (8 ГБайт/с) 8 PCI Express x1 3.0 12 6 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE 6 Вт
C236 20 PCI Express x1 3.0 14 8 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с)
Skylake-W
С422 2017/7 DMI 3.0 (8 ГБайт/с) 24 PCI Express x1 3.0 14 10 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE, Intel® HDA 6 Вт
Skylake-SP и Cascade Lake-SP
С621 2017/7 DMI 3.0 (8 ГБайт/с) 20 PCI Express x1 3.0 14 10 14 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® GbE, Intel® HDA 15 Вт
С622 17 Вт
С624 19 Вт
С625 21 Вт
С626 23 Вт
С627 28,6 Вт
С628 26,3 Вт
C629 2018/8 28,6 Вт

С240 серия для процессоров Coffee Lake[править | править код]

Чипсет Дата выхода Шина USB Поддержка накопителей Поддержка встроенных технологий TDP
Основные Периферийные 2.0 3.0 3.1 Интерфейсы RAID
Coffee Lake-S/EN
C242 2018/12 DMI 3.0 (8 ГБайт/с) 10 PCI Express x1 3.0 12 6 2 6 SATA 3.0 (6 Гбит/с) Да Intel® Wireless-AC,
Intel® GbE, Intel® HDA
6 Вт
C246 24 PCI Express x1 3.0 14 10 6 8 SATA 3.0 (6 Гбит/с)

Другие чипсеты[править | править код]

Основная статья: Чипсеты для Intel Atom

Документация[править | править код]