Coffee Lake

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к: навигация, поиск
<<   Coffee Lake   >>
Центральный процессор
Intel-logo.svg
Восьмое поколение процессоров Intel
Производство: Q4'17
Потребляемая мощность: 15—95 Вт
Технология производства:
14 нм
Наборы инструкций: x86-64,
MMX, AES-NI, CLMUL, FMA3, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, SHA, TXT, TSX, SGX, VT-x, VT-d
Микроархитектура: x86
Число ядер: до 6
L1-кэш: 64 КиБ на ядро
L2-кэш: 256 КиБ на ядро
L3-кэш: До 2 МиБ на ядро
Встроенный графический процессор: GT3e
Разъём: LGA 1151-v2
Ядра:
  • Core M
  • Core i3
  • Core i5
  • Core i7
  • Core i9
  • Celeron
  • Pentium
  • Xeon

Coffee Lake — кодовое название микроархитектуры восьмого поколения процессоров Intel Core, которая является незначительным изменением микроархитектуры Core согласно стратегии разработки микропроцессоров «Тик-так» компании Intel вслед за «тиком» Broadwell и является усовершенствованным «таком» Kaby Lake без изменения техпроцесса 14-нм. Основным отличием архитектуры станет увеличение до шести количества ядер процессора в настольных (Coffee Lake-S) и мобильных (Coffee Lake-H) вариантах процессора. Тепловой пакет (TDP) для настольных процессоров составит 95 Вт, мобильных до 45 Вт, а «ультрабучной» категории Coffee Lake-U 28 Вт[1]. Мобильные версии будут иметь встроенную графику GT3e[2] c eDRAM и поддержкой DP 1.2 на HDMI 2.0 и HDCP 2.2. Ожидается, что производительность процессоров Coffee Lake увеличится на 15 процентов по сравнению с процессорами Kaby Lake[3].

Компания Intel обещает 30-процентный прирост производительности процессоров Coffee Lake в тесте SYSmark 2014 в сравнении с процессорами Skylake U-серии с TDP 15 Вт[4].

Чипы планируется выпустить во второй половине 2017 года[5]. Процессоры Coffee Lake будут использоваться совместно с 300-й серией чипсетов[6].

Ключевые особенности архитектуры[править | править вики-текст]

  • Увеличенная производительность многопоточных вычислений:
    • до 6 процессорных ядер;
  • Технология Turbo Boost 2.0;
  • Расширенные возможности мультимедиа и отображения:
    • Rec. 2020 (англ.) и поддержка HDR;
    • HEVC кодировщик/декодировщик видео с глубиной цвета 10 бит;
    • VP9 декодировщик с глубиной цвета 10 бит;
    • Поддержка сверхвысокой чёткости UHD/4K;
  • USB 3.1 второго поколения до 10 Гбит/с, 6 портов;
  • Поддержка Intel Wireless-AC
  • Поддержка следующего поколения технологии энергонезависимой памяти Intel Optane;
  • Поддержка аппаратного интерфейса Thunderbolt 3;
  • Поддержка Intel Smart Sound:
    • встроенный цифровой сигнальный процессор (DSP) для обработки аудио, речи и голосового взаимодействия;
  • Поддержка Intel SoC idle (C10 и S0ix состояния) и голосового выхода из спящего режима Microsoft Modern Standby;
  • Тепловая мощность (TDP) до 95 Вт (в LGA 1151)

Процессоры[править | править вики-текст]

Настольные процессоры[править | править вики-текст]

Серия и модель Ядра
(потоки)
Частота ЦП Кэш L3 TDP
Штатная Турбо
1 ядро 2 ядра 4 ядра 6 ядер
Core i7-8700K[7] 6(12) 3.7 ГГц 4.7 ГГц 4.6 ГГц 4.4 ГГц 4.3 ГГц 12 Мб 95 Вт
Core i7-8700[7] 6(12) 3.2 ГГц 4.6 ГГц 4.5 ГГц 4.3 ГГц 4.3 ГГц 12 Мб 65 Вт
Core i5-8600K[7] 6(6) 3.6 ГГц 4.3 ГГц 4.2 ГГц 4.2 ГГц 4.1 ГГц 9 Мб 95 Вт
Core i5-8400[7] 6(6) 2.8 ГГц 4.0 ГГц 3.9 ГГц 3.9 ГГц 3.8 ГГц 9 Мб 65 Вт
Core i3-8350K[7] 4(4) 4.0 ГГц Н/д 8 Мб 95 Вт
Core i3-8100[7] 4(4) 3.6 ГГц Н/д 6 Мб 65 Вт

См. также[править | править вики-текст]

Примечания[править | править вики-текст]