Skylake

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к: навигация, поиск
<<   Skylake   >>
Центральный процессор
Производство: 2015
Наборы инструкций: MMX, AES-NI, CLMUL, FMA3
Микроархитектура: Skylake x86

Skylake — кодовое название шестого поколения микроархитектуры центральных процессоров Intel Core[1][2], которая является четвёртым значительным изменением микроархитектуры Core согласно стратегии разработки микропроцессоров «Тик-так» компании Intel вслед за «тиком» Broadwell[3][4][5][6] без изменения технологического процесса 14-нм.[2][6]

Будут представлены следующие серии чипов:

  • Skylake-S — для настольных ПК;
  • Skylake-U — для мобильных устройств (ультрабуки, тонкие и лёгкие ноутбуки);
  • Skylake-H — высокопроизводительные лэптопы;
  • Skylake-Y — безвентиляторные устройства, планшеты и гибридные гаджеты.[7]

Первые процессоры архитектуры Skylake Core i7-6700K и Core i5-6600K ожидаются в августе 2015 года вместе с сопутствующим выпуском чипсета Z170. Между 30 августа и 5 сентября 2015 года Intel выпустит чипы Core i7-6700/6700T, Core i5-6600, 6500, 6400, 6600T, 6500T и 6400T с системной логикой H170 и B150. Чипсет H110 запланирован к выпуску на период между 27 сентября и 3 октября 2015 года, а логика Q170 и Q150 запланирована на октябрь или ноябрь 2015 года.[8]

Выпуск процессоров Skylake для ноутбуков запланирован на октябрь 2015 года.[9]

Младшие версии настольных и мобильных систем получат разъём BGA. Старшие, высокопроизводительные процессоры перейдут на новый процессорный разъём LGA 1151 с набором логики Z170/H170/B150/Q150/Q170.[10]

В сентябре 2015 года Intel официально представила процессоры семейства Skylake. 46 моделей, не считая 2 уже выпущенных Skylake-K, будут применяться в компьютерных устройствах[11].

Особенности архитектуры[править | править вики-текст]

Выпуску процессоров микроархитектуры Skylake будет сопутствовать выпуск южного моста PCH.

Решение будет выпускаться в корпусе с габаритами 23 на 23 миллиметра, но c уменьшенными размерами контактов BGA и расстояние между ними относительно PCH семейства чипсетов Lynx Point и Wildcat Point[12][6].

Сравнение корпусов платформ Skylake и Haswell[12][6]
Атрибут Haswell PCH Skylake PCH
Тип корпуса FCBGA FCBGA
Размер корпуса (мм) 23×23 23×23
Минимальный шаг ячейки (мм) 0.65 0.5
Максимальная Z-высота(мм) 1.5 <1.5
PCB 4-6L Type 3 4-6L Type 3
Размер PCB (мил) 10×13.5, овал 6×10, овал

Особенности архитектуры:

  • 14-нм технологический процесс[13][2];
  • Конструктивное исполнение LGA 1151[14];
  • Поддержка памяти DDR4 SDRAM[6][13][2][3][4];
  • Поддержка технологии Thunderbolt 3.0 (Alpine Ridge)[14];
  • IGP и PCH девятого поколения[6];
  • Поддержка инструкций AVX 3.2[13], MPX (Memory Protection Extensions) и ADX (Multi-Precision Add-Carry Instruction Extensions)[15];
  • Поддержка SATA Express[13].

Стратегия разработки микропроцессоров компании Intel[править | править вики-текст]

История выпуска и кодовые имена микроархитектур (серый текст) процессоров Intel — в том числе выпущенных, запланированных (выделенные синим цветом) и отменённых (красным) проектов.

Процессоры[править | править вики-текст]

Настольные процессоры[править | править вики-текст]

5 августа 2015 года Intel представила настольные процессоры Skylake-S.

Сегмент Ядра (потоки) Серия и модель GPU model CPU frequency TDP Графика (такт. частота) L3 cache Дата выхода Цена (USD)
Base Turbo Base Max
Mainstream 4(8) Core i7 6700K Intel HD Graphics 530 4.0 GHz 4.2 GHz 91 W 350 MHz 1.15 GHz 8 MB Q3 2015 $350
4(4) Core i5 6600K Intel HD Graphics 530 3.5 GHz 3.9 GHz 91 W 350 MHz 1.15 GHz 6 MB Q3 2015 $243


Примечания[править | править вики-текст]

Ссылки[править | править вики-текст]