Skylake

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к: навигация, поиск
<<   Skylake   >>
Центральный процессор
Производство: 2015
Наборы инструкций: MMX, AES-NI, CLMUL, FMA3
Микроархитектура: Skylake x86

Skylakeкодовое название шестого поколения микроархитектуры центральных процессоров Intel Core[1][2], которая является четвертым значительным изменением микроархитектуры Core согласно стратегии разработки микропроцессоров «Тик-так» компании Intel вслед за «тиком» Broadwell[3][4][5][6] без изменения технологического процесса 14-нм.[2][6]

Будут представлены следующие серии чипов:

  • Skylake-S - для настольных ПК;
  • Skylake-U - для мобильных устройств (ультрабуки, тонкие и лёгкие ноутбуки);
  • Skylake-H - высокопроизводительные лэптопы;
  • Skylake-Y - безвентиляторные устройства, планшеты и гибридные гаджеты.[7]

Первые процессоры архитектуры Skylake Core i7-6700K и Core i5-6600K ожидаются в августе 2015 года вместе с сопутствующим выпуском чипсета Z170. Между 30 августа и 5 сентября 2015 года Intel выпустит чипы Core i7-6700/6700T, Core i5-6600, 6500, 6400, 6600T, 6500T и 6400T с системной логикой H170 и B150. Чипсет H110 запланирован к выпуску на период между 27 сентября и 3 октября 2015 года, а логика Q170 и Q150 запланирована на октябрь или ноябрь 2015 года.[8]

Выпуск процессоров Skylake для ноутбуков запланирован на октябрь 2015 года.[9]

Младшие версии настольных и мобильных систем получат разъём BGA. Старшие, высокопроизводительные процессоры перейдут на новый процессорный разъём LGA 1151 с набором логики Z170/H170/B150/Q150/Q170.[10]

Особенности архитектуры[править | править вики-текст]

Выпуску процессоров микроархитектуры Skylake будет сопутствовать выпуск южного моста PCH.

Решение будет выпускаться в корпусе с габаритами 23 на 23 миллиметра, но c уменьшенными размерами контактов BGA и расстояние между ними относительно PCH семейства чипсетов Lynx Point и Wildcat Point[11][6].

Сравнение корпусов платформ Skylake и Haswell[11][6]
Атрибут Haswell PCH Skylake PCH
Тип корпуса FCBGA FCBGA
Размер корпуса (мм) 23×23 23×23
Минимальный шаг ячейки (мм) 0.65 0.5
Максимальная Z-высота(мм) 1.5 <1.5
PCB 4-6L Type 3 4-6L Type 3
Размер PCB (мил) 10×13.5, овал 6×10, овал

Особенности архитектуры:

  • 14-нм технологический процесс[12][2];
  • Конструктивное исполнение LGA 1151[13];
  • Поддержка памяти DDR4 SDRAM[6][12][2][3][4];
  • Поддержка интерфейса PCI Express 4.0[6][12];
  • Поддержка технологии Thunderbolt 3.0 (Alpine Ridge)[13];
  • IGP и PCH девятого поколения[6];
  • Поддержка инструкций AVX 3.2[12], MPX (Memory Protection Extensions) и ADX (Multi-Precision Add-Carry Instruction Extensions)[14];
  • Поддержка SATA Express[12].

Стратегия разработки микропроцессоров компании Intel[править | править вики-текст]

История выпуска и кодовые имена микроархитектур (серый текст) процессоров Intel — в том числе выпущенных, запланированных (выделенные синим цветом) и отменённых (красным) проектов.


Примечания[править | править вики-текст]

Ссылки[править | править вики-текст]