Direct Media Interface

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к: навигация, поиск

Direct Media Interface, сокр. DMI — последовательная шина, разработанная фирмой Intel для соединения южного моста (ICH) материнской платы c северным (MCH или GMCH). Впервые DMI использована в чипсетах семейства Intel 915 с южным мостом ICH6 в 2004 году[1]. Серверные чипсеты используют похожий интерфейс, называемый Enterprise Southbridge Interface (ESI). Позже интерфейс DMI получил 2 обновления.

DMI первого поколения[править | править вики-текст]

Пропускная способность шины DMI первого поколения составляет 2 ГБ/с, что значительно выше, чем пропускная способность шины Hub Link (266 МБ/с), которая используется для связи между северным и южным мостами в чипсетах Intel 815/845/848/850/865/875. Вместе с этим полоса пропускания 2 ГБ/с (по 1 ГБ/с в каждом направлении) делится с другими устройствами (например, PCI Express x1, PCI, HD Audio, жесткие диски), так что фактически её ширина уже.

В материнских платах для процессоров с разъёмом LGA 1156 (то есть для Core i3, Core i5 и некоторых серий Core i7[2] и Xeon) и со встроенным контроллером памяти DMI используется для подсоединения чипсета (PCH) непосредственно к процессору[3]. (Процессоры серии Core i7 для LGA 1366 подсоединяется к чипсету через шину QPI[4].)

DMI является проприетарной технологией Intel. В 2009 году Intel отказалась лицензировать шину DMI фирме Nvidia. Поскольку поддержка DMI встроена в процессоры с ядрами Lynfield и Clarkdale для разъёма LGA 1156 и используется для подсоединения к чипсету, Nvidia фактически потеряла право производить чипсеты для большей части новых процессоров Intel[5].

DMI 2.0[править | править вики-текст]

В 2011 году было представлено второе поколение интерфейса, DMI 2.0, в котором скорость передачи данных увеличилась в 2 раза, до 2 ГБ/с в каждую сторону по DMI 2.0 на базе 4 линий. Данный вариант использовался для соединения центральных процессоров Intel 2011-2015 годов с микросхемой Platform Controller Hub (PCH), частично заменившей набор из южного и северного мостов.[6]:14[7]

DMI 3.0[править | править вики-текст]

DMI 3.0 был представлен в августе 2015. В третьем поколении скорость обменов была увеличена до 8 GT/s (гигатранзакций в секунду) на каждой линии. Интерфейс с 4 линиями позволяет передавать данные со скоростью до 3,93 ГБ/с между процессором и PCH. Используется в процессорах с микроархитектурой Skylake (варианты с 2 чипами) и чипсетах Intel серии 100, например Z170[8][9][10].

См. также[править | править вики-текст]

Примечания[править | править вики-текст]

  1. The Intel® 915P Express Chipset, with high-bandwidth interfaces and PCI Express Graphics (англ.). Проверено 5 января 2010.
  2. Intel® Core™ i7-800 and i5-700 Processor Series Datasheet - Volume 1 (англ.). Проверено 5 января 2010. Архивировано из первоисточника 14 апреля 2012.
  3. Intel® Desktop Board DP55KG and Intel® Desktop Board DP55SB Extreme Series Performance Tuning Guide (англ.). Проверено 5 января 2010.
  4. Intel® Core™ i7-900 Desktop Processor Extreme Edition Series and Intel® Core™ i7-900 Desktop Processor Series Datasheet, Volume 1 (англ.). Проверено 5 января 2010.
  5. Nvidia halts future Intel chipset development (англ.). The Register (9 October 2009). Проверено 5 января 2010. Архивировано из первоисточника 14 апреля 2012.
  6. Desktop 3rd Generation Intel Core Processor Family, Desktop Intel Pentium Processor Family, and Desktop Intel Celeron Processor Family: Datasheet - Volume 1 of 2 (PDF). External Design Specification (EDS). Intel (November 2013). Проверено 28 января 2014.
  7. Ferra.ru - Все о Skylake. Часть 1: обзор архитектуры и платформы в целом
  8. Ian Cutress. The Skylake CPU Architecture – The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested. AnandTech (5 августа 2015). Проверено 6 августа 2015.
  9. Ian Cutress. Intel Skylake Z170 Motherboards: A Quick Look at 55+ New Products. AnandTech (5 августа 2015). Проверено 6 августа 2015.
  10. Gennadiy Shvets. More details on Skylake processors (26 июня 2014). Проверено 1 июля 2014.