LGA: различия между версиями
[отпатрулированная версия] | [отпатрулированная версия] |
Нет описания правки |
ZaBOTka (обсуждение | вклад) |
||
Строка 27: | Строка 27: | ||
{{нет ссылок|дата=28 июня 2010}} |
{{нет ссылок|дата=28 июня 2010}} |
||
[[Категория:Разъёмы |
[[Категория:Разъёмы микропроцессоров]] |
||
[[Категория:Корпуса микросхем]] |
[[Категория:Корпуса микросхем]] |
Версия от 18:39, 8 ноября 2015
LGA (англ. Land Grid Array) — тип корпуса микросхем, особенно процессоров, с матрицей контактных площадок.
Этот разъём, используемый для установки процессоров, пришёл на смену FC-PGA в связи с увеличением у процессоров количества выводов, а также потребляемых токов, что вызывало паразитные наводки и появление паразитных ёмкостей между выводами ножек процессора.
Данный тип корпуса позволяет снизить количество повреждений при перевозке процессоров, закреплённых на материнской плате.[1] При установке процессора на материнскую плату с другими разъёмами его выводы плотно заходят в отверстия на материнской плате. Таким образом, при транспортировке готовых компьютеров, где процессор уже установлен на материнскую плату, возможно смещение процессора, связанное с тем, что радиатор охлаждения может прогибаться при сильных ударах или при неправильном закреплении. В этом случае, если контакты располагаются на процессоре, то они или ломаются или срезают отверстия на материнской плате. При использовании LGA выводы переносятся на материнскую плату, а на самом процессоре присутствуют только контактные поверхности, а не отверстия. Таким образом, смещение процессора не вызывает серьёзных повреждений.
Примечания
В статье не хватает ссылок на источники (см. рекомендации по поиску). |