United Microelectronics Corporation

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к навигации Перейти к поиску
United Microelectronics Corporation
UMC SG HQ.JPG
Тип Публичная компания
Листинг на бирже TSE: 2303, NYSE: UMC
Основание 1980
Прежние названия Industrial Technology Research Institute
Расположение Флаг Китайской Республики Синьчжу, Тайвань
Отрасль Микроэлектронное производство (Foundry)
Продукция Полупроводниковые микросхемы
Оборот 3.7 млрд долларов (2011)[1]
Число сотрудников 12 тыс
Сайт umc.com
Commons-logo.svg United Microelectronics Corporation на Викискладе

United Microelectronics Corporation, UMC — тайваньский производитель микроэлектроники (полупроводниковых изделий), образованный в 1980 из спонсируемого государством Industrial Technology Research Institute (ITRI).[2]

UMC — первая компания, начавшая промышленное производство микросхем на пластинах диаметром 300 мм и первая, внедрившая техпроцесс 28 нм.[2] Акции компании торгуются на бирже Taiwan Stock Exchange с 1985 года.

Согласно информации TrendForce на конец 2017 года, United Microelectronics Corporation — третий по объёму контрактный производитель полупроводниковых микросхем с долей рынка 8.5%. На первом месте находится TSMC (55.9%), на втором – GlobalFoundries (9.4%).[3]

Производственные мощности[править | править код]

Бо́льшая часть микроэлектронных производств UMC расположена в Тайване, в Синьчжу; две самые современные фабрики находятся в Сингапуре (техпроцесс 55 нм) и в Тайнане (Тайвань, техпроцесс 28 нм):[4]

Название фабрики Техпроцесс Месторасположение Диаметр пластин Производительность, пластин в месяц
Fab 6A 0.45 мкм Синьчжу, Тайвань 150 мм 50000
Fab 8AB 0.25 мкм Синьчжу, Тайвань 200 мм 70000
Fab 8C 0.35-0.11 мкм Синьчжу, Тайвань 200 мм 29000
Fab 8D 90 нм Синьчжу, Тайвань 200 мм 32000
Fab 8E 180 нм Синьчжу, Тайвань 200 мм 35000
Fab 8F 150 нм Синьчжу, Тайвань 200 мм 32000
Fab 8S 0.35-0.25 мкм Синьчжу, Тайвань 200 мм 25000
Fab 8N 0.35-0.11 мкм Сучжоу, Китай 200 мм 50000
Fab 12A 28 нм Тайнань, Тайвань 300 мм 55000
Fab 12i 55 нм Сингапур 300 мм 45000

По состоянию на 2013 год, компания планирует расширить своё присутствие в Китае, построив новую фабрику, изготавливающую чипы на пластинах диаметром 300 мм по техпроцессу не лучше 55 нм.[5]

См. также[править | править код]

Примечания[править | править код]

Ссылки[править | править код]