Модуль памяти

Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Перейти к: навигация, поиск
Эволюционное развитие конструкции модулей памяти, используемые в качестве ОЗУ компьютера. Сверху вниз: DIP, SIPP, SIMM 30 pin, SIMM 72 pin, DIMM, DDR DIMM

Небольшая печатная плата, на которой размещены микросхемы запоминающего устройства, обычно ОЗУ.

В зависимости от форм-фактора выводы могут

  • реализовываться в виде штырьков (DIP, SIPP)
  • располагаться в виде дорожек, подходящих к краю ножевого разъёма с одной стороны платы (SIMM), либо двух — DIMM.

Модуль памяти и, соответственно, разъем для установки модуля памяти в области подключения, имеют размер 133,35 мм (5¼")[1].

Для корректной установки модуля памяти необходимо 1) выбрать модуль подходящего типа и 2) правильным способом его ориентировать. Для защиты от неправильной ориентации модуля в разъёме служат:

  • «ключ» — особая выемка в группе контактов механически препятствующая установке модуля неподходящего поколения в конкретно взятый разъём.
  • защёлки на разъёме, плотно фиксирующие модуль в разъёме — при правильной установке модуля в разъем с последующей фиксацией защёлок должен раздаться характерный щелчок.

Кроме того, размер и положение ключа-выемки могут кодировать дополнительные особенности модуля: отличающиеся от основной массы модулей напряжение питания, наличие схем ECC.



Примечания[править | править вики-текст]

Литература[править | править вики-текст]